三星電機(jī)19日在中國(guó)天津?yàn)I海新區(qū)舉行濱海工廠竣工儀式，宣布積層陶瓷電容器(MLCC)等芯片零部件正式投入量產(chǎn)。三星電機(jī)社長(zhǎng)樸鐘佑、三星工程社長(zhǎng)樸基錫等三星集團(tuán)有關(guān)人士，以及天津市委副書記何立峰、天津開發(fā)區(qū)管委會(huì)(TEDA)主任何樹山等中方有關(guān)人士出席了當(dāng)天的竣工儀式。
濱海工廠建筑總面積達(dá)到5.95萬(wàn)平方米，投資總額達(dá)到1500億韓元(約合人民幣8.5億元)。三星電子計(jì)劃到2020年投入7億美元，將濱海工廠發(fā)展成為世界最大的芯片零部件生產(chǎn)基地，而且，將進(jìn)一步改進(jìn)完善現(xiàn)有生產(chǎn)線，將其發(fā)展成為研發(fā)和技術(shù)基地。
樸鐘佑表示，三星電機(jī)濱海工廠投產(chǎn)后，高附加值的芯片零部件能夠?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)，公司將以此為契機(jī)，進(jìn)一步提升全球市場(chǎng)占有率。
