三菱電機(jī)株式會(huì)社近日（2025年1月14日）宣布，將于2月15日起開始提供新型工業(yè)用LV100封裝1.2kV IGBT模塊樣品，適用于太陽能和其他可再生能源發(fā)電系統(tǒng)。該模塊采用第8代絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）芯片，有助于降低太陽能發(fā)電系統(tǒng)、儲(chǔ)能電池等電源系統(tǒng)中逆變器的功率損耗，提高逆變器的輸出功率。
該模塊將在第39屆電子研發(fā)、制造和封裝技術(shù)博覽會(huì)（NEPCON JAPAN 2025；1月22-24日，東京國際展覽中心）以及北美、歐洲、中國等地的展覽上展出。
近年來，作為能夠降低碳排放的關(guān)鍵器件，功率半導(dǎo)體的需求正在增加。功率半導(dǎo)體模塊可以用于可再生能源的功率轉(zhuǎn)換設(shè)備，比如太陽能發(fā)電和儲(chǔ)能電池等電源系統(tǒng)的逆變器。為了實(shí)現(xiàn)低碳社會(huì)，提高電源系統(tǒng)的發(fā)電和儲(chǔ)能效率以及降低系統(tǒng)功耗變得日益重要，因此要求功率半導(dǎo)體模塊具有更高的轉(zhuǎn)換效率和輸出功率。
三菱電機(jī)自1990年推出搭載IGBT的功率半導(dǎo)體模塊以來，在消費(fèi)、汽車、工業(yè)和鐵路領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用，以優(yōu)異的性能和高可靠性受到高度評(píng)價(jià)。現(xiàn)已開發(fā)出的第8代IGBT，具有獨(dú)特的分離式柵極溝槽（SDA1）和可以控制載流子的等離子體層（CPL2）結(jié)構(gòu)。
與現(xiàn)有產(chǎn)品3相比，采用第8代IGBT芯片的新型LV100封裝1.2kV模塊可將太陽能發(fā)電系統(tǒng)、儲(chǔ)能電池等逆變器的功耗降低約15%4。此外，通過優(yōu)化IGBT和二極管芯片布局，實(shí)現(xiàn)了1800A的額定電流，是上述現(xiàn)有產(chǎn)品的1.5倍，有助于提高逆變器的輸出功率。此外，該模塊的傳統(tǒng)封裝易于并聯(lián)連接，可以兼容多種功率等級(jí)的逆變器設(shè)計(jì)。
隨著對(duì)功率半導(dǎo)體需求的增加，三菱電機(jī)期待在各個(gè)領(lǐng)域降低電力電子設(shè)備的能耗，并快速穩(wěn)定地提供此類產(chǎn)品，以支持綠色轉(zhuǎn)型（GX）。
產(chǎn)品特點(diǎn)
1）搭載第8代IGBT，使逆變器功率損耗降低15%
-
與第7代IGBT相比，獨(dú)特的SDA結(jié)構(gòu)有助于抑制dv/dt5，并實(shí)現(xiàn)更高的開關(guān)速度，有望降低導(dǎo)通開關(guān)損耗。
-
獨(dú)特的CPL結(jié)構(gòu)抑制了關(guān)斷浪涌電壓，與第7代IGBT相比芯片更薄。
2）通過將額定電流提高到1800A，有助于提高逆變器的輸出功率
-
優(yōu)化的芯片布局實(shí)現(xiàn)了1800A的額定電流，是現(xiàn)有產(chǎn)品3的1.5倍。
3）利用現(xiàn)有的LV100封裝簡化并聯(lián)設(shè)計(jì)
-
采用現(xiàn)有封裝簡化了并聯(lián)設(shè)計(jì)，可以兼容多種功率等級(jí)的逆變器設(shè)計(jì)。
-
使用現(xiàn)有封裝簡化了現(xiàn)有產(chǎn)品的替換，縮短了逆變器的設(shè)計(jì)過程。
網(wǎng)站
有關(guān)功率器件的更多信息，請?jiān)L問www.MitsubishiElectric.com/semiconductors/powerdevices/