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高壓IGBT模塊 (HVIGBT)
發(fā)布時(shí)間：2014-08-29        瀏覽次數(shù)：89535        返回列表
 基板：有Cu和AlSiC兩種
額定電壓：從1700V到6500V
額定電流：從200A到2400A
絕緣電壓：從4.0kVrms到10.2kVrms 
H系列：采用平板型IGBT硅片，其可靠性已得到業(yè)界公認(rèn)
N系列：采用 CSTBTTM硅片，進(jìn)一步降低損耗，縮小體積
N系列B型：采用 CSTBTTM硅片，封裝與H系列兼容
R系列：封裝尺寸與 H 系列兼容;額定電流提升到1500A；高短路魯棒性設(shè)計(jì)；運(yùn)行溫度范圍由-40~125°C 擴(kuò)大到-50~ 150° C；最小存貯溫度由-40℃擴(kuò)展到-55℃。
續(xù)流二極管：軟恢復(fù)特性，保證良好的EMI性能

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