除了從一開始就支持ULP-COM標準（暫定名）的ADLINK外，Fortec和Greenbase也宣布了他們對該規(guī)范的支持，并開始根據該規(guī)范的候選發(fā)布版開發(fā)應用特有的載板。而且，支持公司的目標在于讓這個ULP-COM標準由目前正在建立的嵌入式技術標準化聯盟(SGET)批準，以保證這種獨立于供應商的規(guī)范得以進一步發(fā)展。客戶會從該標準中受益，因為他們基于ARM和SoC的應用會得到最高的設計安全性和長生命周期。更多板卡和系統級嵌入式計算機制造商、嵌入式系統集成商以及OEM解決方案提供商目前正應邀支持該ULP-COM規(guī)范。
ULP-COM候選發(fā)布規(guī)范概述
這個超低功耗COM新標準專為使用ARM和SoC處理器的新型模塊制定，該模塊的特點是外形結構極其扁平。它使用314針腳金手指連接器，安裝高度僅為4.3毫米(MXM 3.0)，帶一個優(yōu)化的ARM/SoC針腳定義。用這種連接方法可進行穩(wěn)固和具成本效益的設計，安裝高度極薄�？貏�(chuàng)選擇使用這種連接器的抗沖擊和防震版本，來滿足需要在惡劣環(huán)境條件下可靠運行的應用需求。
此外，該標準整合了最新ARM和SOC處理器的專用接口。這意味著它不僅支持LVDS、24位RGB和HDMI，而且也支持未來設計將用到的嵌入式DisplayPort。作為行業(yè)的另一個首創(chuàng)，專用相機接口即將納入該標準中。OEM廠商將從中獲益，因為他們只需很小的設計精力和材料成本。為了提供高度靈活性，考慮到不同的機械尺寸要求，標準中規(guī)定了兩種模塊：82 mm x 50 mm的短模塊和82 mm x 80 mm的全尺寸模塊。而且，ULP-COM將覆蓋與其他模塊標準類似的其他各種已知要求，因此這種發(fā)布版本1.0已經完全成熟，可以推向市場。
