廠家今天除了面對標準的貼裝工序，系統(tǒng)封裝、倒裝晶片、2.5D、封裝疊加、擴散型晶圓級封裝以及嵌入式封裝已經(jīng)越來越普遍了。

如果在一個平臺上，能直接導(dǎo)入晶圓級組件，可減省昂貴的封裝過程。如果這個平臺能同時應(yīng)對標準元件，則絕對是廠家的首選。

• 高精度的倒裝芯片、裸晶片、表面貼裝及異型

• 完整系列的晶片尺寸：0.5至40毫米，0.05至4毫米厚

• 先進的視覺計算法，可編程的照明，可以檢測最少20微米的錫球

• 支持焊膏/助焊劑浸蘸及引腳轉(zhuǎn)移

• 表面貼裝：單視域01005至55平方毫米及最高25毫米

• 150至5千克的貼裝壓力(可選更低的貼裝壓力)，動態(tài)壓力控制力
  
  

  

  
  2、能對接各種送料器
  
  

  • 晶圓送料器、盤式、卷帶盤式、管式及散裝式

  • 支持最大晶圓尺寸達300毫米及多個晶片元件零件號

  • 卷帶盤式：4x1毫米(01005)至最大56毫米

  • 矩陣盤式：支持固定及自動堆疊送料器(2x2,4x4，JEDEC)
    
    

    

    
    3、能在任何基板上貼裝
    
    

    • 薄板、厚板、窄板、及大組裝面積

    • 基板、晶圓、引線框架、陶瓷板、玻璃、柔板及層壓板

    • 卷盤到卷盤系統(tǒng)

      
      
  •  

• 傳統(tǒng)平臺受制于晶圓尺寸和形狀，限制了組裝尺寸

• 以相同的速度或精度，對應(yīng)特大工作面積

• 實現(xiàn)7倍的工藝產(chǎn)量