半導(dǎo)體封裝發(fā)展的趨勢走向高頻、多芯片模塊(MCM)、系統(tǒng)封裝(SiP)、堆疊組裝(PoP)發(fā)展，半導(dǎo)體裝配設(shè)備中的特征功能，開始出現(xiàn)在多功能精細(xì)間距貼片機(jī)上，同時(shí)具有較高的精度，又有助焊劑應(yīng)用的功能。
 
 

      當(dāng)客戶C面對要開發(fā)PoP組裝工藝流程時(shí)，粗略估算下來的成本極高，于是轉(zhuǎn)而向環(huán)球儀器APL求助。

 

由于APL早已掌握各種先進(jìn)工藝，順理成章地接下客戶C這個(gè)項(xiàng)目。典型PoP的SMT工藝流程如下：

• 非PoP面元件組裝(印刷、貼片、回流和檢查)

• 底部元件和其他器件貼裝

• 頂部元件蘸取助焊劑

• 頂部元件以低壓力放置在底部元件上

• 回流焊接及檢測

        在頂部元件蘸取助焊劑時(shí)，需要根據(jù)元件焊球尺寸來確定，保證適當(dāng)且穩(wěn)定均勻的厚度，使最小的焊球也能在浸蘸過程中蘸上適量的助焊劑。




 

     APL不單替客戶C開發(fā)了組裝工藝流程，其高達(dá)99.9+%的良率令客戶高興不已，APL還手把手地把技術(shù)轉(zhuǎn)移給客戶的工程師。當(dāng)然，最令客戶興奮的地方，就是整個(gè)開發(fā)工程的費(fèi)用，僅為客戶預(yù)估自行開發(fā)費(fèi)用的5%。

      APL之所以能掌握最新的先進(jìn)工藝技術(shù)，全因背后有電子組裝業(yè)先進(jìn)研究協(xié)會(huì)(AREA)，時(shí)刻關(guān)注及研究最新的課題。

電子組裝業(yè)先進(jìn)研究協(xié)會(huì)(AREA)助你掌握先機(jī)

      AREA協(xié)會(huì)成立了將近20年，致力研究電子組裝業(yè)的材料及技術(shù)，務(wù)求協(xié)助廠家全面提升產(chǎn)量及可靠性。APL的專業(yè)科研人員，會(huì)深入的研究行業(yè)面對的課題，并與30多名協(xié)會(huì)成員分享科研成果，引領(lǐng)整個(gè)行業(yè)走向未來。

      在AREA定期舉行的會(huì)議上，APL的專家會(huì)收集各會(huì)員的意見，然后設(shè)定相關(guān)的新興技術(shù)研究議題，最終為產(chǎn)品開發(fā)和生產(chǎn)工序，尋找相應(yīng)的技術(shù)。

專注研發(fā)新興技術(shù)：

• 與材料、可靠性及工藝流程相關(guān)技術(shù)

• 由會(huì)員提出議題，APL專家進(jìn)行研發(fā)

• 專家全都擁有博士或碩士頭銜，來自不同領(lǐng)域，包括機(jī)械、化學(xué)、材料工程

• 進(jìn)行垂直式研發(fā)(產(chǎn)品設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、 特色、可靠性測試、分析、報(bào)告)

• 研究報(bào)告會(huì)在大會(huì)上發(fā)布，同時(shí)上載至APL網(wǎng)站供會(huì)員瀏覽

• 會(huì)員可以聯(lián)絡(luò)APL的專家及使用相關(guān)設(shè)備

      AREA科研組織成立了將近20年，擁有超過30家企業(yè)成員，其中包括：阿爾卡特-朗訊、瑞典奧托立夫、BTU國際、Celestica、ASM AS、戴爾、愛立信、Harris、漢高、IBM、銦泰科技、韓國高永、美國洛克希德·馬丁公司、Nihon Superior、諾斯洛普·格魯門公司、 OK 國際、是德科技、羅克韋爾自動(dòng)化及美國斑馬技術(shù)公司。