“隨著新興應(yīng)用的發(fā)展，尤其是電池供電的應(yīng)用領(lǐng)域，愈來愈多的客戶對產(chǎn)品的功耗、尺寸要求也顯著提高”，GigaDevice存儲器事業(yè)部資深產(chǎn)品市場總監(jiān)陳暉(Mike Chen)說到，“全新推出的GD25WDxxCK系列產(chǎn)品應(yīng)運(yùn)而生，相比于目前市場現(xiàn)有的3mm´2mm USON8封裝，這款新產(chǎn)品達(dá)到了前所未有的1.5mm´1.5mm，縮小了高達(dá)60%的占板面積，同時(shí)支持1.65V至3.6V的寬壓工作范圍，待機(jī)電流僅為0.1µA，顯著延長了約20%至30%的電池使用壽命，是客戶進(jìn)行小封裝、低功耗產(chǎn)品設(shè)計(jì)的理想選擇。”
產(chǎn)品特性：
l 支持1.65V至3.6V寬電壓工作
l 提供單通道、雙通道串行SPI接口
l 具備512Kb至8Mb不同容量的產(chǎn)品選項(xiàng)
l 最高可支持100MHz時(shí)鐘頻率
l 低功耗特性：
待機(jī)電流僅為0.1µA
以40MHz時(shí)鐘工作時(shí)，讀取電流低于3mA
l 高級安全特性：出廠設(shè)置的128-bit獨(dú)特ID
l 全溫度工作范圍：包括 -40°C至85°C， -40°C至105°C， -40°C至125°C
