半導(dǎo)體目前形成深化的專業(yè)分工、細(xì)分領(lǐng)域高度集中的特點(diǎn)，因此半導(dǎo)體受全球經(jīng)濟(jì)影響波動(dòng)較大，且相關(guān)性越來越強(qiáng)。預(yù)計(jì)未來幾年，全球經(jīng)濟(jì)仍將保持穩(wěn)定增長，年增長率維持在3%左右，因此預(yù)計(jì)半導(dǎo)體市場的景氣度也如以前一樣，維持3%左右的增長率。
2014-2021年全球半導(dǎo)體營收預(yù)測及年增長率
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一、晶圓情況
臺(tái)灣貢獻(xiàn)了全球最大的代工產(chǎn)能，僅臺(tái)積電一家在2018年上半年就占據(jù)了全球晶圓代工市場的56.1%，聯(lián)華電子市占率為8.9%，兩者加起來總共占據(jù)了65%的市場規(guī)模。
中芯國際是我國最大的晶圓代工廠，占據(jù)了我國超過晶圓代工市場的58%。華虹半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的200mm純晶圓代工廠，主要面向1微米到90納米的可定制服務(wù)。
2018年上半年全球晶圓代工市場格局
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無論從總體表面面積還是實(shí)際晶圓出貨量來看，300mm晶圓都是現(xiàn)在在使用的主力晶圓尺寸。盡管如此，200mm晶圓廠仍然具備相當(dāng)長的生命力。從現(xiàn)在起到2021年，200mm晶圓的IC生產(chǎn)能力預(yù)計(jì)仍將保持增長態(tài)勢，以可用硅片總面積計(jì)算，年均復(fù)合增長率預(yù)計(jì)為1.1%。不過，200mm晶圓占全球晶圓產(chǎn)能的份額預(yù)計(jì)將從2016年的28.4%下降至2021年的22.8%。
2013-2018年晶圓廠個(gè)數(shù)情況
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在未來15-20年內(nèi)，300mm晶圓廠在半導(dǎo)體制造業(yè)內(nèi)保持主流地位，因此，300mm硅片在未來至少25年內(nèi)將保持發(fā)展的態(tài)勢，相對來說，450mm晶圓廠數(shù)目在未來15年內(nèi)將有小幅上漲，預(yù)計(jì)到2030年將有超過35座450mm晶圓廠。從下游應(yīng)用端來看，300mm和450mm晶圓主要用來制造ASIC和存儲(chǔ)芯片。
從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈角度來看，半導(dǎo)體材料和設(shè)備位于產(chǎn)業(yè)上游，是整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的支撐產(chǎn)業(yè)，中游為半導(dǎo)體的制造，其中集成電路的制造最為復(fù)雜，又可以分為設(shè)計(jì)-制造-封測三個(gè)環(huán)節(jié)，而集成電路制造的資金和技術(shù)壁壘是最高的。下游為半導(dǎo)體各類細(xì)分市場的應(yīng)用，比如PC、通信、消費(fèi)電子、汽車、工業(yè)應(yīng)用等
隨著個(gè)人電腦及智慧型手機(jī)市場進(jìn)入旺季，加上先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）及自駕車、物聯(lián)網(wǎng)及工業(yè)4.0等新藍(lán)海市場進(jìn)入成長爆發(fā)期，帶動(dòng)面板驅(qū)動(dòng)IC、微控制器（MCU）、電源管理IC（PMIC）、金氧半場效電晶體（MOSFET）等強(qiáng)勁需求，也讓臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)的8吋晶圓代工產(chǎn)能滿載到2018年年底，且訂單能見度更已看到2019年上半年。
二、電子方面情況
2017年全球手機(jī)和個(gè)人電腦IC銷售額占IC市場總收入的45%，但是2016-2021年均復(fù)合增長率分別為高個(gè)位數(shù)和低個(gè)位數(shù)。相較之下，汽車和物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模雖小，但是增長勢頭強(qiáng)勁，預(yù)計(jì)2016-2021年均復(fù)合增長率將超過13%。
2017Q1-2018Q2智能手機(jī)全球市場季度出貨量
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三、汽車方面
預(yù)計(jì)到2022年該數(shù)字預(yù)計(jì)將達(dá)到460美元。多年來，博世、恩智浦、安森美半導(dǎo)體、瑞薩、意法半導(dǎo)體、德州儀器和其它有自家晶圓廠的IDM廠商主導(dǎo)著汽車行業(yè)。通常，汽車芯片都是在200mm和300mm晶圓上制造的。
汽車半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域占比
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2012-2018年中國汽車半導(dǎo)體市場銷售額
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2014-2020年中國智能汽車市場規(guī)模及預(yù)測
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