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中科君芯:專注“芯”研發(fā),向中大功率市場挺進

已有44127次閱讀2019-04-16標簽:
        4月9日-11日,由工業(yè)和信息化部、深圳市人民政府共同主辦的第七屆中國電子信息博覽會在深圳會展中心盛大舉辦。這次展會集結(jié)了智慧城市、智慧家居、5G、物聯(lián)網(wǎng)、鋰電新能源、智能制造、電子元器件等領(lǐng)域的諸多創(chuàng)新成果,向外界展示了中國電子信息產(chǎn)業(yè)的繁榮與無限活力。其中,芯片作為電子信息的基石,其科技含量高、全球需求旺盛,同時由于存在很高的技術(shù)壁壘,研發(fā)周期長,使得在國際上掌握其核心技術(shù)的公司屈指可數(shù),一直受到各國的廣泛關(guān)注。江蘇中科君芯科技有限公司(以下簡稱“中科君芯”)是國內(nèi)一家致力于IGBT芯片研發(fā)設(shè)計的領(lǐng)先企業(yè),這次展會向國內(nèi)外參展觀眾展示了公司自主研發(fā)的IGBT芯片、單管、模塊等系列產(chǎn)品。
 
展位現(xiàn)場
 
        IGBT是電子電力的主要核心部件之一,具有高頻率、高電壓、大電流、易于開關(guān)等特點,被廣泛應(yīng)用于家用電器、交通運輸、電力工程、可再生能源及智能電網(wǎng)等領(lǐng)域,覆蓋工業(yè)領(lǐng)域的方方面面。在國內(nèi)能夠掌握從自主設(shè)計到生產(chǎn)工藝流程的IGBT芯片企業(yè)為數(shù)不多,中科君芯是其中的佼佼者,其前身是中國科學(xué)院微電子研究所、中國物聯(lián)網(wǎng)研究與發(fā)展中心以及成都電子科大的三個研究團隊,最早始于上世紀80年代�;谏詈竦脑挤e累與技術(shù)沉淀,中科君芯在2011年成立之初,就已經(jīng)是一家研發(fā)實力雄厚的公司,目前形成具有市場競爭力的產(chǎn)品有650V、1200V、1700V系列IGBT芯片,并擁有222項專利,其中PCT專利12項。正因為對產(chǎn)品從設(shè)計、研發(fā)到生產(chǎn)流程都做到了完全的把控,所以更能夠了解產(chǎn)品的性能,保證產(chǎn)品的穩(wěn)定性和品質(zhì),受到用戶好評。
 
        從去年開始,中科君芯已經(jīng)研發(fā)設(shè)計出覆蓋全電壓段、全電流段的IGBT芯片,并且在對芯片的性能進行持續(xù)優(yōu)化,力圖為客戶提供最優(yōu)性價比的產(chǎn)品。目前產(chǎn)品已經(jīng)全面面向感應(yīng)加熱、逆變焊機、通用變頻、伺服、新能源汽車等應(yīng)用領(lǐng)域。
 
IGBT系列產(chǎn)品
 
 
        據(jù)中科君芯的現(xiàn)場工作人員介紹,IGBT技術(shù)方面,公司目前已開發(fā)出溝槽場終止(Trench -FS)電壓650V-6500V、單芯片電流8A-400A全系列IGBT芯片,成功解決了溝槽柵溝槽成型技術(shù)、載流子增強技術(shù)、晶圓減薄技術(shù)、背面高能離子注入技術(shù)、背面激光退火技術(shù)等關(guān)鍵工藝技術(shù)。
 
        FRD技術(shù)方面,和IGBT同步開發(fā),公司已成功研發(fā)出適合大功率工業(yè)級和車用級模塊的FRD芯片,成功解決了少子壽命控制與高溫漏電協(xié)調(diào)設(shè)計,陽極注入效率和歐姆接觸的優(yōu)化設(shè)計,反向恢復(fù)時間與恢復(fù)軟度的優(yōu)化設(shè)計等核心技術(shù)。
 
        由于近些年國家陸續(xù)發(fā)布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》和《中國制造2025》等政策,半導(dǎo)體芯片需求激增。據(jù)全球市場研究機構(gòu)集邦咨詢出具的最新《中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)深度分析報告》表明,因2018年MOSFET、IGBT等產(chǎn)品持續(xù)缺貨和漲價,使得中國功率半導(dǎo)體市場大幅增長12.76%,達到2591億元,到2019年,中國半導(dǎo)體市場有望繼續(xù)保持雙位數(shù)增長態(tài)勢,達到12.17%至2907億元。
 
        不過,正是因為去年英飛凌、三菱、富士等幾家壟斷了IGBT芯片市場的巨頭出現(xiàn)缺貨漲價的時機,讓國內(nèi)終端廠商們認識到國產(chǎn)IGBT的優(yōu)勢,大膽嘗試使用,且得到了正向的良好反饋,讓中科君芯等芯片企業(yè)打入這一缺口。今后,中科君芯將向中、大功率的工業(yè)變頻、伺服驅(qū)動市場挺進。而在中大功率的IGBT應(yīng)用領(lǐng)域,目前國內(nèi)廠商還鮮少涉及,一直被日本三菱、東芝、英飛凌等少數(shù)歐美系、日系企業(yè)占領(lǐng)著。而中科君芯的1200V的中大功率IGBT芯片已經(jīng)通過驗證,實現(xiàn)了批量生產(chǎn)。在如今國產(chǎn)替代進口的政策驅(qū)動下,公司有信心與英飛凌、三菱、富士等芯片巨頭競爭,讓國產(chǎn)芯片走進“尋常人家”,為“中國芯”的發(fā)展貢獻力量。
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