我們主要用來測試PCB電路板的發(fā)熱情況，來確認(rèn)各芯片等是否處于工作溫度內(nèi)。

Ti 450 Pro 這款熱成像儀操作方便，容易上手，F1，F(xiàn)2，F(xiàn)3這3個(gè)功能鍵很實(shí)用，方便圖片的處理和后期數(shù)據(jù)的分析；生成的圖片分辨率清晰，能清晰的通過熱成像圖片辨認(rèn)出實(shí)物；電池續(xù)航和儀器的能耗都在可接受范圍內(nèi)，在正常用度的情況下，能完全滿足使用需求；把手處的握帶設(shè)計(jì)的很貼心，能起到一定的輔助作用。

總體而言，這款熱成像儀能完全滿足我們的使用需求，操作簡單易上手，是一款非常好的產(chǎn)品。

主要特性

· 熱靈敏度提高，可顯示溫度差異，30 °C 目標(biāo)溫度時(shí)，Ti450 PRO 的熱靈敏度 ≤ 0.025 (25 mK)

· 使用清晰的屏幕圖像、多個(gè)矩形標(biāo)記和 9 個(gè)調(diào)色板，更輕松地顯示和診斷問題

· 界面更直觀，是經(jīng)過改進(jìn)和用戶測試的觸摸屏界面

· 使用可互換智能鏡頭，更加靈活地呈現(xiàn)從小到大的目標(biāo) - 無需校準(zhǔn)，兼容 2 倍和 4 倍長焦、廣角和微距鏡頭

· 利用 MultiSharp™ 多點(diǎn)對焦功能，可為整個(gè)視場拍攝一幅對焦清晰而精準(zhǔn)的圖像

· 針對指定目標(biāo)即時(shí)獲得對焦清晰的圖像。LaserSharp® 激光自動(dòng)對焦利用其內(nèi)置激光測距儀計(jì)算并顯示與指定目標(biāo)之間的距離。

· 利用超像素功能實(shí)現(xiàn) 4 倍像素?cái)?shù)據(jù)，捕捉多幅圖像，并將這些圖像合并在一起，生成一幅 640 x 480 的圖像

· 節(jié)省時(shí)間 - 以無線方式，直接從熱像儀將圖像同步到 Fluke Connect® 系統(tǒng)，并附加到資產(chǎn)記錄或工作單

· 使用 IR-PhotoNotes™ 和語音附注減少現(xiàn)場做筆記的需要