2019年9月17-21日， 在第21屆中國(guó)國(guó)際工業(yè)博覽會(huì)（CIIF）舉辦期間， 標(biāo)準(zhǔn)和定制化嵌入式計(jì)算機(jī)主板及模塊的領(lǐng)先供應(yīng)商——德國(guó)康佳特科技（congatec）攜一系列Qseven、COMExpress、SMARC等模塊產(chǎn)品和應(yīng)用解決方案閃耀登場(chǎng)！
首款搭載AMD EPYC3000處理器的COM Express Type7 模塊
康佳特推出的嵌入式邊緣及微型服務(wù)器100瓦生態(tài)系統(tǒng)基于最近推出的conga-B7E3模塊，其搭載了3GHz AMD EPYC Embedded 3000雙芯(dual-die)處理器，支持最高100瓦的TDP、最多擁有16核與32線程。這款全球領(lǐng)先的100瓦服務(wù)器模塊采用COM Express Basic規(guī)格尺寸（95x125mm), 可以安裝新式散熱導(dǎo)片和熱導(dǎo)管適配器，即使是最小的1U服務(wù)器也可獲得高效的熱導(dǎo)管冷卻能力。采用無(wú)扇葉的系統(tǒng)設(shè)計(jì)后，嵌入式服務(wù)器的性能將更為穩(wěn)定，適合于物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4.0多種應(yīng)用場(chǎng)景。
基于AMD EPYC Embedded 3000雙芯(dual-die)處理器打造的conga-B7E3模塊
嵌入式邊緣服務(wù)器方案
康佳特嵌入式邊緣及微型服務(wù)器100瓦生態(tài)系統(tǒng)可用于嚴(yán)苛環(huán)境下的虛擬現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備，結(jié)合各類人工智能（AI）實(shí)時(shí)控制與神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算，實(shí)現(xiàn)工業(yè)調(diào)度、感知網(wǎng)絡(luò)、防火墻與入侵偵測(cè)系統(tǒng)和VPN技術(shù)等功能。
基于恩智浦i.MX 8M Mini處理器的全新康佳特SMARC模塊
康佳特全新SMARC 2.0計(jì)算機(jī)模塊——conga-SMX8-Mini，基于恩智浦(NXP) i.MX 8M Mini處理器。由于該模塊采用新的14納米FinFET架構(gòu)，在顯著降低功耗的同時(shí)帶來(lái)了更為出色的性能。
基于恩智浦(NXP) i.MX 8M Mini處理器平臺(tái)的conga-SMX8-Mini計(jì)算機(jī)模塊
這一新款SMARC 2.0平臺(tái)不僅適用于諸多成熟市場(chǎng)，如工業(yè)和醫(yī)療人機(jī)界面、一體機(jī)、自動(dòng)售貨及信息系統(tǒng)等，還適用于各類新興市場(chǎng)，包括情境感知、機(jī)器學(xué)習(xí)和語(yǔ)音控制以及居民視頻網(wǎng)關(guān)設(shè)備。在交通運(yùn)輸領(lǐng)域，新SMARC模塊能適應(yīng)-40°C到85°C的超寬工作溫度范圍，使用壽命最多可達(dá)15年。
此外，該模塊還具備強(qiáng)勁的圖形處理能力，包括用于工業(yè)視覺系統(tǒng)的全高清3D圖像，并且具有較低的發(fā)熱量和系統(tǒng)運(yùn)維成本。
基于最新第八代intel酷睿移動(dòng)處理器(Whiskey Lake) 模塊與板塊
在嵌入式板卡與模塊產(chǎn)品方面，康佳特推出了基于全新第八代intel酷睿™ 移動(dòng)式處理器 (代號(hào)名: Whiskey Lake)打造的COM Express Type6 Compact 計(jì)算機(jī)模塊，3.5" JUKE單板和Thin Mini-ITX主板。
通過將雙核升級(jí)至四核，以及整體微架構(gòu)更新，OEM客戶可立即享受比前一代U系列處理器高58%的性能提升。借助可選的intel傲騰™ 內(nèi)存或USB3.1 Gen2讓日常任務(wù)處理響應(yīng)速度更快。此外，該處理器內(nèi)核支持有效的任務(wù)調(diào)度，且進(jìn)一步支持RTS管理程序軟件，來(lái)優(yōu)化從輸入通道到處理器內(nèi)核的I/O吞吐量。
3.5"JUKE單板
康佳特推出該款基于第八代intel® 酷睿™移動(dòng)式處理器的板卡，尤其符合運(yùn)輸和移動(dòng)行業(yè)對(duì)產(chǎn)品生命周期長(zhǎng)的特殊需求。此外，這些新板卡與模塊也能完美的符合其他嵌入式應(yīng)用,例如醫(yī)療設(shè)備和工業(yè)控制，嵌入式邊緣客戶端和HMI。
今年7月，康佳特推出了10款搭載最新intel嵌入式處理器的COM Express Type6模塊。該處理器是基于intel微處理器架構(gòu)(代號(hào)名: Coffee Lake H)，包括4款intel® 至強(qiáng)®, 3款intel® 酷睿™, 2款intel® 賽揚(yáng)® 和1款intel® 奔騰® 處理器。這使康佳特的COM Express 模塊(conga-TS370)現(xiàn)可支持10種全新處理器。
康佳特展示的首款3.5"JUKE單板
特別值得一提的是2款基于intel至強(qiáng) E-2276ML和intel酷睿i7-9850HL處理器的康佳特模塊，支持6核且TDP僅25瓦。它們可幫助開發(fā)商創(chuàng)建完全被動(dòng)式散熱的嵌入式計(jì)算系統(tǒng)，透過超線程技術(shù)，可以并行最多12個(gè)獨(dú)立虛擬機(jī)。這使得操作即使在完全密封的系統(tǒng)中和最惡劣的環(huán)境條件下,仍可在最高等級(jí)的IP防護(hù)下運(yùn)行。
當(dāng)然，康佳特COM Express Type6模塊其他的應(yīng)用還包括，傳統(tǒng)的高端醫(yī)療成像系統(tǒng)和HMI以及高端游戲、信息娛樂和數(shù)字標(biāo)牌系統(tǒng)，這些系統(tǒng)僅需在單一芯片上具備最佳計(jì)算能力和吞吐量， 并串聯(lián)intel圖形技術(shù)。
除以上幾大產(chǎn)品線外，康佳特在現(xiàn)場(chǎng)還演示了用于智能(AI)新零售的嵌入式視覺平臺(tái)和面向嚴(yán)苛環(huán)境且尺寸受限的小尺寸裝置的智能視覺應(yīng)用以及搭配AMD EPYC 生態(tài)系統(tǒng)的包含可擴(kuò)展性能的散熱和載板等解決方案。
嵌入式視覺平臺(tái)方案演示
康佳特（congatec），成立于2004年12月，是世界知名的Qseven,、COMExpress、SMARC等標(biāo)準(zhǔn)嵌入式計(jì)算機(jī)模塊的領(lǐng)導(dǎo)供應(yīng)商，且為客戶提供單板計(jì)算機(jī)及EDMS定制設(shè)計(jì)服務(wù)。公司的核心及關(guān)鍵技術(shù)包含了獨(dú)特并豐富的BIOS功能，全面的驅(qū)動(dòng)程序及板卡的軟件支持套件。其產(chǎn)品廣泛適用于工業(yè)化控制、醫(yī)療科技、車載、航天電子及運(yùn)輸?shù)�。目前，康佳特在美�?guó)、日本、澳大利亞、捷克和中國(guó)（包括中國(guó)大陸及臺(tái)灣地區(qū)）均設(shè)有分公司。
