日前發(fā)布的雙片MOSFET在10V電壓下RS-S(ON) 典型值低至10 mW，是3mm x 3mm封裝導(dǎo)通電阻最低的60 V器件，比這一封裝尺寸排名第二的產(chǎn)品低42.5%，比Vishay上一代器件低89%。
從而降低電源通道壓降，減小功耗，提高效率。為提高功率密度，SiSF20DN的RS1S2(ON) 面積乘積低于排名第二的替代MOSFET 46.6 %，甚至包括6 mm x 5 mm較大封裝解決方案。
為節(jié)省PCB空間，減少元件數(shù)量并簡化設(shè)計，該器件采用優(yōu)化封裝結(jié)構(gòu)，兩個單片集成TrenchFET® 第四代n溝道MOSFET采用共漏極配置。SiSF20DN源極觸點并排排列，加大連接提高PCB接觸面積，與傳統(tǒng)雙封裝型器件相比進(jìn)一步減小電阻率。這種設(shè)計使MOSFET適合用于24 V系統(tǒng)和工業(yè)應(yīng)用雙向開關(guān)，包括工廠自動化、電動工具、無人機、電機驅(qū)動器、白色家電、機器人、安防/監(jiān)視和煙霧報警器。
SiSF20DN進(jìn)行了100 % Rg和UIS測試，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，無鹵素。
新型MOSFET現(xiàn)可提供樣品并已實現(xiàn)量產(chǎn)，大宗訂貨供貨周期為30周。
