但是隨著IGBT技術(shù)趨勢成熟，國內(nèi)企業(yè)快速發(fā)展，已經(jīng)逐步批量應(yīng)用于電動車，長期有望逐步實現(xiàn)國產(chǎn)替代。
在這樣的形勢下，華微電子挺身而出。隨著華微電子IGBT設(shè)計技術(shù)不斷提升，對生產(chǎn)提出了更高的要求，華微電子產(chǎn)品事業(yè)部在生產(chǎn)環(huán)節(jié)中深耕細作，確保了IGBT產(chǎn)品在業(yè)界中的競爭力。
應(yīng)用在汽車電子領(lǐng)域的大版圖IGBT產(chǎn)品是公司的重點項目，可是產(chǎn)品開發(fā)初期良率較低，經(jīng)過不斷的反思和總結(jié)，發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)過程中的沾污是廢品、廢片來源的主要因素，薄片的碎片問題也是沖擊合格率的主要因素。為了嚴格管控關(guān)鍵層顆粒沾污，生產(chǎn)部門給出了相當高的標準，對于不滿足加工標準的工步，反饋給相應(yīng)的工程師處理機臺，待滿足加工要求后，再進行加工。每個環(huán)節(jié)都不將，每個細節(jié)都不放過。
IGBT產(chǎn)品良率的關(guān)鍵控制點就是控制沾污，極少的芯片表面沾污就會產(chǎn)生廢片。在光刻段工程師的不懈努力下，最終滿足產(chǎn)品設(shè)計需求。此外，薄片工藝是IGBT產(chǎn)品的核心技術(shù)，最薄的工藝接近一張A4紙的厚度，為降低生產(chǎn)過程人為碎片幾率，減薄后各工步提升管理手段、優(yōu)化生產(chǎn)工藝，培養(yǎng)了一批薄片工藝領(lǐng)域的技術(shù)人才，保障質(zhì)量、生產(chǎn)的順利進行。
近年來，我國IGBT產(chǎn)業(yè)化水平有了一定提升，以華微電子為首的企業(yè)有不錯的表現(xiàn)。未來，華微電子將不斷擴大市場份額，并將占據(jù)國內(nèi)市場領(lǐng)導(dǎo)地位。我們會帶著堅定的信心，擔(dān)當起產(chǎn)品良率提升的重任，實干、盡責(zé)。
