導熱、絕緣、且防潮
功率半導體器件發(fā)生故障的常見原因是熱量經(jīng)常積聚在很小的部件里卻做不到有效散熱。粘合劑不僅確保長久的粘合，而且起到導熱，絕緣的作用。
DELO新推出的這一電子粘合劑是種單組分、熱固化的環(huán)氧樹脂。由于含有陶瓷填料氮化鋁，它的導熱性能達到1.7W/(m·K)之高（根據(jù)ASTMD5470標準測到的結果）。它可以與含有銀填料的各向同性粘合劑（ICA）媲美。后者的導熱性為~1.5-2.0W/(m·K)。
DELOMONOPOXTC2270相對于ICA的一大優(yōu)勢是：前者可以絕緣。因此，這種粘合劑確保裝配件既能可靠散熱，而且絕緣。使用這種新的電子粘合劑，能夠降低組件成本。
DELOMONOPOX同時兼具導熱和絕緣兩大性能。(圖片來源：DELO)
最終固化后，DELOMONOPOXTC2270在FR4復合材料上的壓縮剪切強度達到34MPa，在高性能LCP塑料上強度達到11MPa。在微芯片粘接中，這種電子粘合劑在芯片推力測試中的強度達到60N。（黃金表面上1x1mm2的硅芯片）甚至在標準化濕度測試之后，DELOMONOPOXTC2270仍具有高強度。為了測定濕氣敏感度等級（MSL1級），需要把硅芯片粘合在不同的PCB材料上，在溫度85°C，空氣濕度85%的條件下儲藏一星期，然后連續(xù)進行三次回流焊。即便承受了這些負荷，這種粘合劑仍然保持著高強度等級。
這是一種專為粘合微電子組件而研發(fā)的，以環(huán)氧樹脂為基材的粘合劑。(圖片來源：DELO)
在粘合對溫度敏感的裝配件時，為防止它們由于固化溫度過高而出現(xiàn)損壞，我們在開發(fā)這種粘合劑時，確保它的化學特性能使它在固化溫度為60°C時用90分鐘達到最終強度。當溫度達到80°C時，固化時間可縮短至15分鐘。如此，可以根據(jù)組件類型和產量，對生產過程作出個性化調整。這種粘合劑的適用溫度范圍在-40到+150°C之間。
