公司擬使用本次募集資金13億元投資智能終端用超薄微功率半導(dǎo)體芯片封測(cè)項(xiàng)目，進(jìn)一步完善公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、提高行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。本項(xiàng)目將采用FBP平面凸點(diǎn)式封裝、SOT小外形晶體管封裝、SOD小外形二級(jí)管封裝等封裝技術(shù)，建成投產(chǎn)后將新增智能終端用超薄微功率半導(dǎo)體器件2,000KK/月的生產(chǎn)能力，所生產(chǎn)的功率器件產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于開(kāi)關(guān)電源、變頻器、驅(qū)動(dòng)器等，在智能手機(jī)及穿戴設(shè)備等智能終端領(lǐng)域以及5G通信、微波通信領(lǐng)域有著廣泛應(yīng)用。
據(jù)悉，揚(yáng)杰科技集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體，專業(yè)致力于功率半導(dǎo)體芯片及器件制造、集成電路封裝測(cè)試等高端領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子、安防、工業(yè)控制、汽車電子、新能源等諸多領(lǐng)域。
揚(yáng)杰科技表示，憑借長(zhǎng)期的技術(shù)積累、持續(xù)的自主創(chuàng)新能力、豐富的客戶資源以及穩(wěn)定的產(chǎn)品質(zhì)量?jī)?yōu)勢(shì)，公司在半導(dǎo)體行業(yè)的諸多新興細(xì)分領(lǐng)域已經(jīng)取得領(lǐng)先的市場(chǎng)地位和較高的市場(chǎng)占有率，連續(xù)多年被中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)評(píng)為“中國(guó)半導(dǎo)體功率器件十強(qiáng)企業(yè)”。
隨著下游產(chǎn)品和技術(shù)的不斷迭代，終端產(chǎn)品不斷向小型化、輕薄化、高性能等趨勢(shì)發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)微型化集成電路和分立器件的需求不斷提升，對(duì)于封裝測(cè)試技術(shù)的應(yīng)用需求不斷提升。本次智能終端用超薄微功率半導(dǎo)體芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目的實(shí)施將進(jìn)一步提升公司的封裝測(cè)試能力，提升產(chǎn)能規(guī)模，不斷適應(yīng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)需求，鞏固公司在半導(dǎo)體細(xì)分產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域中的競(jìng)爭(zhēng)地位，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)布局，提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)能力。
根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體行業(yè)2018年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到4688億美元，較2017年增長(zhǎng)約13.7%；亞太地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展迅速，已成為全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，中國(guó)大陸地區(qū)屬于全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中增速較快的地區(qū)，2018年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)9189.8億元，同比增長(zhǎng)16.5%，2013年至2018年，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模復(fù)合增長(zhǎng)17%以上。
在功率半導(dǎo)體方面，國(guó)內(nèi)的產(chǎn)業(yè)鏈不斷完善，技術(shù)不斷進(jìn)步，已經(jīng)成為全球最大的功率半導(dǎo)體消費(fèi)國(guó)，2018年市場(chǎng)需求規(guī)模達(dá)138億美元，增速9.5%，占全球需求比例高達(dá)35%。隨著全球貿(mào)易摩擦不確定性增加，加速進(jìn)口替代成為必然趨勢(shì)，也將為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶
來(lái)新的機(jī)遇。
根據(jù)IHS數(shù)據(jù)，2018年全球功率器件市場(chǎng)規(guī)模約為391億美元，預(yù)計(jì)至2021年全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到441億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到4.1%，我國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到159億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到4.8%，超過(guò)全球功率半導(dǎo)體增長(zhǎng)速度。
根據(jù)中國(guó)工業(yè)和信息化部以及中國(guó)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2019年我國(guó)智能手機(jī)出貨量合計(jì)3.72億部。隨著5G技術(shù)的規(guī)�；逃�，包括智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備等在內(nèi)智能終端產(chǎn)品也將迎來(lái)新一輪需求迭代，智能終端設(shè)備性能要求的提高將會(huì)進(jìn)一步提高其中半導(dǎo)體產(chǎn)品的性能和用量需求，從而也會(huì)促進(jìn)下游封裝測(cè)試環(huán)節(jié)的需求增長(zhǎng)。
