中國上海，2020年6月29日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布，推出行業(yè)首款能夠在低至2.2V電壓下工作的高速通信光耦。這兩款器件分別是典型數(shù)據(jù)傳輸率為5Mbps的“TLP2312”和20Mbps的“TLP2372”。并將于今日開始出貨。
新產(chǎn)品能在低至2.2V的低電壓下工作，因此能夠適應(yīng)外圍電路的較低電壓，甚至能配合2.5V LVCMOS這樣的低電平電壓電路。這種方法無需使用單獨(dú)的電源驅(qū)動光耦，從而能夠減少組件數(shù)量。
新型光耦在-40℃至+125℃的工作溫度范圍內(nèi)閾值輸入電流低至1.6mA(最大值)、供電電流低至0.5mA(最大值)，能夠直接通過微控制器來驅(qū)動，有助于降低功耗。
新型光耦采用5引腳SO6封裝，最大封裝高度僅為2.3mm，為印刷電路板上的組件布局提供了更大的靈活性。
應(yīng)用：
高速數(shù)字接口
(可編程邏輯控制器(PLC)、通用變頻器、測量設(shè)備和控制設(shè)備等)
特性：
·低工作電壓：VDD=2.2V至5.5V
·低閾值輸入電流：IFLH=1.6mA(最大值)
·低供電電流：IDDH、IDDL=0.5mA(最大值)
·高額定工作溫度：Topr最大值=125℃
·高速數(shù)據(jù)傳輸率：
5Mbps(典型值)(TLP2312)
20Mbps(典型值)(TLP2372)
主要規(guī)格：
[1] 根據(jù)東芝2020年6月調(diào)查，在高速通信IC輸出光耦產(chǎn)品中。
[2] 在VIN=2.5V、RIN=470Ω、CIN=68pF時。
