6月29日，臺基股份發(fā)布向特定對象發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市募集說明書，擬募資5.02億元，用于投建新型高功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)升級項目、高功率半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)中心、補充流動資金等。
其中，臺基股份擬使用本次募集資金23,000萬元投資于6吋Bipolar晶圓線改擴建項目，該生產(chǎn)線將同時兼容6,500V以上高壓晶閘管芯片生產(chǎn)。項目完成后，預(yù)計將形成月產(chǎn)2萬片6吋Bipolar晶圓的生產(chǎn)能力，應(yīng)用于高功率半導(dǎo)體脈沖功率開關(guān)的生產(chǎn)。
同事，臺基股份擬使用本次募集資金15,000萬元，進行高功率半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)。高功率半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)中心將堅持自主研發(fā)和產(chǎn)學(xué)研結(jié)合，持續(xù)開展功率半導(dǎo)體新材料、新技術(shù)、新應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)研究及先導(dǎo)技術(shù)研究。研發(fā)中心研究內(nèi)容具體包括:1建設(shè)高功率脈沖半導(dǎo)體開關(guān)試驗平臺;2升級高性能IGBT模塊(兼容SiC器件)試驗和應(yīng)用平臺;3建設(shè)EDA仿真中心;4構(gòu)建在線客戶支持系統(tǒng)，向客戶提供協(xié)同研發(fā)和在線技術(shù)支持。
當(dāng)前，功率半導(dǎo)體是一個集中度相對較高的行業(yè)。由于中國半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)積累的不足，目前國內(nèi)50%以上的功率半導(dǎo)體市場空間被國際巨頭占據(jù)，從技術(shù)水平看國內(nèi)功率半導(dǎo)體器件技術(shù)水平與國際領(lǐng)先水平還存在差距。近年來國內(nèi)企業(yè)逐步掌握新型功率半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)化的設(shè)計、制造技術(shù)，并已批量生產(chǎn)，打破了國外廠商的壟斷，國內(nèi)企業(yè)大都通過成本和差異化優(yōu)勢迎頭趕上，未來存在“進口替代”的發(fā)展機遇。
由于功率半導(dǎo)體對特色工藝的追求多于對運算能力的追求，前端晶圓制造決定著功率半導(dǎo)體產(chǎn)品的主要性能，也因此占據(jù)著產(chǎn)業(yè)鏈的核心地位。與此同時，通過差異化參數(shù)調(diào)整，先滿足客戶基礎(chǔ)指標(biāo)要求，然后再實現(xiàn)功耗與成本的最優(yōu)解，是半導(dǎo)體企業(yè)設(shè)計能力的核心體現(xiàn)，也是下游客戶對半導(dǎo)體廠商的核心需求。長遠來看，IDM模式有利于發(fā)揮范圍經(jīng)濟、占據(jù)更多的價值鏈環(huán)節(jié)，是功率半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)展的大勢所趨。
臺基股份專業(yè)致力于功率半導(dǎo)體芯片及器件的研發(fā)、制造、銷售及服務(wù)，主要產(chǎn)品為功率晶閘管、整流管、IGBT、電力半導(dǎo)體模塊等功率半導(dǎo)體器件，廣泛應(yīng)用于工業(yè)電氣控制和電源設(shè)備，包括冶金鑄造、電機驅(qū)動、電焊機械和大功率能源等領(lǐng)域。
為加快市場、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整，臺基股份將重點開發(fā)新型IGBT模塊和IGCT等智能化器件，加速產(chǎn)業(yè)化進程;保持在大功率半導(dǎo)體脈沖開關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)和產(chǎn)品優(yōu)勢，擴大產(chǎn)銷量;跟蹤和研發(fā)以SiC(碳化硅)和GaN(氮化鎵)為代表的第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料和器件技術(shù)。
臺基股份表示，此次募資的目的在于，提高公司資本規(guī)模，實現(xiàn)功率半導(dǎo)體領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)升級；拓寬產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，優(yōu)化公司戰(zhàn)略布局；深化研發(fā)技術(shù)創(chuàng)新，保障公司持續(xù)發(fā)展。
