資料顯示，比亞迪半導體是國內(nèi)領先的半導體IDM企業(yè)，主要從事功率半導體、智能控制IC、智能傳感器、光電半導體，制造及服務，應用領域覆蓋了對光、電、磁等信號的感應、處理及控制，產(chǎn)品廣泛應用于汽車、能源、工業(yè)、通訊和消費電子等領域。
經(jīng)過多年的發(fā)展，比亞迪半導體擁有國內(nèi)領先的功率芯片設計經(jīng)驗，并擁有國內(nèi)領先的IDM功率半導體產(chǎn)業(yè)。成熟的晶圓制造工藝、功率模塊生產(chǎn)能力、獨有的測試條件以及應用平臺。
比亞迪半導體于2009年推出首款自主研發(fā)IGBT芯片，打破國外企業(yè)的技術壟斷，并不斷進行技術更新迭代，到2018年推出IGBT4.0芯片，該產(chǎn)品性能優(yōu)異，在多個關鍵性技術指標上優(yōu)于市場主流產(chǎn)品，成為國內(nèi)中高端IGBT功率芯片新標桿。
除芯片技術外，比亞迪半導體還擁有成熟的功率模塊設計及制造能力，2015年率先推出六單元水冷模塊，將航天級鋁硅碳材料批量應用于Pin-Pin底板；之后，陸續(xù)推出雙面水冷模塊，以及采用國際領先超聲波焊機和納米銀燒結(jié)技術的SiC模塊。
2020年，國內(nèi)首款批量裝車的SiC功率模塊全面應用于比亞迪全新旗艦豪華轎車“漢”車型。此外據(jù)媒體報道，搭載比亞迪半導體自主研發(fā)的車用功率器件約占國內(nèi)18%市場份額。
中國作為全球第一大新能源汽車和動力電池市場，除BMSAFE芯片外，其他相關材料都已實現(xiàn)國產(chǎn)化。而BMSAFE芯片作為動力電池核心原材料之一，它的產(chǎn)品表現(xiàn)、可靠性及交付周期等對動力電池有著重要影響。
在這樣的背景下，比亞迪半導體投入大量的資金及人力用于車規(guī)級BMSAFE芯片的研發(fā)，并于2020年成功推出第一代16節(jié)，精度達到±2.5mV，滿足AEC-Q100標準的AFE芯片。
此外，比亞迪半導體還擁有車規(guī)級MCU業(yè)務，是國內(nèi)業(yè)內(nèi)首家整體嵌入式指紋方案供應商，旗下圖像傳感器芯片逐步從消費類向車規(guī)級拓展，并全力拓展自主研發(fā)LED光源在汽車上的應用。
