據(jù)悉，新成立的科技總部和技術中心，將依托江蘇富樂德半導體科技有限公司優(yōu)質(zhì)平臺，優(yōu)化整合Ferrotec（中國）集團功率半導體覆銅陶瓷載板相關業(yè)務，到2025年實現(xiàn)年銷售額10-12億元。
此前，富樂德集團在東臺城東新區(qū)注冊成立了兩家公司：江蘇富樂德半導體科技有限公司和江蘇富樂德石英科技有限公司，注冊資本分別為1550萬美元和1億元人民幣，并投資兩個項目：年產(chǎn)量1200萬枚半導體功率模塊覆銅陶瓷基板項目和年產(chǎn)30萬枚高純精密石英半導體新材料項目。其中，江蘇富樂德半導體項目一期工程在2018年7月19日正式投產(chǎn)。
據(jù)上海申和熱磁電子有限公司官方消息，江蘇富樂德半導體科技有限公司總經(jīng)理張恩榮表示，公司在2019年10月20日建立了國內(nèi)第一條能夠大規(guī)模生產(chǎn)AMB氮化硅、氮化鋁覆銅陶瓷載板的生產(chǎn)線，截至今年6月已累計為全球51家功率半導體器件生產(chǎn)廠商提供了近10萬枚的各類AMB覆銅陶瓷載板。
