據(jù)悉，目前包括華微電子等眾多國內(nèi)功率半導體廠商均已進入華為供應鏈。而且，作為全球5G網(wǎng)絡建設的主要參與者，華為、中興針對國產(chǎn)功率半導體的采購量也與日俱增。
功率半導體是電子裝置中電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心，主要用于改變電子裝置中電壓和頻率、直流交流轉(zhuǎn)換等。是電子裝置中電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心。
功率半導體器件種類眾多，按集成度可分為功率IC、功率模塊和功率分立器件三大類，其中功率分立器件中MOSFET、功率二極管、IGBT占比分別為35%、31%、25%，是最主要的品類。
iHS預測，MOSFET和IGBT將是2020-2025年增長最強勁的半導體功率器件。根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院報告顯示，2016至2020年，全球MOSFET市場規(guī)模從57億美元增長至64億美元，年均復合增長率3.06%。中國是全球最大的功率器件消費國，MOSFET市場規(guī)模約26.4億美元。
縱觀全球半導體產(chǎn)業(yè)，中國半導體市場體量更大，增長更快，但國產(chǎn)化率低，且MOSFET、IGBT等中高端芯片高度依賴進口，多處于產(chǎn)業(yè)鏈中下游，功率半導體行業(yè)國產(chǎn)替代空間廣闊。
功率半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游原材料層面，與整體半導體產(chǎn)業(yè)相似，晶圓供應商在上游產(chǎn)業(yè)鏈中仍占據(jù)較大話語權。
生產(chǎn)廠商層面，國內(nèi)功率半導體廠商基本為IDM模式，即具備從設計、制造到封裝測試完整生產(chǎn)鏈。
下游應用層面，功率IC多用于電源管理芯片，進而應用于消費電子、家用電器、電源設備等；功率模組多用于新能源汽車、智能電網(wǎng)、軌道交通等各傳統(tǒng)和新興產(chǎn)業(yè)中的DC/AC逆變器、整流器、驅(qū)動控制電路方面。
隨著汽車電子化和數(shù)字化持續(xù)推進，全球功率半導體市場中汽車領域占比提升至35.4%，工業(yè)、消費電子領域分別占比26.8%和13.2%。
全球功率半導體龍頭企業(yè)幾乎均為IDM，如英飛凌、安森美、羅姆等，他們擁有自己的晶圓廠、芯片制造廠、封裝廠。
邏輯、存儲等芯片的發(fā)展是沿著摩爾定律不斷地縮減制程，從而提高性能與產(chǎn)量，但由于芯片制造環(huán)節(jié)需要投入大量的資源和技術，很多廠商無法承擔如此高的成本，所以就形成了臺積電、聯(lián)電、中芯國際等代工廠。
歐美日廠商憑借著原有技術開發(fā)優(yōu)勢、完善的制造生產(chǎn)與品質(zhì)管理能力，并利用品牌優(yōu)勢打通銷售，長期瓜分功率分立器件元件市場的70%。
中國臺灣廠商因以代工起家，在技術和營銷手段不及歐美日大廠，市占率僅占10%。
根據(jù)IHS的統(tǒng)計，全球功率半導體前10大廠商占據(jù)了全球市場的60%，其中英飛凌占比18.5%排名第一，第二位安森美占比9.2%，第三為意法半導體，占比5.3%。
中金公司研究認為，從收入規(guī)模來看，無論是包括電源管理IC與否，中國企業(yè)還未能與海外前十大功率半導體廠商構(gòu)成競爭。
細分領域來看，目前國內(nèi)功率半導體企業(yè)僅在二極管、晶閘管領域開始廣泛替代，而在MOSFET、IGBT與國外企業(yè)存在較大差距。
根據(jù)iHS數(shù)據(jù)，國內(nèi)MOSFET器件僅英飛凌、安森美兩家企業(yè)就占據(jù)45.3%的市場份額，前五廠商中僅有華潤微一家中國公司（若不計入安世半導體份額）。
7月29日，華潤微發(fā)布2020年半年度業(yè)績報告。據(jù)半年報顯示，2020年上半年公司業(yè)績保持穩(wěn)定增長，實現(xiàn)營業(yè)收入30.63億元，較上年同比增長16.03%；歸屬于母公司所有者的凈利潤4.03億元，較上年同期增長145.27%；歸母扣非凈利潤3.45億元，較上年同期增長466.46%。
從毛利率來看，頭部廠商安世半導體、華潤微電子的功率半導體業(yè)務毛利率落后英飛凌公司水平毛利率1.8ppts/3.8ppts，而士蘭微、華微電子等國內(nèi)收入規(guī)模領先企業(yè)毛利率與英飛凌仍存在較大差距。
IGBT方面，全球前十大IGBT模塊供應商占據(jù)77.7%的份額，當中僅有斯達半導一家國內(nèi)企業(yè)進入排名，占據(jù)2%的市場份額。根據(jù)ASMC披露，我國90%以上IGBT產(chǎn)品需要進口。
圖表來源：中金公司
近幾年隨著國內(nèi)電子行業(yè)的崛起，智能手機、平板電腦、汽車電子、工業(yè)控制、儀器儀表以及智能家居等物聯(lián)網(wǎng)市場快速發(fā)展，已在全球市場占據(jù)領先地位，同時對各類半導體產(chǎn)品需求不斷增長。
iHS預計未來中國功率半導體將繼續(xù)保持較高速度增長，2021年市場規(guī)模有望達到159億美元，年化增速達4.8%。
在“新基建”與國產(chǎn)替代的加持下，國內(nèi)半導體以及功率半導體廠商有望迎來巨大的發(fā)展機遇。
