近期，據部分消息爆料，富士康將有意投資造芯片？并且富士康將在青島建廠，據悉，該廠的建設主要運營負責5G和AI技術運用，提供芯片先進的封箱技術，而且該建廠投資600億，預計明年開始投入生產，預計2025達到商業(yè)水平，并且提升量產。
 

       對于此事，官方也正式回應，具體的投資金還需要官方發(fā)布的具體數據為準，現官方還沒有準確的定論。
 

       對于這樣的回應，可以清楚了解，投資建廠是實實在在的事情了，只是具體的投資是不是600億還不確定。
 

       據部分消息透露，富士康有意生產晶圓，12英寸的晶圓，預計每年生產3萬片晶圓，目前國內對于晶圓片的缺口還是很大的，如果能順利生產那么可以為國內市場帶來很大的突破口，而不用大多數時候都依賴國外的。
 

       對于富士康的眼光早在多年前就投入了芯片行業(yè)，富士康早之前成立了半導體子集團，并且和政府進行合作過，據透露，該廠建設主要是做“半導體高端封裝技術”，其重點研究5G技術和AI應用芯片。
 

       富士康所建設的場地靠近青島西海岸新區(qū)，而青島市也是高端技術基地，多數合作項目都在此地進行研發(fā)，對于富士康資金和實力還是有的，一旦富士康成功在該地區(qū)發(fā)展，對于富士康和青島都是一個好消息，對于青島高端技術生產水平也能得到升華。

       一旦富士康向半導體方向進展，青島的產業(yè)鏈也有望借助轉型，現在國家對于芯片發(fā)展也是大力扶持，在上海地區(qū)就投資了1600億的資金補貼。

       對于富士康建廠行為，多數人存在爭議，也有人表示，富士康建廠實際上的目的只是為了撈金，其次才是發(fā)展半導體行業(yè)。

       目前，中國也是力求芯片發(fā)展的更好，這樣才不會被卡脖子，相信中國半導體行業(yè)終有輝煌一刻！