合資企業(yè)從事發(fā)展及營(yíng)運(yùn)的項(xiàng)目將聚焦于生產(chǎn) 28 納米及以上集成電路，目標(biāo)為該項(xiàng)目的首期最終達(dá)致每月約 10 萬片 12 吋晶圓的產(chǎn)能。該項(xiàng)目首期的估計(jì)投資及初始注冊(cè)資本將分別為 76 億美元（約 530 億人民幣)及 50 億美元，約 51%的初始注冊(cè)資本將由公司出資。

        據(jù)悉，中芯國(guó)際首次量產(chǎn) 28nm 工藝是在 2015 年，但技術(shù)依然落后，業(yè)務(wù)所占的比例也一直偏低，最高也沒有超過 10%，而且多年來毛利率還是負(fù)的，也就是說 28nm 工藝都沒賺到錢。

        目前，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈不完善，先進(jìn)制程芯片制造便是一大難點(diǎn)。而中芯國(guó)際作為我國(guó)內(nèi)陸最大的晶圓代工廠商，扛起了發(fā)展我國(guó)芯片代工領(lǐng)域的重任，并由此受到大眾的追捧。在 7 月 31 日，中芯國(guó)際與北京開發(fā)區(qū)管委會(huì)訂立的一份《合作框架協(xié)議》，引起了各界的注意。

        為了使中芯國(guó)際的資金投入壓力更小，北京開發(fā)區(qū)管委會(huì)還將尋求第三方投資者，完成項(xiàng)目 49%的出資。據(jù)了解，該項(xiàng)目主要是生產(chǎn) 28nm 與以上工藝制程集成電路，在首期項(xiàng)目建成后其每月產(chǎn)能將達(dá)到 10 萬片 12 英寸晶圓。如此一來，將大大填補(bǔ)我國(guó)芯片制造領(lǐng)域的空白。

        雖然，相較于臺(tái)積電的 5nm 工藝制程來說，28nm 似乎并不起眼。但市場(chǎng)上仍對(duì) 28nm 及以上制程的芯片，有著龐大的需求量。28nm 的芯片仍有著廣泛的應(yīng)用。

        而且，從中芯國(guó)際的晶圓收入占比來看，雖然其已經(jīng)突破了 14nm 工藝。但 55/65 納米、0.15/0.18 微米這些更成熟工藝所帶來的回報(bào)更高。因此，中芯國(guó)際與北京合資發(fā)展 28nm 的項(xiàng)目，符合市場(chǎng)的需要與中芯國(guó)際自身的發(fā)展。在二者的配合下，中國(guó)芯片制造領(lǐng)域有望獲得巨大的發(fā)展。

        此外，28nm 上制程的集成電路晶圓代工收入占集成電路晶圓代工業(yè)務(wù)總收入的比例遠(yuǎn)高于 28nm 制程產(chǎn)品所占比例。于報(bào)告期內(nèi)，40/45nm 制程、55/65nm 制程、90nm 制程等 28nm 以上制程的總體毛利為正。