韓國半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士認為，此前已經(jīng)掌握28納米集成電路技術(shù)的中芯國際和華虹將成為最大受惠企業(yè)。中國政府還積極從資金方面扶持半導(dǎo)體龍頭企業(yè)。最近中芯國際就成功在被稱為“中國版納斯達克”的上�？苿�(chuàng)板上市。中國于2014年出臺首個規(guī)模達218億美元的“國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金”后，去年再次對該基金追加290億美元。
 

        韓國《每日經(jīng)濟》6日的報道稱，中國正在推動高技術(shù)和尖端制造業(yè)的研發(fā)和培育。按照計劃，中國將在2025年達到半導(dǎo)體自給率70%的目標。韓國《國民日報》稱，中國正在制定國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第14個五年計劃，其中重要一點就是要加強在包括半導(dǎo)體在內(nèi)的關(guān)鍵領(lǐng)域的自立，以破除美國可能的技術(shù)和物資封鎖。
 

        “中國在半導(dǎo)體領(lǐng)域表現(xiàn)出一定要超越美韓的決心”，《韓國經(jīng)濟》6日的報道稱，隨著美國對以華為為代表的中國高科技企業(yè)進行“絞殺”，中國也推動本國半導(dǎo)體自立。作為中國半導(dǎo)體行業(yè)的頭部企業(yè)，中芯國際創(chuàng)始人張汝京近日在“中國第三代半導(dǎo)體發(fā)展機遇交流峰會”上表示，在最新一代半導(dǎo)體領(lǐng)域中國可以追趕美國。張汝京強調(diào)中國在半導(dǎo)體領(lǐng)域的材料方面與先進國家差別不是很大，差距主要在光刻機方面。
 

        一向重視芯片制造產(chǎn)業(yè)的韓國不僅關(guān)注中國在該領(lǐng)域未來崛起的可能，也在應(yīng)對現(xiàn)階段同臺積電的競爭。據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)TrendForce最新發(fā)布的今年二季度晶圓代工展望報告，臺積電將以51.1%的份額居首，三星電子有望拿到18.8%的市場份額。格芯（7.4%）、聯(lián)華電子（7.3%）、中芯國際（4.8%）等將位列臺積電和三星電子之后。有臺媒8月5日報道稱，美國芯片企業(yè)高通原本交給三星代工其新款5G芯片，但因三星在這一5納米級別產(chǎn)品的開發(fā)進度上出現(xiàn)問題，高通近期已緊急向臺積電下訂單，將上述的芯片投放到臺積電生產(chǎn)。