事件概述:

 

　　①中芯國(guó)際7月31日發(fā)布公告稱，擬與北京開發(fā)區(qū)管委會(huì)合資投建新廠，項(xiàng)目首期計(jì)劃最終達(dá)成每月約10萬(wàn)片的12英寸晶圓產(chǎn)能，二期項(xiàng)目將根據(jù)客戶及市場(chǎng)需求適時(shí)啟動(dòng)。該項(xiàng)目首期計(jì)劃投資76億美元。

 

　　②根據(jù)Wind數(shù)據(jù)庫(kù)8月4日，息，國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，制定八項(xiàng)政策，優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境。

 

　　國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造商積極投建新產(chǎn)能，帶動(dòng)設(shè)備、材料、設(shè)計(jì)等產(chǎn)業(yè)鏈正向發(fā)展

 

　　至2019年起，中國(guó)大陸制造技術(shù)持續(xù)突破，國(guó)內(nèi)各大主流集成電路制造商開啟密集擴(kuò)產(chǎn)期，在先進(jìn)工藝領(lǐng)域包括：邏輯芯片（中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)）；存儲(chǔ)芯片（長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)）；同時(shí)，在成熟工藝領(lǐng)域包括：特色芯片（華潤(rùn)微、士蘭微、華虹宏力等）；豐富的半導(dǎo)體制造產(chǎn)線，為國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)以下基于：（1）國(guó)內(nèi)設(shè)備、材料有充足的機(jī)會(huì)，進(jìn)行工藝驗(yàn)證和技術(shù)升級(jí)；隨著本土化制造產(chǎn)線建成，國(guó)內(nèi)設(shè)備、材料企業(yè)將具備在國(guó)內(nèi)從研發(fā)、試產(chǎn)、驗(yàn)證、量產(chǎn)到銷售一體化實(shí)踐的機(jī)會(huì)，通過(guò)設(shè)備、材料的自主可控，有望維護(hù)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中長(zhǎng)期的穩(wěn)定發(fā)展。（2）國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的下游需求得到釋放：根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)據(jù)，2010年至2019年，中國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司數(shù)量從582家增長(zhǎng)為1780家，并且孕育出了如華為海思、紫光展訊、兆易創(chuàng)新、匯頂科技等迅速成長(zhǎng)且實(shí)力雄厚的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造企業(yè)帶來(lái)大量需求；同時(shí)，本土化的半導(dǎo)體制造能力，也能支撐國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的核心技術(shù)自主可控，形成長(zhǎng)遠(yuǎn)的競(jìng)爭(zhēng)力。

 

　　半導(dǎo)體前道設(shè)備龍頭，逐步邁入平臺(tái)化發(fā)展，加速先進(jìn)工藝的突破、填補(bǔ)國(guó)內(nèi)設(shè)備空白。

 

　　國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備任重道遠(yuǎn)，但是已經(jīng)具備重大突破的基礎(chǔ)，正在持續(xù)突破中，（1）目前國(guó)內(nèi)在缺一不可的前道九類設(shè)備，均有國(guó)產(chǎn)企業(yè)進(jìn)入國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造產(chǎn)線28/14nm進(jìn)行驗(yàn)證；分別包括：光刻機(jī)（上海微電子）、刻蝕機(jī)（北方華創(chuàng)、中微公司）、CVD化學(xué)薄膜沉積（沈陽(yáng)拓荊）、PVD物理薄膜沉積（北方華創(chuàng)）、離子注入機(jī)（北京爍科中科信）、CMP拋光機(jī)（華海　　清科）、熱處理設(shè)備（北方華創(chuàng)、屹唐半導(dǎo)體）、清洗設(shè)備（盛美股份）、量測(cè)設(shè)備（上海睿勵(lì)、中科飛測(cè)、上海精測(cè)）；根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模在2019年達(dá)到135億美元，預(yù)計(jì)2020年將增長(zhǎng)為173億美元，未來(lái)3年將持續(xù)快速增長(zhǎng)，截至2019年，國(guó)內(nèi)前道九類設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率平均僅約10%至15%，但是，（2）隨著國(guó)內(nèi)設(shè)備企業(yè)工藝的逐漸成熟和技術(shù)升級(jí)，國(guó)內(nèi)前道設(shè)備龍頭，市占率均有顯著提升；例如：截至2020Q1中微公司在長(zhǎng)江存儲(chǔ)的刻蝕機(jī)中標(biāo)占比達(dá)到27%，北方華創(chuàng)在爐管設(shè)備中標(biāo)占比達(dá)33.9%；沈陽(yáng)拓荊實(shí)現(xiàn)PECVD設(shè)備零的突破等；（3）國(guó)內(nèi)設(shè)備龍頭，邁入內(nèi)生&外延做大做強(qiáng)的路徑，目標(biāo)未來(lái)5至10年成為國(guó)際水平半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)；例如：第一、北方華創(chuàng)：通過(guò)聘請(qǐng)國(guó)外專家協(xié)同研發(fā)擴(kuò)張產(chǎn)品線，在九大設(shè)備中已經(jīng)領(lǐng)先覆蓋四大設(shè)備；第二、中微公司：通過(guò)參股沈陽(yáng)拓荊、Solayer和上海睿勵(lì)，未來(lái)目標(biāo)將產(chǎn)品線延伸至薄膜沉積設(shè)備、量測(cè)設(shè)備；第三、盛美股份：基于清洗設(shè)備的濕法處理技術(shù)為核心，擴(kuò)張鍍膜設(shè)備、槽式清洗、濕法刻蝕等設(shè)備；國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭平臺(tái)化布局趨勢(shì)明確。

 

　　核心材料半導(dǎo)硅片成本占比最大，戰(zhàn)略意義顯著，國(guó)產(chǎn)12英寸正片導(dǎo)入在路上

 

　　（1）中國(guó)大陸已規(guī)劃產(chǎn)能的12英寸晶圓每月需求量將達(dá)到240萬(wàn)片。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，目前中國(guó)大陸一共有20多座的12英寸晶圓廠，其中有8座正在建設(shè)中；預(yù)計(jì)全部建設(shè)完成以后每個(gè)月12英寸硅片的需求量將達(dá)到近每月240萬(wàn)片；但是，

 

　�。�2）截至2019年，中國(guó)大陸的硅片國(guó)產(chǎn)化率卻近乎為零，幾乎100%需依賴進(jìn)口，尤其是12英寸大硅片更是長(zhǎng)期被信越化學(xué)、SUMCO、環(huán)球晶圓、Siltronic、SKSiltron等前五大廠商壟斷。（3）至2018年起，中國(guó)大陸硅片制造商開始逐漸突破，包括上海新昇、中環(huán)股份皆逐步形成中國(guó)大陸自己商業(yè)化的產(chǎn)品；截至2020H1，國(guó)內(nèi)12英寸硅片已經(jīng)過(guò)12至24個(gè)月的驗(yàn)證周期，有望加大正片導(dǎo)入規(guī)模，打破國(guó)際壟斷。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，未來(lái)12英寸大硅片的市場(chǎng)空間，將來(lái)自兩個(gè)方面的驅(qū)動(dòng)：第一、5G/AI/IoT等新技術(shù)升級(jí)驅(qū)動(dòng)：2019年全球12英寸硅片每個(gè)月的出貨量為600萬(wàn)片，預(yù)計(jì)至2025年將成長(zhǎng)至800萬(wàn)片/月，在現(xiàn)有技術(shù)上將繼續(xù)增長(zhǎng)超過(guò)30%。第二、中國(guó)大陸12英寸大硅片的需求量大幅提升：2020Q1中國(guó)12英寸硅片的需求在67萬(wàn)片/月，預(yù)計(jì)2021年Q4將增長(zhǎng)到100萬(wàn)片/月以上，使得大硅片國(guó)產(chǎn)替代成為當(dāng)務(wù)之急。