功率半導體產(chǎn)業(yè)鏈是本土半導體部分相對最成熟的環(huán)節(jié)之一，設計、制造、封裝、應用等發(fā)展積累豐富。一位在半導體行業(yè)浸淫多年的資深人士表示，功率半導體的前端制造對于工藝要求較低，對后端封裝和針對化應用則有更高要求。我國功率半導體封裝產(chǎn)業(yè)鏈目前已經(jīng)較為接近國際一流水平，同時中國擁有全球最大的下游應用市場，國內(nèi)企業(yè)具備充分追趕條件。
業(yè)內(nèi)人士指出：半導體芯片作為5G等新技術的硬件載體，是新基建重要的一環(huán)，半導體芯片已經(jīng)成為新基建必不可少的底層支撐，疊加半導體產(chǎn)業(yè)化的結(jié)構(gòu)機遇，本土功率半導體芯片需求將趨于旺盛。
吉林華微電子股份有限公司是我國功率半導體龍頭企業(yè)，也是一直踐行國產(chǎn)替代戰(zhàn)略的企業(yè)之一。華微電子成立于1999年，注冊資本7.5億元。
據(jù)了解，經(jīng)歷半個多世紀的技術積累，龍頭企業(yè)華微電子有望成為功率半導體器件替代進口的有力競爭者。目前，華微電子在終端設計、工藝制造和產(chǎn)品設計方面擁有多項專利以及工藝訣竅，尤其是在IGBT薄片工藝、Trench工藝、壽命控制和終端設計技術等方面擁有獨特的核心技術在國內(nèi)領先，達到國際同行業(yè)先進水平。
華微電子2019年年報顯示，公司已經(jīng)形成IGBT、MOSFET、VDMOS、FRED、SBD、BJT、IPM等系列功率半導體產(chǎn)品。其產(chǎn)品廣泛應用于消費類電子、汽車電子、電力電子、工業(yè)控制以及LED照明領域，不斷在新能源汽車、光伏逆變、軌道交通等戰(zhàn)略性新興領域快速發(fā)展。
