新基建助力IGBT市場高速成長
IGBT是由雙極型三極管(BJT)和MOSFET組成的復(fù)合式功率半導(dǎo)體器件，兼有MOSFET的高輸入阻抗和BJT的低導(dǎo)通電阻的優(yōu)點(diǎn)。從電壓等級來看，IGBT模塊一般劃分為低壓600V及以下、中壓600-1200V、高壓1700-6500V及以上。其中，低壓主要應(yīng)用在消費(fèi)電子領(lǐng)域；中壓主要應(yīng)用在電動汽車、白色家電、工業(yè)控制等領(lǐng)域；高壓主要應(yīng)用在軌道交通、智能電網(wǎng)、風(fēng)力發(fā)電等領(lǐng)域。
隨著電器化、信息化、數(shù)字化越來越深入地影響著社會的發(fā)展，電力電子設(shè)備越來越普及。IGBT等功率半導(dǎo)體器件所發(fā)揮的作用也就越來越巨大。特別是今年年初以來，我國大力推動新基建，為IGBT的發(fā)展又增添了一把火。集邦咨詢預(yù)測，到2025年，中國IGBT市場規(guī)模將達(dá)到522億人民幣，年復(fù)合增長率達(dá)19.11%。
賽晶集團(tuán)董事長項(xiàng)頡指出，新能源汽車是本輪IGBT市場快速增長的主要動力之一。汽車行業(yè)進(jìn)入電動化浪潮，相關(guān)IGBT需求增長空間巨大。在傳統(tǒng)燃油車中，由于車載電子的電壓和功率要求較低，基本是通過低壓MOSFET來實(shí)現(xiàn)電力電子控制。但是對于電動汽車而言，由于工作原理的改變，IGBT將成為主要的應(yīng)用配置，未來需求增長空間巨大。IGBT占電動車整車成本的7-10%。在純電動車中，IGBT約占電機(jī)驅(qū)動系統(tǒng)成本的50%，而電機(jī)驅(qū)動系統(tǒng)占整車成本約15-20%，相當(dāng)于IGBT占整車成本的7-10%，比例僅次于電池。并且，在電動汽車產(chǎn)業(yè)鏈中，除電驅(qū)動系統(tǒng)外，包括空調(diào)系統(tǒng)、高壓充電機(jī)等電氣組件以及充電樁等場景均需使用到IGBT。“我們會重視新能源汽車領(lǐng)域給IGBT帶來的機(jī)會。我們研發(fā)的IGBT在新能源汽車的應(yīng)用，前景無疑是廣闊的。”項(xiàng)頡說。
發(fā)展IGBT具備三大優(yōu)勢
2020年6月10日，“嘉興市二季度重大項(xiàng)目集中開竣工暨賽晶亞太半導(dǎo)體公司IGBT功率半導(dǎo)體項(xiàng)目開工儀式”正式舉行。由賽晶子公司賽晶亞太半導(dǎo)體主導(dǎo)的IGBT功率半導(dǎo)體項(xiàng)目正式落地浙江嘉興。據(jù)了解，賽晶IGBT生產(chǎn)基地位于嘉善經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)，生產(chǎn)線建設(shè)分兩期執(zhí)行。本次動工的一期項(xiàng)目占地34畝，規(guī)劃建設(shè)2條IGBT芯片背面工藝生產(chǎn)線、5條IGBT模塊封裝測試生產(chǎn)線，建成后年產(chǎn)能達(dá)200萬件IGBT模塊產(chǎn)品。
據(jù)了解，賽晶自2016年起就開始進(jìn)行IGBT相關(guān)的研發(fā)性工作，并在2018年進(jìn)入電動汽車用數(shù)字式IGBT驅(qū)動的領(lǐng)域。項(xiàng)頡認(rèn)為：“賽晶做IGBT有三大優(yōu)勢。首先是擁有優(yōu)秀的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，對于功率半導(dǎo)體有著很深的理解與豐富經(jīng)驗(yàn)。其次是行業(yè)用戶集中且穩(wěn)定，公司從2000年左右就進(jìn)入電力行業(yè)，有著豐富的資源與渠道，客戶多為行業(yè)中的領(lǐng)軍企業(yè)。此外，公司還生產(chǎn)IGBT的配套產(chǎn)品，擁有配套產(chǎn)業(yè)鏈。”
2019年，賽晶集團(tuán)啟動IGBT研發(fā)及生產(chǎn)項(xiàng)目，并成立瑞士SwissSEMTechnologiesAG公司及賽晶亞太半導(dǎo)體科技(浙江)有限公司。其中，SwissSEM公司負(fù)責(zé)IGBT芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)工作，總部位于瑞士，賽晶半導(dǎo)體公司負(fù)責(zé)IGBT模塊制造工作，生產(chǎn)基地落戶于浙江嘉善經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)。SwissSEM公司CEORolan擁有超過25年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，曾在ABB擔(dān)任副總裁(高級管理團(tuán)隊(duì)成員)，CTOArnost曾任瑞士ABB半導(dǎo)體公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)Leader。同時(shí)，賽晶亞太半導(dǎo)體的CEO張強(qiáng)曾任中國北車IGBT應(yīng)用測試部負(fù)責(zé)人以及CTO梁杰曾在中國北車以及英飛凌擔(dān)任高級工程師。
對標(biāo)國際一流企業(yè)
根據(jù)項(xiàng)頡的介紹，公司對標(biāo)的是英飛凌、富士、三菱這些功率半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的國際領(lǐng)先企業(yè)。“IGBT是目前技術(shù)最先進(jìn)、應(yīng)用最廣泛的功率半導(dǎo)體器件，是眾多國家重點(diǎn)發(fā)展的新興技術(shù)領(lǐng)域的關(guān)鍵性基礎(chǔ)元器件。賽晶作為國產(chǎn)技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新的先鋒，我們的目標(biāo)是打造出具備國際一流水平的國產(chǎn)IGBT芯片。”項(xiàng)頡表示。
據(jù)了解，賽晶首款I(lǐng)GBT產(chǎn)品將于2020年底推出樣品。受疫情影響，首款產(chǎn)品受到了不同程度的延遲，目前預(yù)計(jì)有望于2020年三季度正式推出樣品。第一款產(chǎn)品ECOPAK的性能為1200V/600A，主要應(yīng)用場景為新能源發(fā)電領(lǐng)域。未來公司將持續(xù)研發(fā)生產(chǎn)新產(chǎn)品，逐步拓展至工業(yè)控制、新能源汽車等應(yīng)用領(lǐng)域。
“我一直追求做電力電子的前沿技術(shù)，因?yàn)槲矣X得要做產(chǎn)品，就要和別人做不一樣的。”項(xiàng)頡說。在賽晶近20年的發(fā)展中，已建立廣泛而又深厚的客戶基礎(chǔ)，包括南瑞集團(tuán)、許繼集團(tuán)、比亞迪、金風(fēng)科技、陽光電源等，涵蓋新能源發(fā)電、新能源汽車以及智能電網(wǎng)領(lǐng)域。這些領(lǐng)域同時(shí)也是未來IGBT重要的應(yīng)用場景，為公司未來IGBT業(yè)務(wù)的切入提供機(jī)會。
