忱芯科技創(chuàng)立于2020年，以構(gòu)建“模塊+”新業(yè)態(tài)為戰(zhàn)略方針、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中下游為起點(diǎn)，將高性能碳化硅功率半導(dǎo)體模塊作為核心支點(diǎn)，為終端客戶建立高適配性碳化硅模塊解決方案。
忱芯科技核心團(tuán)隊(duì)主要來自世界500強(qiáng)中央研究院以及美國頂尖車企，創(chuàng)始人毛賽君博士曾任GE全球研發(fā)中心寬禁帶功率半導(dǎo)體器件應(yīng)用技術(shù)帶頭人，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)成功開發(fā)多項(xiàng)世界首臺(tái)/套基于碳化硅電力電子裝置的產(chǎn)品，包括世界首臺(tái)500kHz/8kW/110kV基于碳化硅MOSFET功率半導(dǎo)體器件的X光機(jī)高頻高壓發(fā)生電源裝置、世界首臺(tái)175度環(huán)溫采用高溫碳化硅MOSFET功率半導(dǎo)體器件的石油開采供電系統(tǒng)等項(xiàng)目，在碳化硅應(yīng)用領(lǐng)域具有豐富經(jīng)驗(yàn)。聯(lián)合創(chuàng)始人雷光寅博士曾在福特汽車研究中心（美國）長期工作，回國后在蔚來汽車負(fù)責(zé)三電開發(fā)，雷博士主攻新材料及高功率密度半導(dǎo)體功率模塊的開發(fā)，雷博士憑借自主研發(fā)的高新納米材料曾獲得美國科學(xué)技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)（R&D100）。
雷博士認(rèn)為：“盡管目前國內(nèi)和國外對(duì)于碳化硅模塊的應(yīng)用場(chǎng)景與發(fā)展需要已經(jīng)十分明確，碳化硅材料也在許多領(lǐng)域優(yōu)于市場(chǎng)上最常見的硅材料，但受制于材料成本原因，碳化硅模塊此前應(yīng)用于航空和高端特種應(yīng)用部分場(chǎng)景之中，現(xiàn)在正逐步向新能源汽車和工業(yè)領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。”
也正是基于當(dāng)前的市場(chǎng)因素，忱芯科技采取合作開發(fā)的商業(yè)模式，與下游廠商合作開發(fā)碳化硅模塊，來源于應(yīng)用，更貼近于應(yīng)用，為客戶提供更客制化更高效的碳化硅功率模塊產(chǎn)品。雷博士表示：“目前忱芯科技已經(jīng)與下游部分新能源汽車、新能源發(fā)電等頭部企業(yè)展開了密切合作，并依靠技術(shù)優(yōu)勢(shì)逐步打開市場(chǎng)，相信在未來，碳化硅材料發(fā)展也會(huì)像硅材料發(fā)展一樣，成本越來越低，獲得廣泛應(yīng)用。”雷博士預(yù)測(cè)，在2022年前后，第三代半導(dǎo)體材料將會(huì)迎來顯著的爆發(fā)，屆時(shí)也是忱芯科技“破圈”走出去的關(guān)鍵點(diǎn)。
關(guān)于技術(shù)優(yōu)勢(shì)，雷博士將其總結(jié)為兩方面：碳化硅功率半導(dǎo)體模塊封裝技術(shù)優(yōu)勢(shì)與設(shè)計(jì)技術(shù)優(yōu)勢(shì)。
首先在封裝方面，碳化硅材料有著良好的耐熱性、抗輻射性，因此常被應(yīng)用于極端場(chǎng)景之中，最典型的案例為軍工領(lǐng)域與航空航天領(lǐng)域，二者對(duì)材料本身性能要求遠(yuǎn)超材料成本，可謂失之毫厘謬以千里。但傳統(tǒng)封裝模式難以滿足特定環(huán)境下碳化硅材料的應(yīng)用溫度，往往造成模塊未壞，封裝先損，而忱芯科技的專利封裝技術(shù)能夠在材料可接受范圍內(nèi)極大地加強(qiáng)散熱功能，顯著提高可靠性，在高溫作業(yè)環(huán)境下，依舊能滿足使用要求。
其次在設(shè)計(jì)技術(shù)方面，目前的第三代半導(dǎo)體發(fā)展仍處于一個(gè)方興未艾的階段，大多數(shù)傳統(tǒng)廠商在布局第三代半導(dǎo)體材料時(shí)，仍延續(xù)傳統(tǒng)產(chǎn)品思維，簡單地將傳統(tǒng)硅基半導(dǎo)體材料替換為第三代半導(dǎo)體材料，性能上提升不明顯，可謂是“舊瓶裝新酒”。但作為新興材料的第三代半導(dǎo)體本身具有擊穿電場(chǎng)高、介電常數(shù)低等特殊性能，因此相較于傳統(tǒng)產(chǎn)品，第三代半導(dǎo)體材料可以將模塊體積壓縮到更小。忱芯科技也將這一特點(diǎn)加以應(yīng)用，結(jié)合廣泛使用第三代半導(dǎo)體的新能源汽車行業(yè)推出了體積更小、功率密度更高的碳化硅功率半導(dǎo)體模塊。
雷博士表示：“對(duì)于汽車行業(yè)來講，車用功率模塊的體積能極大影響汽車電驅(qū)系統(tǒng)的性能，而傳統(tǒng)生產(chǎn)模式的優(yōu)勢(shì)在于舊款的模塊大小適配舊的車型，不用更改車體本身結(jié)構(gòu)，對(duì)于規(guī)模較小汽車生產(chǎn)商而言能夠有效節(jié)約開發(fā)成本，也因此使得上下游產(chǎn)業(yè)之間形成了‘一買一賣’的傳統(tǒng)商業(yè)模式。但本質(zhì)上汽車性能因此受到影響，空間利用率不足成為新能源汽車未來發(fā)展的突破口。而忱芯科技開發(fā)的模塊在體積上更小巧，效率更高，也因此能夠與有汽車研發(fā)創(chuàng)新實(shí)力的頭部企業(yè)建立合作開發(fā)關(guān)系，開發(fā)定制型企業(yè)，并且能夠讓新型汽車搭載上更先進(jìn)的模塊，從根本上提升性能。因此我們也更愿意與能夠推動(dòng)行業(yè)走向的大型企業(yè)合作。”
通過合作開發(fā)模式，忱芯科技已經(jīng)建立了健康穩(wěn)定的現(xiàn)金流模型。且在2020年8月完成了原子創(chuàng)投的天使輪投資。此輪融資將用于產(chǎn)品研發(fā)、量產(chǎn)等方面。雷博士表示：“目前賽道中潛力巨大，但‘玩家’較少，忱芯科技在現(xiàn)階段的研發(fā)與技術(shù)都能夠?yàn)榻酉聛淼氖袌?chǎng)爆發(fā)做準(zhǔn)備，積累技術(shù)優(yōu)勢(shì)以及占據(jù)先發(fā)地位，從而實(shí)現(xiàn)定向發(fā)展，贏得更好的商業(yè)機(jī)會(huì)。”
原子創(chuàng)投投資人表示：“原子長期跟蹤半導(dǎo)體上下游產(chǎn)業(yè)鏈，我們注意到，碳化硅晶圓產(chǎn)量近兩年有望大幅提升，這意味著市場(chǎng)發(fā)展的阻力變小，行業(yè)爆發(fā)期或即將到來。另一方面，傳統(tǒng)大廠也各有自己的市場(chǎng)盲區(qū)，船大難調(diào)頭，給了很多初創(chuàng)團(tuán)隊(duì)難得的藍(lán)海機(jī)會(huì)。忱芯團(tuán)隊(duì)是個(gè)復(fù)合型組合，除了技術(shù)行業(yè)領(lǐng)先，還有著敏銳的商業(yè)嗅覺。目前，國內(nèi)碳化硅賽道整體比較藍(lán)海，忱芯也會(huì)在芯片上游布局，有成為碳化硅IDM的領(lǐng)跑者的潛力。”
