8月25日消息，武漢市發(fā)改委對(duì)外發(fā)布《武漢市加快推進(jìn)新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)實(shí)施方案》。方案明確提出，加快部署5G網(wǎng)絡(luò)，2020年全市5G基站達(dá)到2萬個(gè)，到2021年底，基本實(shí)現(xiàn)5G市域全覆蓋。依托國家存儲(chǔ)器基地，重點(diǎn)發(fā)展存儲(chǔ)芯片、光通信芯片和衛(wèi)星導(dǎo)航芯片，形成以芯片設(shè)計(jì)為引領(lǐng)、芯片制造為核心、封裝測試與材料為配套的較為完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。重點(diǎn)建設(shè)武漢國家存儲(chǔ)器基地、國家先進(jìn)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè) 創(chuàng)新中心、弘芯半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)園、武漢光谷集成電路產(chǎn)業(yè)園等重大項(xiàng)目。
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