相關(guān)資料顯示，賽晶電力電子集團(tuán)成立于2002年，2010年10月在香港聯(lián)交所上市。公司產(chǎn)品包括IGBT模塊、高壓陽(yáng)極飽和電抗器、高壓電力電容器等，廣泛應(yīng)用于輸變電、軌道交通及工業(yè)領(lǐng)域輸配電、鐵路運(yùn)輸及工業(yè)領(lǐng)域。
此次業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)，主要得益于輸配電業(yè)務(wù)。中國(guó)政府及電網(wǎng)公司在輸變電領(lǐng)域投資力度加強(qiáng)，多個(gè)特高壓直流輸電和柔性直流輸電項(xiàng)目有序推進(jìn)，取得良好進(jìn)展。此外，賽晶積極拓展電氣化軌道交通領(lǐng)域業(yè)務(wù)，并在船用固態(tài)直流斷路器、智能電網(wǎng)11kV超快固態(tài)交流開(kāi)關(guān)、柔直用直流支撐電容器領(lǐng)域取得了良好成效。
特高壓、電氣化市場(chǎng)全面發(fā)力
從業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)來(lái)看，賽晶銷(xiāo)售收入可分為電網(wǎng)輸配電、電氣化交通、工業(yè)及其他三大部分。其中電網(wǎng)輸配電方面毛利率為31.8%，是公司的主要收入來(lái)源。賽晶電力電子的陽(yáng)極飽和電抗器是國(guó)內(nèi)唯一的國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商，應(yīng)該產(chǎn)品是高壓直流輸電換流閥中最重要的保護(hù)器件之一。
電氣化交通方面，公司供應(yīng)的產(chǎn)品用于大功率電力機(jī)車(chē)等貨運(yùn)車(chē)型，以及中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)化動(dòng)車(chē)組、CRH5高寒動(dòng)車(chē)組等客運(yùn)車(chē)。此外，瑞士子公司Astrol Electronic A將為歐洲客戶(hù)提供四套最新研發(fā)的1kV/1.25kA型號(hào)船用固態(tài)直流斷路器產(chǎn)品，用于其海上風(fēng)電安裝船。
還有，在英國(guó)智能電網(wǎng)科技示范項(xiàng)目的二期工程中，賽晶憑借優(yōu)異表現(xiàn)獲得客戶(hù)青睞，“智能電網(wǎng)11kV超快固態(tài)交流開(kāi)關(guān)”再次贏得訂單。而其柔直用直流支撐電容器已經(jīng)順利通過(guò)客戶(hù)驗(yàn)證，有望于如東項(xiàng)目掛網(wǎng)試運(yùn)行。
改名“賽晶科技”，加碼IGBT產(chǎn)業(yè)
賽晶電力電子發(fā)布建議更改公司名稱(chēng)的公告：為更好反映公司的業(yè)務(wù)策略及進(jìn)一步發(fā)展，并為公司提供嶄新企業(yè)形象，公司擬更名為賽晶科技集團(tuán)有限公司。改名除了強(qiáng)調(diào)“科技”的分量，背后是公司加碼對(duì)技術(shù)高壁壘產(chǎn)品的持續(xù)投入研發(fā)和產(chǎn)出。
從市場(chǎng)環(huán)境來(lái)看，我國(guó)IGBT國(guó)產(chǎn)化程度較低，對(duì)外依存度超過(guò)90%，國(guó)產(chǎn)替代迫在眉睫。在此背景下，國(guó)內(nèi)企業(yè)紛紛加碼IGBT產(chǎn)業(yè)。在賽晶看來(lái)，目前我國(guó)高可靠性大功率IGBT市場(chǎng)處于供不應(yīng)求的狀態(tài)。一旦公司產(chǎn)品批量供貨，肯定會(huì)迅速幫助市場(chǎng)解決缺貨問(wèn)題，目前與潛在客戶(hù)的溝通非常順利。
2019年，賽晶電力電子啟動(dòng)了的IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）研發(fā)及生產(chǎn)項(xiàng)目。賽晶電力電子董事會(huì)主席項(xiàng)頡表示，賽晶做IGBT在我看來(lái)有三大優(yōu)勢(shì)，首先是研發(fā)團(tuán)隊(duì)。我們的團(tuán)隊(duì)技術(shù)一流，都是來(lái)自ABB或者頂尖企業(yè)的人才，對(duì)于功率半導(dǎo)體有著很深理解與豐富經(jīng)驗(yàn)。其次是我們的行業(yè)用戶(hù)集中且穩(wěn)定。
目前，賽晶電力電子已經(jīng)完成了研發(fā)團(tuán)隊(duì)組建、首款產(chǎn)品的論證和設(shè)計(jì)、啟動(dòng)生產(chǎn)基地建設(shè)等工作。首款賽晶 i20 芯片已經(jīng)進(jìn)入流片階段，應(yīng)用上述芯片的首款 1200V/600A ED-Type IGBT 模組也已經(jīng)進(jìn)入樣品封裝測(cè)試的階段。未來(lái)，賽晶的IGBT不僅要填補(bǔ)國(guó)內(nèi)的空白，更要走向世界，去搶占市場(chǎng)份額。
