據(jù)悉，本次論壇重點(diǎn)討論議題包括：全球與中國第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)及產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇；中國第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策與項(xiàng)目規(guī)劃；新基建相關(guān)產(chǎn)業(yè)對(duì)第三代半導(dǎo)體及材料的需求等內(nèi)容。除主會(huì)場(chǎng)外，本次會(huì)議在日本同步安排了云視頻連線，日本產(chǎn)業(yè)龍頭將作大會(huì)報(bào)告，分享國際最前沿的第三代技術(shù)、工藝、材料、設(shè)備等信息。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主化已拓展到第三代半導(dǎo)體技術(shù)，目前碳化硅（SiC）、氯化鎵（GaN）的生產(chǎn)技術(shù)已經(jīng)較為成熟。它們可以在高頻、高功率和高溫度環(huán)境下工作，廣泛應(yīng)用于第五代射頻芯片、軍用雷達(dá)和電動(dòng)汽車。
日前，在南京世界半導(dǎo)體大會(huì)暨第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇上，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟理事長吳玲透露：國家2030計(jì)劃和“十四五”國家研發(fā)計(jì)劃都已經(jīng)明確，第三代半導(dǎo)體是重要發(fā)展方向，現(xiàn)在已到了動(dòng)議討論實(shí)施方案的階段。
三安光電和中國電子科技集團(tuán)等中國科技巨頭已經(jīng)取得了一些進(jìn)展，但目前量產(chǎn)端面臨多重挑戰(zhàn)下，第三代半導(dǎo)體材料使用占比仍然較低。萬聯(lián)證券觀點(diǎn)稱，隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)和人工智能驅(qū)動(dòng)的新計(jì)算時(shí)代的發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體器件的需求日益增長，對(duì)器件可靠性與性能指標(biāo)的要求也更加嚴(yán)苛。受益于材料自身優(yōu)勢(shì)，以及5G和新能源汽車等應(yīng)用拉動(dòng)，市場(chǎng)預(yù)估第三代半導(dǎo)體材料在今年就會(huì)起量。
萬聯(lián)證券認(rèn)為，未來政策導(dǎo)入有望加速我國第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，以期進(jìn)一步把握主動(dòng)。全球范圍內(nèi)，半導(dǎo)體大廠紛紛布局，國內(nèi)方面，海特高新、三安光電、露笑科技等公司正圍繞第三代半導(dǎo)體材料爭(zhēng)取卡位時(shí)間。西南證券同時(shí)認(rèn)為此外在IGBT等功率半導(dǎo)體晶圓廠中標(biāo)率較高的北方華創(chuàng)、盛美半導(dǎo)體、至純科技等有望受益第三代半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展。
