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比亞迪IGBT累計裝車百萬輛,Sic即將滿足漢供應(yīng)

已有33022次閱讀2020-09-21標(biāo)簽:
  用了15年,比亞迪車規(guī)級IGBT實現(xiàn)了從零到百萬輛裝車的成績。

  9月17日,中國電動汽車百人會主辦的全球新能源汽車供應(yīng)鏈創(chuàng)新大會在南京舉行。會上,比亞迪半導(dǎo)體有限公司(下稱比亞迪半導(dǎo)體)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品中心芯片研發(fā)總監(jiān)吳海平對比亞迪功率半導(dǎo)體的現(xiàn)狀和規(guī)劃做了介紹,并將公司稱作“車規(guī)級半導(dǎo)體方案提供商。”

  吳海平介紹,從2005年啟動IGBT理論研究和封裝業(yè)務(wù)至今,以IGBT為主的車規(guī)級功率器件累計裝車超過100萬輛,單車行駛里程超過100萬公里。

  之所以說“以IGBT為主”,是因為這部分功率器件中,還包括裝車不久的Sic(碳化硅),而碳化硅正是比亞迪半導(dǎo)體未來的核心競爭力之一,也是比亞迪高端電動車的一大賣點。

  不過,就在這次大會舉行前夕,網(wǎng)上有一張關(guān)于“比亞迪Sic模塊交付異常”的圖片流傳。對此,吳海平回應(yīng)稱,Sic模塊暫時供應(yīng)不足,主要在于漢EV銷售遠(yuǎn)超預(yù)期,但隨著產(chǎn)能逐步爬升,一兩個月內(nèi),Sic的供貨問題就能基本解決。

  目前,比亞迪的IGBT和Sic產(chǎn)品仍以供貨比亞迪集團內(nèi)部車輛為主。吳海平表示,隨著外部客戶的不斷拓展,未來,希望車規(guī)級功率器件的外供客戶能占到全部訂單的一半以上。

  1、比亞迪IGBT:

  百萬裝車達(dá)成,需要大量訂單

 

  “聽到大家都在談功率半導(dǎo)體的重要性和缺貨現(xiàn)狀,我很高興。”

  演講一開場,吳海平就開了個玩笑,他“高興”的原因是,比亞迪半導(dǎo)體是一家車規(guī)級半導(dǎo)體方案提供商,可以提供以IGBT、Sic器件為核心的功率半導(dǎo)體、MCU芯片等智能控制IC和車載LED等光電半導(dǎo)體。

資料來源:吳海平演講PPT

  功率半導(dǎo)體方面,早在2005年,主業(yè)為手機等周邊業(yè)務(wù)的比亞迪微電子(2020年完成內(nèi)部重組后,更名為比亞迪半導(dǎo)體),開始做理論研究和封裝業(yè)務(wù)。 以2008年,收購寧波中緯積體電路為開端,正式開始自主研發(fā)IGBT芯片至今。

  2010年,比亞迪自造的1.0代IGBT芯片亮相;2013年,2.0代芯片正式裝車比亞迪e6;2015年底,推出2.5代芯片;2018年,比亞迪IGBT 4.0正式發(fā)布;進入2020年,比亞迪的5.0代IGBT也已問世。

  比亞迪IGBT研發(fā)生產(chǎn)歷史

  實踐15年之后,比亞迪IGBT的供貨量大增。

  吳海平介紹,目前,以IGBT為主的車規(guī)級功率器件累計裝車超過100萬輛,單車行駛里程超過100萬公里。不過,這100萬輛汽車,絕大多數(shù)都是比亞迪集團的內(nèi)部車輛,其他車企的裝車量很有限。

  隨著整體新能源汽車市場的發(fā)展,以及比亞迪半導(dǎo)體的整合完畢,拓展客戶將成為該公司的業(yè)務(wù)重點,這也是吳海平在演講中笑稱樂于見到IGBT缺貨的原因。

  據(jù)他透露,從2019年開始,比亞迪IGBT就開始供貨給部分車企,但仍以新能源商用車客戶為主。目前,還有數(shù)家新的車企客戶,包括乘用車企業(yè)和比亞迪半導(dǎo)體達(dá)成合作意向,IGBT產(chǎn)品的送樣和測試已經(jīng)開始,部分已經(jīng)進入SOP(開始量產(chǎn))階段。

  據(jù)上述內(nèi)部人士透露,比亞迪在長沙和寧波兩座晶圓廠的年產(chǎn)能達(dá)到5萬片,幾乎是國內(nèi)其他中國IGBT企業(yè)產(chǎn)能的總和,整體上產(chǎn)能非常充沛,急需訂單和客戶。

  和IGBT產(chǎn)能富余的現(xiàn)狀不同,比亞迪重推的Sic則面臨產(chǎn)能跟不上需求的問題。

  2、Sic產(chǎn)能加快爬升,即將滿足漢供應(yīng)

 

  在IGBT擴產(chǎn)的同時,比亞迪對Sic的研發(fā)也從未停止。

  和IGBT相比,Sic生產(chǎn)的芯片尺寸更小、功率器件效率更高,耐溫性也更高。按照比亞迪公布的計劃,預(yù)計到 2023 年,其旗下電動車將實現(xiàn)碳化硅功率半導(dǎo)體對 IGBT的全面替代,整車性能在現(xiàn)有基礎(chǔ)上再提升10%。

資料來源:吳海平演講PPT

  上市不久的比亞迪旗艦車型漢EV四驅(qū)版,正是國內(nèi)首款批量搭載Sic MOSFET組件的車型。匹配這一電控系統(tǒng)的后電機,峰值扭矩350N•m,峰值功率為200kW,SiC電控的綜合效率高達(dá)97%以上,使整車表現(xiàn)動力性、經(jīng)濟性非常出眾。

  不過,9月16日,有一張疑似比亞迪內(nèi)部文件的圖片在網(wǎng)絡(luò)上流傳。主要內(nèi)容是說,深圳基地生產(chǎn)因Sic模塊交付異常,造成8月欠產(chǎn)并影響發(fā)車目標(biāo)。一位知情人士向《電動汽車觀察家》透露,文字所說涉及Sic模塊的只是漢四驅(qū)版。

比亞迪漢EV

  對此,吳海平在接受專訪時回應(yīng)稱,目前,Sic的產(chǎn)能仍在爬坡,而漢EV后驅(qū)版的預(yù)定量非常多,遠(yuǎn)超企業(yè)預(yù)期,因此造成供貨趕不上需求的問題。但他表示,隨著產(chǎn)能快速爬升,一兩個月內(nèi),供貨不足就能基本解決。

  “從第四季度開始,Sic產(chǎn)能將能持續(xù)滿足漢EV四驅(qū)版的銷售需求。”吳海平說。

資料來源:吳海平演講PPT

  相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,目前,汽車用IGBT已經(jīng)占到整個IGBT市場的30%以上。一方面,新能源汽車對功率半導(dǎo)體需求巨大,中國功率半導(dǎo)體在全球的市場占有率超過40%;另一方面,中國功率半導(dǎo)體的自給率只有10%,其余90%都來自進口產(chǎn)品。

  如今,比亞迪的IGBT和Sic初破外資企業(yè)壟斷。不過,規(guī)�;耐夤┻沒有展開,比亞迪功率半導(dǎo)體的綜合競爭力,特別是品質(zhì)也還未接受其他車企的充分驗證。比亞迪半導(dǎo)體的下一個裝車百萬輛成績,非比亞迪客戶能貢獻多少呢?

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