談及功率半導(dǎo)體，總繞不開比亞迪，原因在于它針對“卡脖子”的功率半導(dǎo)體早早做了重點(diǎn)布局，產(chǎn)品已包括IGBT、FBD、DBC、散熱底板等，并且是這個細(xì)分領(lǐng)域少數(shù)做出成績的其中一個。早在2002年，比亞迪就開始進(jìn)入半導(dǎo)體領(lǐng)域。在車規(guī)級功率半導(dǎo)體方面,比亞迪半導(dǎo)體擁有十余年的技術(shù)積累,不斷更新迭代。2005年,比亞迪組建團(tuán)隊,開始研發(fā)IGBT；2009年推出國內(nèi)首款自主研發(fā)IGBT芯片，打破國外企業(yè)的技術(shù)壟斷；2018年推出IGBT4.0芯片，成為國內(nèi)中高端IGBT功率芯片新標(biāo)桿，2020年推出國內(nèi)首款批量裝車的SiCMOSFET,已應(yīng)用于比亞迪全新旗艦豪華轎車“漢”車型。
比亞迪IBGT產(chǎn)品
除了老牌車企，跨界玩家也值得關(guān)注，比如華為。華為不造車，是華為創(chuàng)始人兼CEO任正非在2019年1月對外堅決表決的觀點(diǎn)。不過其實(shí)是志在他處，原來華為瞄準(zhǔn)的是“成為面向智能網(wǎng)聯(lián)汽車的增量部件供應(yīng)商”。不僅如此，華為在2009年就已經(jīng)進(jìn)行車載模塊的開發(fā)了。今年以來，華為在汽車領(lǐng)域的動作也頗多：4月23日，華為加碼新能源充電樁市場，正式發(fā)布了新一代HiCharger直流快充模塊；7月7日，華為旗下哈勃投資入股了國內(nèi)高性能功率半導(dǎo)體廠商——東微半導(dǎo)體；8月13日，華為技術(shù)有限公司發(fā)生經(jīng)營范圍變更，增加了“汽車零部件及智能系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務(wù)”；9月8日據(jù)企查查信息顯示，華為新增一項與智能駕駛相關(guān)的發(fā)明專利，名為“一種車載充電機(jī)的充電電路、車載充電機(jī)及充電控制方法”，此項技術(shù)的好處在于能夠當(dāng)電動汽車處于行車模式時，提供雙路冗余的低壓直流輸出，進(jìn)而提升了為電動汽車的低壓系統(tǒng)進(jìn)行供電的可靠性。而車載充電機(jī)、充電樁都是功率半導(dǎo)體的用武之地。
除了以上，聞泰科技100%收購安世半導(dǎo)體，躋身成為A股炙手可熱的高科技半導(dǎo)體廠商；宇通客車與斯達(dá)半導(dǎo)體合作開發(fā)基于SIC技術(shù)的商用車電機(jī)控制器系統(tǒng)解決方案；臻驅(qū)科技獲1.5億人民幣B輪融資，研發(fā)新能源汽車電機(jī)驅(qū)動與功率半導(dǎo)體模塊……隨著新能源汽車的持續(xù)升溫和以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導(dǎo)體概念異軍突起，國內(nèi)不少廠商加入或者深化“排兵布陣”。
需要注意的是，盡管中國功率半導(dǎo)體需求量世界第一，但是英飛凌、安森美、德州儀器和意法半導(dǎo)體等國外企業(yè)占據(jù)其中很大的市場份額。從側(cè)面來看，這表明國內(nèi)替代空間巨大。另外，第三代半導(dǎo)體材料的發(fā)展也給國內(nèi)替代帶來了機(jī)遇。那么，就新能源汽車方面，功率半導(dǎo)體要如何突破呢？
功率半導(dǎo)體在電動汽車制造成本占比僅次于電池，是電動汽車第二大核心零部件。英飛凌新能源電力電子應(yīng)用工程師何耀華也指出，汽車應(yīng)用對元器件的成本提出了更高的要求。他還提出了四大應(yīng)對策略。首先要通過提升產(chǎn)品性能和優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計來增強(qiáng)產(chǎn)品的競爭力。其次，要通過提升晶圓的切割效率和生產(chǎn)品的良率來實(shí)現(xiàn)成本的減少。再而，要針對汽車領(lǐng)域“獨(dú)家定制”相應(yīng)的晶圓產(chǎn)品。最后，足夠的產(chǎn)能和良好的產(chǎn)品質(zhì)量也十分關(guān)鍵。“未來，以IGBT為代表的汽車功率電子器件將會更加注重精細(xì)化設(shè)計、平臺化設(shè)計、智能化設(shè)計和功能安全設(shè)計，驅(qū)動包括新能源汽車行業(yè)在內(nèi)的多個電子電力領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)跨越式發(fā)展。”何耀華說。
今年國家提出，要重點(diǎn)支持包括新能源汽車充電樁在內(nèi)的新基建建設(shè)。此前有消息稱，我國計劃把大力支持發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，寫入正在制定中的“十四五”規(guī)劃。此外在華為芯片遭受斷供的第一天，中科院表態(tài)：未來十年會針對諸如光刻機(jī)、橡膠輪胎、高端芯片等“卡脖子”的關(guān)鍵問題做一些新的部署。國內(nèi)功率半導(dǎo)體逆水行舟要上岸，固然不易，但是我們相信在國家政策、國家學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)、新基建加速發(fā)展大好市場等支持下，定能爭分奪秒，最終實(shí)現(xiàn)超車！
