加大產(chǎn)能進(jìn)行時(shí)
伴隨著市場(chǎng)環(huán)境的變化，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)越來越激烈，有一些老牌半導(dǎo)體廠商也正在試圖拓寬其產(chǎn)品線，來擴(kuò)大其在半導(dǎo)體市場(chǎng)中的影響力。
三星就是其中之一，近些年來，三星正在積極拓展除存儲(chǔ)以外的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，將目光投向了晶圓代工、CIS、以及半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，并已經(jīng)取得了一些成績(jī)。根據(jù)三星電子截至2019年12月31日的第四季度及全年財(cái)報(bào)顯示，三星第四季度營(yíng)收為59.88萬億韓元（約合508億美元），同比增長(zhǎng)1%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為7.16萬億韓元（約合61億美元），同比下滑34%；凈利潤(rùn)下降38%至5.2萬億韓元（約合44億美元）。在整個(gè)2019年，三星營(yíng)收為230.4萬億韓元（約合1956億），同比下滑5.5%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為27.77萬億韓元（約合235.6億美元），同比下滑52.8%；凈利潤(rùn)為21.73萬億韓元（約合185億美元），同比下滑51%。三星2019年的資本支出總額為26.9萬億韓元（約合228億美元），其中半導(dǎo)體支出22.6萬億韓元（約合192億美元）。
另外，根據(jù)市場(chǎng)消息來看，三星也會(huì)在今年當(dāng)中進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)。包括今年一月傳出的消息顯示，三星將于2020年投產(chǎn)兩座新工廠，分別為中國(guó)西安二期一階段和韓國(guó)平澤二期新工廠。相關(guān)報(bào)道稱，雖然在2019年曾傳出計(jì)劃推遲等消息，但隨著存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)需求好轉(zhuǎn)，三星重啟投資計(jì)劃，兩座新工廠都將如期在2020年投產(chǎn)，且將重點(diǎn)放在NANDFlash的投資上。此外，在CIS方面，三星還計(jì)劃將DRAM產(chǎn)線轉(zhuǎn)變?yōu)镃IS產(chǎn)線，據(jù)外媒報(bào)道曾，在擴(kuò)產(chǎn)后，三星CIS相關(guān)月產(chǎn)能從5.5萬片提高為6.5萬片，增幅近20%。
在CIS領(lǐng)域，決定擴(kuò)產(chǎn)的不止三星一家。索尼作為CIS領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，在2020年當(dāng)中也有擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。根據(jù)相關(guān)消息報(bào)道，索尼計(jì)劃到2021年3月，將其影像傳感器產(chǎn)能將增加到每月13.8萬塊，并在日本長(zhǎng)崎建設(shè)新工廠，以持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能。
實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化替代成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中主旋律
眾所周知，CIS是索尼半導(dǎo)體重要的支柱，在2019年當(dāng)中，索尼投資方還曾建議索尼拆分半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，但這一提議被索尼回絕了。索尼認(rèn)為半導(dǎo)體業(yè)務(wù)有助于公司提升價(jià)值，從其財(cái)報(bào)中看，2020年2月，索尼公布截至12月底的第三財(cái)季財(cái)報(bào)，其中，索尼旗下圖像與傳感解決方案部門營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為752億日元，較前一年同期的465億日元大幅成長(zhǎng)。據(jù)索尼透露，僅2019財(cái)年索尼的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)將達(dá)到2000億日元，約占索尼全年?duì)I業(yè)利潤(rùn)的四分之一。
加大產(chǎn)能不僅是IDM企業(yè)布局2020年計(jì)劃中的一部分，對(duì)于Fabless廠商來說也十分重要，在這種背景下，也促使代工廠要擴(kuò)大產(chǎn)能，來供應(yīng)市場(chǎng)需求。
眾所周知，伴隨著先進(jìn)工藝向下演進(jìn)，玩家變得越來越少，但是廠商卻沒有消減使用先進(jìn)工藝的熱情，這也導(dǎo)致臺(tái)積電雖然一直處于滿載狀態(tài)，但仍然供不應(yīng)求。這也使得臺(tái)積電在2019年半導(dǎo)體市場(chǎng)整體下滑的情況下，其成績(jī)依舊亮眼。根據(jù)臺(tái)積電公布的2019年第四季度以及全年?duì)I收的財(cái)報(bào)顯示。財(cái)報(bào)顯示，臺(tái)積電第四季度營(yíng)收為3172.37億元新臺(tái)幣（約合105.95億美元），同比增長(zhǎng)9.5%，環(huán)比增長(zhǎng)8.3%；凈利潤(rùn)為1160.35億元新臺(tái)幣（約合38.75億美元），同比增長(zhǎng)16.1%，環(huán)比增長(zhǎng)14.8%。根據(jù)其此前公布的三個(gè)季度報(bào)告綜合來看，臺(tái)積電在2019年全年的營(yíng)收就達(dá)到了346.32億美元，同比增長(zhǎng)1.27%，2019年臺(tái)積電毛利率為46.0％，較2018年的48.3％下降2.3個(gè)百分點(diǎn)。
全年來看，2019年7nm的貢獻(xiàn)達(dá)到了晶圓總收入的27％。10nm制程技術(shù)貢獻(xiàn)了3％，而16nm則貢獻(xiàn)了20％。先進(jìn)技術(shù)（16納米及以下）占晶圓總收入的50％，高于2018年的41％。臺(tái)積電在19年第四季度的綜合資本支出總額為55.5億美元，全年為149億美元。
在臺(tái)積電召開的2019年第四季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，臺(tái)積電CEO魏哲家強(qiáng)調(diào)，“5G和HPC是臺(tái)積電的長(zhǎng)期主要增長(zhǎng)動(dòng)力。”預(yù)計(jì)2020年5G智能手機(jī)在整個(gè)智能手機(jī)市場(chǎng)的普及率為10％左右。
臺(tái)積電2020年的資本支出預(yù)估將介于150億美元到160億美元之間。根據(jù)臺(tái)積電的規(guī)劃，他們今年上半年就會(huì)量產(chǎn)5nmEUV工藝，下半年產(chǎn)能會(huì)提升到7-8萬片晶圓/月，今年的產(chǎn)能主要是供給蘋果和華為。臺(tái)積電的3nm工藝工藝今年也會(huì)啟動(dòng)建設(shè)。臺(tái)積電已經(jīng)開始投建30公頃（30萬平米）的新晶圓廠，投資195億美元（約合1370億元），計(jì)劃2023年量產(chǎn)3nm。
除了臺(tái)積電外，大陸晶圓代工廠，在2019年也取得了突破性的進(jìn)步——中芯國(guó)際14nm開始為公司貢獻(xiàn)營(yíng)收。根據(jù)2020年2月，中芯國(guó)際發(fā)布的2019年四季度業(yè)績(jī)報(bào)告顯示，在該季度中公司銷售收入達(dá)到8.394億美元，較第三季度增加2.8%，毛利為1.994億美元，比第三季度增長(zhǎng)17.4%，比去年同期增長(zhǎng)48.7%。14納米產(chǎn)線在四季度內(nèi)貢獻(xiàn)了1%的銷售收入，約為839萬美元。
中芯國(guó)際14nm開始貢獻(xiàn)營(yíng)收是一次重大的突破。在財(cái)報(bào)會(huì)議中，中芯國(guó)際聯(lián)席CEO趙海軍和梁孟松也介紹了公司14nm接下來的布局，他們介紹，公司來自14nm的營(yíng)收將在今年穩(wěn)步上升，產(chǎn)能也將隨著中芯南方12英寸廠的產(chǎn)能爬坡而增長(zhǎng)，月產(chǎn)能將在今年3月達(dá)到4K，7月達(dá)到9K，12月達(dá)到15K。
接下來的時(shí)間中，我們也看到了中芯國(guó)際正在大量采購設(shè)備及原料，這也被看做是中芯國(guó)際正在為擴(kuò)大14nm產(chǎn)能而做的準(zhǔn)備——2020年3月，中芯國(guó)際宣布了一項(xiàng)價(jià)值11億美元的半導(dǎo)體制造設(shè)備采購大單，供應(yīng)商是美國(guó)應(yīng)用材料和日本東京電子公司。公告顯示，中芯國(guó)際與應(yīng)用材料集團(tuán)訂立商業(yè)條款協(xié)議，并根據(jù)該協(xié)議發(fā)出購買單，內(nèi)容有關(guān)公司購買應(yīng)用材料產(chǎn)品用作生產(chǎn)晶圓;及發(fā)出東京電子購買單，內(nèi)容有關(guān)公司購買東京電子產(chǎn)品用作生產(chǎn)晶圓。這是繼2月19日宣布采購美國(guó)泛林公司6億美元設(shè)備之后，中芯國(guó)際的又一大動(dòng)作。
5G市場(chǎng)開始競(jìng)速
手機(jī)被視為是5G最先落地的應(yīng)用。因此，手機(jī)上用到了5G芯片格外引人關(guān)注。高通、聯(lián)發(fā)科、華為海思、紫光展銳等企業(yè)均在此有所建樹。
根據(jù)高通的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，高通2019年第四季度出貨了1.52億個(gè)芯片，比去年同期下降了34％，突顯了貿(mào)易動(dòng)蕩和手機(jī)市場(chǎng)疲軟的影響。但高通表示對(duì)2020年的5G拐點(diǎn)充滿信心，明年智能手機(jī)將會(huì)反彈，出貨量增至18.5億部，其中5G手機(jī)出貨量將會(huì)高達(dá)2.25億部。
從其財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)中看，高通2019財(cái)年第四季度營(yíng)收48億美元，比上年同期的58億美元下降17%，但超出分析師預(yù)期；凈利潤(rùn)5億美元，較去年同期的凈虧損5億美元實(shí)現(xiàn)扭虧；不按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則，調(diào)整后凈利潤(rùn)為9億美元。在2019財(cái)年，高通營(yíng)收為243億美元，比2018財(cái)年的226億美元增長(zhǎng)7%；凈利潤(rùn)為44億美元，相比之下2018財(cái)年的凈虧損為50億美元。
聯(lián)發(fā)科方面，聯(lián)發(fā)科在2019年當(dāng)中發(fā)布了其首款旗艦級(jí)5G移動(dòng)平臺(tái)——天璣1000，在天璣1000上市后不到兩個(gè)月，聯(lián)發(fā)科又迅速推出了用于定位中端的天璣800系列芯片，2020年1月，聯(lián)發(fā)科再發(fā)布天璣800系列5G芯片。
有了產(chǎn)品做支撐，聯(lián)發(fā)科也將其目標(biāo)定為了搶占全球5G芯片市場(chǎng)的40%。從其財(cái)報(bào)情況中看，根據(jù)聯(lián)發(fā)科發(fā)布的2019年財(cái)報(bào)顯示，公司2019年全年?duì)I業(yè)收入為新臺(tái)幣2462億新臺(tái)幣（約81.6億美元），較去年同比增加3.4%；全年凈利潤(rùn)為新臺(tái)幣232億新臺(tái)幣（約7.7億美元），較去年增加11.7%。
華為海思方面，在2019年當(dāng)中，華為推出了多款產(chǎn)品，包括ARM-based處理器鯤鵬920、5G多模終端芯片巴龍5000、首款采用華為自研達(dá)芬奇架構(gòu)的手機(jī)AI芯片麒麟810、AI處理器昇騰910、麒麟990系列、BT/BLE雙模5.1可穿戴芯片麒麟A1。10月15日，華為官方微信公眾號(hào)“華為麒麟”宣布，海思半導(dǎo)體將向物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)開售基帶芯片巴龍（Balong）711，這也是華為海思第一次對(duì)外出售基帶芯片。
據(jù)芯思想研究院數(shù)據(jù)顯示，華為海思2019年全年研發(fā)投入24億美元，營(yíng)收同期增加60%，順利登頂亞洲IC設(shè)計(jì)龍頭。于市場(chǎng)人士認(rèn)為，由于貿(mào)易環(huán)境的變化，使得華為啟用了塵封多年的備胎，加上自研芯片走向高端化，這也讓海思下半年?duì)I收大增。
MCU市場(chǎng)變化
在這一年當(dāng)中，MCU市場(chǎng)也發(fā)生了一些變化。據(jù)IDG發(fā)布的最新芯片數(shù)據(jù)顯示，在2019年的8-9月份，國(guó)產(chǎn)芯片中MCU微控制單元已經(jīng)超過韓企，在銷量上已經(jīng)占據(jù)全球第一。
眾所周知，NXP在MCU領(lǐng)域占據(jù)著重要的地位。NXP據(jù)財(cái)報(bào)顯示，第四季度，恩智浦半導(dǎo)體營(yíng)收同比下降4%至23億美元，略高于市場(chǎng)預(yù)估的22.8億美元。第四季度凈利潤(rùn)同比降59%至1.14億美元，遠(yuǎn)低于市場(chǎng)預(yù)期的7.6億美元。2019年全年而言，營(yíng)收同比下降6%至88.77億美元，市場(chǎng)預(yù)期88.6億美元，去年同期94億美元。全年凈利潤(rùn)2.43億美元，市場(chǎng)預(yù)期21.5億美元，去年同期22億美元。
恩智浦CEORichardClemmer表示，公司全年?duì)I收下降主要是因?yàn)榘雽?dǎo)體行業(yè)不景氣，但預(yù)計(jì)2020年終端市場(chǎng)需求將回暖；“盡管2019年處境艱難，恩智浦的盈利能力仍然得到改善，自由現(xiàn)金流依然強(qiáng)勁，并且在繼續(xù)有效執(zhí)行供公司戰(zhàn)略；2019年我們通過股息發(fā)放和回購向股東回饋了17.6億美元，同時(shí)完成了對(duì)Marvell無線連接資產(chǎn)的收購，并推出了新產(chǎn)品，預(yù)計(jì)未來將幫助恩智浦實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期增長(zhǎng)。”
國(guó)內(nèi)方面，兆易創(chuàng)新在過去的2019年當(dāng)中，也取得了一些令人矚目的成績(jī)——其MCU產(chǎn)品出貨量也累計(jì)到達(dá)了3億顆，在去年中，兆易創(chuàng)新還推出了全球首款RISC-V內(nèi)核32位通用MCU產(chǎn)品。此外，在NorFlash市場(chǎng)，兆易創(chuàng)新2019年第二季度成功超越美光，成為全球銷售額排名第四名，市占率達(dá)13.9%。2020年1月兆易創(chuàng)新發(fā)布了2019年業(yè)績(jī)預(yù)增公告。公司預(yù)計(jì)2019年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)約6.00億元—6.50億元，與上年同期相比增加1.95億元—2.45億元，同比增加48.15%到60.49%。
除了MCU以外，兆易創(chuàng)新也正在嘗試擴(kuò)大其存儲(chǔ)產(chǎn)品產(chǎn)能，來擴(kuò)大競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。據(jù)兆易創(chuàng)新于2019年10月發(fā)布的《非公開發(fā)行A股股票預(yù)案》公告顯示，公司擬募集資金不超過43.24億元，用于DRAM芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金。兆易創(chuàng)新表示，通過本次非公開發(fā)行，公司將以募集資金投入DRAM芯片的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，積極推進(jìn)產(chǎn)業(yè)整合，加快業(yè)務(wù)發(fā)展。公司擬通過本項(xiàng)目，研發(fā)1Xnm級(jí)（19nm、17nm）工藝制程下的DRAM技術(shù)，設(shè)計(jì)和開發(fā)DDR3、LPDDR3、DDR4、LPDDR4系列DRAM芯片。
WiFi6強(qiáng)勢(shì)崛起
近兩年來，WiFi6的熱度越來越來高，很多廠商紛紛推出了與WiFi6相關(guān)的產(chǎn)品。WiFi6的崛起也為半導(dǎo)體廠商帶來了發(fā)展的機(jī)會(huì)。高通和博通等企業(yè)也被業(yè)界所看好。
前不久，博通就宣布發(fā)布最新款的移動(dòng)端WiFi6E芯片——BCM4398。在分析師電話會(huì)議上，博通表示2020年Wi-Fi芯片的銷量將有所下降。但公司也談到，未來公司將嚴(yán)格控制對(duì)Wi-Fi和工業(yè)芯片的投資。從博通發(fā)布的第四季度及全年?duì)I收?qǐng)?bào)告顯示，博通第四財(cái)季凈營(yíng)收為57.76億美元，與去年同期的54.44億美元相比增長(zhǎng)6%。博通第四財(cái)季毛利率為54.6%；不按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則毛利率為69.9%；半導(dǎo)體解決方案收入總計(jì)45.53億美元；知識(shí)產(chǎn)權(quán)授權(quán)部門第四季度凈營(yíng)收為2300萬美元。博通預(yù)計(jì)，公司2020財(cái)年的凈營(yíng)收將達(dá)250億美元，上下浮動(dòng)5億美元，較2019財(cái)年225.97億美元營(yíng)收同比增長(zhǎng)8.4%到12.85%。
在WiFi芯片上，英特爾和德州儀器在該領(lǐng)域也有所布局。具體來看，2011年英特爾收購英飛凌的無線業(yè)務(wù)部門，其WiFi主營(yíng)產(chǎn)品在PC端的無線網(wǎng)卡上。2018年，英特爾推出了其802.11ax芯片。TI方面，TI推出專為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)的SimpleLinkWi-Fi系列平臺(tái)。但相比博通和高通相比，他們之間還存在著一些差距。
拋開WiFi業(yè)務(wù)來看，英特爾和德州儀器作為半導(dǎo)體行業(yè)中的龍頭企業(yè)，他們?cè)?019年的表現(xiàn)又是如何？
根據(jù)英特爾發(fā)布的2019年第四季度及全年財(cái)報(bào)顯示，英特爾第四季度營(yíng)收為202.09億美元，與上年同期的186.57億美元相比增長(zhǎng)8%；凈利潤(rùn)為69.05億美元，與上年同期的51.95億美元相比增長(zhǎng)33%。在整個(gè)2019財(cái)年，英特爾的營(yíng)收為720億美元，與2018財(cái)年的708億美元相比增長(zhǎng)2%；凈利潤(rùn)為210億美元，與2018財(cái)年的211億美元相比基本持平。不按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則，英特爾2019財(cái)年調(diào)整后凈利潤(rùn)為218億美元，與2018財(cái)年的215億美元相比增長(zhǎng)1%。
2019年，英特爾全年研發(fā)和并購方面的支出為195億美元，2018年為203億美元，減少8億美元，同比減少4%。對(duì)于2020年，英特爾預(yù)計(jì)營(yíng)收約735億美元，美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則下的運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率預(yù)計(jì)為31%，非美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則下預(yù)計(jì)為33%，全年的資本支出預(yù)計(jì)為170億美元。
TI方面，根據(jù)TI公布的財(cái)報(bào)顯示，其2019年第四季度營(yíng)收為33.5億美元，較去年同期的37.17億美元同比下滑10%。凈利潤(rùn)10.7億美元，較去年同期的12.39億美元同比下滑14%。全年?duì)I收143.83億美元，2018年為157.84億美元，同比下滑8.8%。凈利潤(rùn)50.17億美元，2018年為55.8億美元，同比下滑10%。
關(guān)于公司業(yè)績(jī)，德州儀器董事長(zhǎng)、總裁兼CEORichTempleton表示，在我們的核心業(yè)務(wù)中，較去年同期相比，模擬產(chǎn)品的營(yíng)業(yè)收入減少了5%，嵌入式處理器的營(yíng)業(yè)收入減少了20%。在過去的一年中，通過運(yùn)營(yíng)所產(chǎn)生的現(xiàn)金流達(dá)到66億美元，再次體現(xiàn)了公司商業(yè)模式的優(yōu)勢(shì)。其中自由現(xiàn)金流在過去一年中達(dá)到58億美元，占營(yíng)業(yè)收入的40%。這體現(xiàn)了我們高質(zhì)量的產(chǎn)品組合，以及高效的制造策略，包括了300毫米（12英寸）模擬產(chǎn)品的生產(chǎn)優(yōu)勢(shì)。
結(jié)語
從各大公司的2019年全年的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)中看，2019年半導(dǎo)體市場(chǎng)環(huán)境對(duì)各大半導(dǎo)體企業(yè)的營(yíng)收產(chǎn)生了一定的影響，尤其是對(duì)存儲(chǔ)行業(yè)來說，其利潤(rùn)在2019年度當(dāng)中下跌較多。這也導(dǎo)致了一些廠商希望能夠通過拓寬其他半導(dǎo)體業(yè)務(wù)來加強(qiáng)其競(jìng)爭(zhēng)力，除此以外，加大產(chǎn)能也成為了一些半導(dǎo)體廠商搶占市場(chǎng)份額的手段。但從他們的財(cái)報(bào)中，又同時(shí)都透露出來一個(gè)消息，即半導(dǎo)體行業(yè)將在2020年逐漸復(fù)蘇。在這背后，是5G等新興產(chǎn)業(yè)的到來，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了新的動(dòng)力。
