華潤(rùn)微電子有限公司，是華潤(rùn)集團(tuán)旗下負(fù)責(zé)微電子業(yè)務(wù)的企業(yè)，業(yè)務(wù)包括了集成電路設(shè)計(jì)、掩模制造、晶圓制造、封裝測(cè)試及分立器件。
對(duì)于鄧小社的離職，華潤(rùn)微表示不影響公司核心技術(shù)的完整性，稱鄧小社工作期間參與申請(qǐng)的專利均非單一的發(fā)明人，鄧小社的離職不存在涉及職務(wù)發(fā)明的糾紛或潛在糾紛。目前，鄧小社職位已由公司另一位入職16年的芮強(qiáng)擔(dān)任，不過其并不在公司公告核心技術(shù)人員名單內(nèi)。
實(shí)際上，近期華潤(rùn)微人事變動(dòng)頻繁。8月28日公告中，陳南翔就已辭去華潤(rùn)微常務(wù)副董事長(zhǎng)職務(wù)，但辭職后仍將擔(dān)任公司董事，陳南翔自2017年連續(xù)3年列入公司核心技術(shù)人員，但華潤(rùn)微稱陳南翔從事公司日常經(jīng)營(yíng)管理工作，不涉及公司核心技術(shù)研發(fā)的具體工作。
除上述兩位技術(shù)人員外，華潤(rùn)微的證券事務(wù)代表盧書錦，也因個(gè)人原因申請(qǐng)辭去公司證券事務(wù)代表職務(wù)。近日，華潤(rùn)微股價(jià)快速下跌，市值從一周前的717億左右，下跌到595億，縮水了122億。即使如此，華潤(rùn)微三季成績(jī)依然十分亮眼。
前三季度利潤(rùn)6.87億元，增長(zhǎng)1.5倍
今年華潤(rùn)微前三季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入48.89億元，同比增長(zhǎng)18.32%；凈利潤(rùn)6.87億元，同比增長(zhǎng)154.59%；扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)超過6億元，同比增長(zhǎng)355.8%。
上半年業(yè)績(jī)整體表現(xiàn)，訂單飽滿釋放，營(yíng)收凈利雙增長(zhǎng)。就在今年7月，華潤(rùn)微在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)曾表示，第三季度的業(yè)績(jī)最受挑戰(zhàn)，將直接影響到公司全年的業(yè)績(jī)表現(xiàn)。
華潤(rùn)微單季度收入利潤(rùn)均實(shí)現(xiàn)了快速增長(zhǎng)，主要系公司主要產(chǎn)品MOSFET下游需求旺盛，8英寸產(chǎn)能緊張，MOSFET處于供不應(yīng)求狀態(tài)，華潤(rùn)微MOSFET出貨量提高，營(yíng)業(yè)收入實(shí)現(xiàn)了快速增長(zhǎng)，另外華潤(rùn)微產(chǎn)能利用率得到較大提升，折舊大幅減少，毛利率亦得到提升，歸母凈利潤(rùn)大幅好于去年同期，符合和市場(chǎng)的預(yù)期。
為滿足功率半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域不斷增長(zhǎng)的需求，華潤(rùn)微總投資額42億元，其中38億元來自定增募集的資金用于華潤(rùn)微功率半導(dǎo)體封測(cè)基地項(xiàng)目。構(gòu)擬計(jì)劃集中整合現(xiàn)有功率半導(dǎo)體封裝測(cè)試資源，在重慶西永微電子產(chǎn)業(yè)園區(qū)新建功率半導(dǎo)體封測(cè)基地，進(jìn)一步提升在封裝測(cè)試環(huán)節(jié)的工藝技術(shù)與制造能力，實(shí)現(xiàn)功率器件的性能和產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的有效提升。
募資50億元，主攻功率半導(dǎo)體封測(cè)
華潤(rùn)微19日晚公告，公司擬非公開發(fā)行股票募集資金50億元，投向功率半導(dǎo)體封測(cè)基地項(xiàng)目。根據(jù)非公開發(fā)行預(yù)案，公司擬以詢價(jià)方式非公開發(fā)行不超過1.35億股，募集資金不超過50億元，投向華潤(rùn)微功率半導(dǎo)體封測(cè)基地項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金。目前公司尚無確定的發(fā)行對(duì)象。
隨著功率半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，封裝技術(shù)在功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中重要性日益顯現(xiàn)，封測(cè)環(huán)節(jié)價(jià)值占比較數(shù)字集成電路產(chǎn)業(yè)鏈更高。此次華潤(rùn)微再融資也是很專“芯”，主攻功率半導(dǎo)體封測(cè)。
公告顯示，華潤(rùn)微電子功率半導(dǎo)體封測(cè)基地建設(shè)項(xiàng)目總占地面積約100畝，規(guī)劃總建筑面積約12萬平方米。本項(xiàng)目預(yù)計(jì)建設(shè)期為3年，項(xiàng)目總投資42億元，擬投入募集資金38億元，其余所需資金通過自籌解決。本項(xiàng)目建成并達(dá)產(chǎn)后，主要用于封裝測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品、先進(jìn)面板級(jí)功率產(chǎn)品、特色功率半導(dǎo)體產(chǎn)品，生產(chǎn)產(chǎn)品主要應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車電子、5G、AIOT 等新基建領(lǐng)域。
華潤(rùn)微表示，項(xiàng)目建成后，公司在封裝測(cè)試環(huán)節(jié)可與芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造等環(huán)節(jié)形成更好的產(chǎn)品與工藝匹配，有利于充分釋放內(nèi)部各環(huán)節(jié)的資源優(yōu)勢(shì)與協(xié)同效應(yīng)，公司生產(chǎn)一體化比例有望進(jìn)一步提升，推動(dòng)公司進(jìn)一步向功率半導(dǎo)體綜合一體化運(yùn)營(yíng)公司轉(zhuǎn)型。
此次華潤(rùn)微加碼功率半導(dǎo)體封測(cè)基地，短期內(nèi)可直接提升公司在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域及封裝測(cè)試環(huán)節(jié)的制造能力，帶動(dòng)產(chǎn)品和代工業(yè)務(wù)提升。中長(zhǎng)期則有助于提升公司在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的綜合競(jìng)爭(zhēng)力，為實(shí)現(xiàn)世界領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體和智能傳感器產(chǎn)品與方案供應(yīng)商的愿景打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
