上午10時(shí)20分，封頂儀式正式開(kāi)始。賽晶半導(dǎo)體總經(jīng)理張強(qiáng)代表項(xiàng)目使用方致辭，他首先對(duì)項(xiàng)目的成功封頂表示祝賀，向?yàn)橘惥喬雽?dǎo)體功率器件項(xiàng)目付出辛勤努力的各參建方表示衷心感謝，向日夜奮斗在建設(shè)工地的全體人員致以誠(chéng)摯的問(wèn)候。最后，他要求各參建方通力合作，確保項(xiàng)目保質(zhì)保量、按期完工，并對(duì)項(xiàng)目的早日竣工充滿(mǎn)期待。隨后，參加儀式的各級(jí)領(lǐng)導(dǎo)共同為項(xiàng)目封頂澆筑最后一份混凝土，封頂儀式圓滿(mǎn)結(jié)束。
該項(xiàng)目一期占地34畝，總建筑面積為24312.83平方米，其中主廠房建筑面積23668.7平方米，層高14.7米。規(guī)劃建設(shè)2條IGBT芯片背面工藝生產(chǎn)線(xiàn)、5條IGBT模塊封裝測(cè)試生產(chǎn)線(xiàn)，建成后年產(chǎn)能達(dá)200萬(wàn)件高品質(zhì)IGBT模塊產(chǎn)品。
賽晶半導(dǎo)體作為賽晶集團(tuán)旗下負(fù)責(zé)IGBT等功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的子公司，肩負(fù)著 “打造國(guó)際一流國(guó)產(chǎn)IGBT”的賽晶夢(mèng)想與使命。項(xiàng)目歷時(shí)近4個(gè)月喜封金頂，標(biāo)志著賽晶亞太半導(dǎo)體新建年產(chǎn)IGBT功率器件進(jìn)入了又一個(gè)里程碑式的新階段，努力打造具備國(guó)際一流水平的國(guó)產(chǎn)IGBT芯片，讓賽晶實(shí)現(xiàn)國(guó)際領(lǐng)先的中國(guó)“芯”夢(mèng)想更進(jìn)一步！
