昨日，內(nèi)地第二大晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體發(fā)布了2020年第三季度報(bào)告，公司第三季度銷售收入達(dá)2.53億美元，同比上升5.9%，環(huán)比上升12.3%，創(chuàng)歷史新高。銷售量上升的主要因素是晶圓需求的上升，不過銷售成本達(dá)1.917億美元，同比上升16.2%，環(huán)比上升14.9%，主要由于晶圓銷售量上升和折舊費(fèi)用上升所致。
利潤方面，受到毛利率下滑等因素影響，第三季凈利潤為1770萬美元，而去年同期為4520萬美元，同比下降60.9%。另外，公司第三季度經(jīng)營開支達(dá)7420萬美元，同比增長84.7%，主要由于華虹無錫12英寸晶圓廠的研發(fā)開支及固定費(fèi)用的上升。
華虹半導(dǎo)體總裁兼執(zhí)行董事唐均君表示華虹半導(dǎo)體2020年第三季度的業(yè)績非常滿意，盡管全球公共衛(wèi)生事件還未得到完全控制，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度已經(jīng)逐步提升，尤其是國內(nèi)消費(fèi)回暖顯著，持續(xù)釋放終端需求，至公司第三季度銷售收入創(chuàng)出新高，連續(xù)兩個(gè)季度實(shí)現(xiàn)環(huán)比雙位數(shù)增長。
在MCU、IGBT以及邏輯芯片等產(chǎn)品的強(qiáng)烈需求推動(dòng)下，公司取得了2.53億美元營收的歷史佳績。8吋產(chǎn)能利用率持續(xù)旺盛，三座8吋廠第三季度的產(chǎn)能利用率均超過100%；12吋產(chǎn)能利用率也大幅提升。受益于產(chǎn)能利用率的提升，毛利率也超過指引，公司實(shí)現(xiàn)連續(xù)39個(gè)季度盈利。
據(jù)唐均君描述，華虹無錫12吋新產(chǎn)品的導(dǎo)入按工藝開發(fā)計(jì)劃穩(wěn)步推進(jìn)，良率提升與產(chǎn)能爬坡速度均遠(yuǎn)快于原計(jì)劃。目前，12吋嵌入式閃存、邏輯射頻與低壓功率器件三大平臺持續(xù)量產(chǎn)出貨。第四季度還將有更多高壓功率器件IGBT和超級結(jié)等新產(chǎn)品陸續(xù)交付驗(yàn)證。
華虹半導(dǎo)體下階段的工作重點(diǎn)仍是加快無錫新廠產(chǎn)能建設(shè)，以緩解現(xiàn)有八吋產(chǎn)能受限的情況，并加速各工藝平臺開發(fā)及完善，為更多客戶提供更全面、更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品解決方案。
