近期多家機(jī)構(gòu)密集前往相關(guān)半導(dǎo)體企業(yè)調(diào)研，試圖詢問上市公司漲價(jià)情況，而不少上市公司已接待了不止一輪調(diào)研。而上市公司層面，部分公司直接承認(rèn)漲價(jià)，而部分公司則“猶抱琵琶半遮面”，間接回應(yīng)漲價(jià)問題。
漲價(jià)了嗎？
記者查詢發(fā)現(xiàn)，多家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)近期發(fā)布的調(diào)研記錄都顯示，漲價(jià)成為機(jī)構(gòu)調(diào)研詢問度最高的問題之一。
立昂微12月1日發(fā)布的調(diào)研記錄反映了機(jī)構(gòu)11月9日-11月27日的調(diào)研情況，在此期間，有多達(dá)43家機(jī)構(gòu)參與了調(diào)研。
公司專注于半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體芯片及相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)及制造領(lǐng)域，在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片行業(yè)及肖特基二極管芯片行業(yè)處于領(lǐng)先地位。
在調(diào)研中，機(jī)構(gòu)對(duì)公司提問，“目前公司所處行業(yè)景氣度較高，公司的主要產(chǎn)品是否有漲價(jià)預(yù)期？”
對(duì)此，立昂微給出了較為肯定的回答。其表示，“目前市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體需求持續(xù)上漲引發(fā)了產(chǎn)業(yè)鏈供不應(yīng)求的行情，晶圓代工產(chǎn)能緊缺和漲價(jià)帶動(dòng)硅晶圓、封測(cè)與IC設(shè)計(jì)等陸續(xù)漲價(jià)。公司的半導(dǎo)體硅片和半導(dǎo)體分立器件兩塊業(yè)務(wù)在持續(xù)向好的集成電路市場(chǎng)的驅(qū)動(dòng)下，目前在手訂單充足，產(chǎn)能飽滿。公司產(chǎn)品是否漲價(jià)受多種因素影響，基于目前的市場(chǎng)行情及公司實(shí)際情況，部分產(chǎn)品正在與客戶就漲價(jià)事宜進(jìn)行協(xié)商，產(chǎn)品漲價(jià)需要與客戶協(xié)商后才能最終確定。”
和立昂微一樣，另外一家半導(dǎo)體公司捷捷微電也在調(diào)研中對(duì)產(chǎn)品漲價(jià)情況做出了肯定的回復(fù)。
在11月30日發(fā)布的調(diào)研記錄中，針對(duì)公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和有無漲價(jià)情況的詢問，捷捷微電做出了較為詳細(xì)的回復(fù)。
其表示，晶閘管2019年占公司總營(yíng)收的49%，由于公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的調(diào)整，今年預(yù)計(jì)占營(yíng)收的比重在40%左右，晶閘管的應(yīng)用領(lǐng)域主要是工控和家電還有汽車電子。今年11月16日，因部分原材料漲價(jià)等因素，產(chǎn)品價(jià)格作了調(diào)整(調(diào)升);MOSFET相關(guān)產(chǎn)品2019年占公司總營(yíng)收的15%，今年會(huì)超過20%，主要應(yīng)用領(lǐng)域是工控和照明，由于今年VDMOS、TRENCHMOS相關(guān)產(chǎn)品因晶圓代工漲價(jià)，部分產(chǎn)品做了調(diào)整(調(diào)升)。未來的SGTMOS，主要是進(jìn)口替代，有很好的盈利可持續(xù)性，價(jià)格和毛利率相對(duì)要高點(diǎn);防護(hù)器件，2019年占公司總營(yíng)收的20%，今年會(huì)超過25%。防護(hù)器件今年由于中美貿(mào)易戰(zhàn)升級(jí)，進(jìn)口替代的影響，有部分產(chǎn)品做了一些提價(jià)，幅度不大，均價(jià)約3%左右。
而與上述兩家公司稍有不同的是，主營(yíng)業(yè)務(wù)為MOSFET、IGBT等半導(dǎo)體功率器件的研發(fā)設(shè)計(jì)及銷售的新潔能，并沒有就漲價(jià)問題做出肯定回復(fù)。
新潔能表示，“公司致力于與下游客戶建立長(zhǎng)久友好的合作關(guān)系，公司目前尚未開始全面漲價(jià)。”
但對(duì)于機(jī)構(gòu)提出的公司在手訂單以及本輪行業(yè)景氣度持續(xù)性的提問，新潔能則表示，根據(jù)公司在手訂單以及與客戶的溝通情況來看，目前公司的下游客戶均處于需求旺盛狀態(tài)。截至目前，公司的在手訂單已經(jīng)排到2021年。本輪行業(yè)景氣度由多方面因素綜合導(dǎo)致，根據(jù)公司在手訂單以及與客戶、同行的溝通情況，公司對(duì)于本輪行業(yè)景氣度持相對(duì)樂觀態(tài)度。
而從股價(jià)來看，上述公司近期的股價(jià)都處于節(jié)節(jié)攀升的狀態(tài)。11月以來，新潔能和立昂微均有6成左右的漲幅，而捷捷微電也有三成左右的漲幅。
8寸晶圓明年要漲40%
全球8寸晶圓代工產(chǎn)能炙手可熱，芯片大廠排隊(duì)加價(jià)大搶產(chǎn)能，第4季報(bào)價(jià)已全面喊漲，并掀起一波漲價(jià)效應(yīng)。
新興應(yīng)用及商機(jī)群起而生，加上5G時(shí)代來臨，對(duì)半導(dǎo)體需求持續(xù)成長(zhǎng)，上游晶圓代工產(chǎn)能吃緊所引發(fā)的產(chǎn)業(yè)鏈供不應(yīng)求與漲價(jià)情勢(shì)，幾乎已確定將持續(xù)至2021年下半。
據(jù)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈表示，除臺(tái)積電、三星電子外，其他晶圓代工業(yè)者均已上調(diào)8寸代工報(bào)價(jià)，2021年漲幅至少20%起布，如果是插隊(duì)急單甚至將達(dá)40%，另外需求大增的12寸28nm制程，漲勢(shì)也超乎預(yù)期。
值得注意的是，半導(dǎo)體市況火熱，除了晶圓代工漲價(jià)，上游硅晶圓，以及封測(cè)與IC設(shè)計(jì)等也陸續(xù)跟進(jìn)，其中，隨著全球車用市況回溫，需求逐步轉(zhuǎn)強(qiáng)，環(huán)球晶、合晶等8寸以下硅晶圓產(chǎn)能也宣告滿載，包括12寸在內(nèi)，現(xiàn)貨價(jià)可望起漲。
8寸晶圓漲價(jià)離譜
在半導(dǎo)體方面，先前雖然車用市況疲弱不振，但終端消費(fèi)性電子產(chǎn)品需求逆勢(shì)揚(yáng)升，5G手機(jī)規(guī)格也大幅升級(jí)，半導(dǎo)體含量較4G大增3成以上，電源管理IC、MOSFET、超薄屏下指紋識(shí)別、ToF、傳感器IC與驅(qū)動(dòng)IC等芯片用量明顯倍增。
但由于不少芯片僅需成熟制程量產(chǎn)，也使得8寸晶圓代工產(chǎn)能在上半年疫情危機(jī)與貿(mào)易戰(zhàn)危機(jī)之際仍意外吃緊，第3季起更已呈現(xiàn)供不應(yīng)求市況，當(dāng)時(shí)市場(chǎng)紛傳出晶圓代工廠將調(diào)升報(bào)價(jià)。
據(jù)半導(dǎo)體業(yè)者表示，由于8寸產(chǎn)能不足，短期也難以擴(kuò)充，芯片企業(yè)紛加價(jià)搶購(gòu)產(chǎn)能，因而確立了晶圓代工漲價(jià)走勢(shì)，包括GlobalFoundries(GF)、聯(lián)電、世界先進(jìn)等面臨急單、大單涌入，第4季晶圓代工報(bào)價(jià)漲幅約10~15%，由于需求居高不下，眾廠產(chǎn)能擴(kuò)增有限下，2021年晶圓代工漲幅至少20%起跳，插隊(duì)急單甚至將達(dá)4成。
唯一的例外則是臺(tái)積電，該公司多將成熟與先進(jìn)制程bundle在一起，已表示不會(huì)因短期供需問題，就調(diào)漲破壞合作關(guān)系。
此外，需求大增的12寸28nm制程漲勢(shì)也超乎預(yù)期，估計(jì)漲幅在20%上下。如臺(tái)積電28nm制程就有Sony、NXP，以及敦泰、奇景等大廠下單，近期還有高通、博通的轉(zhuǎn)單，聯(lián)電也有韓系OLED驅(qū)動(dòng)IC等大單。
半導(dǎo)體業(yè)者指出，相較代工價(jià)格原本就較高的臺(tái)積電，已退出先進(jìn)制程競(jìng)賽的聯(lián)電，過去面臨同業(yè)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)壓力，因此代工報(bào)價(jià)偏低，而今隨著產(chǎn)能供不應(yīng)求，價(jià)格可望回復(fù)既有水平，毛利將顯著拉升。
IC設(shè)計(jì)、硅晶圓跟漲
值得注意的是，IC設(shè)計(jì)企業(yè)也因晶圓代工喊漲，成本墊高下，連動(dòng)調(diào)漲價(jià)格。如聯(lián)詠、敦泰就依不同客戶與訂單而調(diào)整報(bào)價(jià)；而上游硅晶圓除了12寸原本就滿載外，8寸以下原本產(chǎn)能利用率僅7成，現(xiàn)也因全球車用市場(chǎng)回溫，需求急速攀升，產(chǎn)能也接近滿載，包括環(huán)球晶、合晶等2021年現(xiàn)貨價(jià)將全面起漲。
封測(cè)漲了再漲
封測(cè)方面，市場(chǎng)也傳出為因應(yīng)報(bào)價(jià)揚(yáng)升的IC載板等料件成本上升，且各式封裝訂單不斷涌入下，日月光等封測(cè)業(yè)者第四季已經(jīng)陸續(xù)針對(duì)新訂單調(diào)漲價(jià)格20-30％，2021年初起將再調(diào)漲平均接單價(jià)格，增幅約5~10%。
半導(dǎo)體業(yè)者表示，隨著8寸晶圓代工產(chǎn)能不足，漲價(jià)勢(shì)不可擋，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈已掀起一波缺貨漲價(jià)潮，此情勢(shì)預(yù)估將至2021年下半，加上目前全球�？者\(yùn)報(bào)價(jià)持續(xù)飆漲，對(duì)于終端企業(yè)而言，近期勢(shì)將漲價(jià)以反映成本變化。
