背景
面對(duì)日益增長(zhǎng)的節(jié)能和環(huán)保意識(shí)的需求，SiC功率半導(dǎo)體因其顯著降低功率損耗的潛力而受到越來(lái)越多的關(guān)注。三菱電機(jī)自2010年將首個(gè)集成碳化硅肖特基勢(shì)壘二極管(SiC-SBD)和SiC-MOSFET功率模塊商業(yè)化以來(lái)，持續(xù)為縮小尺寸和提高效率的逆變系統(tǒng)做貢獻(xiàn)，如家電，工業(yè)設(shè)備和鐵路機(jī)車(chē)系統(tǒng)等。
Part 01產(chǎn)品特點(diǎn)
(1) 4引腳封裝有助于降低功耗和電源系統(tǒng)的物理尺寸
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SiC-MOSFET具有良好的性能參數(shù)（FOM3）, 其值為1450mΩ-nC，耐自導(dǎo)通能力強(qiáng)。TO-247-4封裝在傳統(tǒng)3引腳封裝基礎(chǔ)上增加獨(dú)立驅(qū)動(dòng)源極端子。
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采用四引腳封裝降低了寄生電感，即高速開(kāi)關(guān)時(shí)關(guān)注的問(wèn)題。與TO-247-3相比，TO-247-4消除了由電流變化引起的門(mén)極電壓下降，有助于減少開(kāi)關(guān)損耗約30%。
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使用更高載波頻率4新型功率半導(dǎo)體有助于減少開(kāi)關(guān)損耗，使冷卻系統(tǒng)，電抗器和其他外圍部件更小、更簡(jiǎn)單，從而有助于降低功耗和整體電源供應(yīng)系統(tǒng)的物理尺寸。
(2) 6種型號(hào)適用于各種應(yīng)用，其中三種滿(mǎn)足AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)
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新產(chǎn)品線包括與汽車(chē)電子協(xié)會(huì)AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)兼容的型號(hào)，不僅適用于工業(yè)應(yīng)用，如光伏系統(tǒng)，也適用于電動(dòng)汽車(chē)應(yīng)用。
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漏極端子和源極端子之間的爬電距離(兩個(gè)導(dǎo)電元件表面上的最短距離)比TO-247-3封裝產(chǎn)品更寬，應(yīng)用更靈活，包括應(yīng)用在灰塵和污垢容易積聚的戶(hù)外安裝。
銷(xiāo)售計(jì)劃
主要規(guī)格
環(huán)境影響
