觀點(diǎn)：半導(dǎo)體短缺問題恐難快速解決
已有29497次閱讀2021-02-06標(biāo)簽:
在過去的兩個(gè)月中，半導(dǎo)體突然成為了主流新聞，因?yàn)槎嗉移囍圃焐淘谠噲D提高產(chǎn)量的同時(shí)引發(fā)了對(duì)供應(yīng)短缺的擔(dān)憂。多個(gè)行業(yè)（不僅是汽車行業(yè)）的制造商現(xiàn)在都在試圖弄清一個(gè)瓶頸，該瓶頸的規(guī)模和壽命可能是由技術(shù)含量高的供應(yīng)鏈引起的，而這種情況一直以來都鮮為人知。這可能需要幾個(gè)月的短缺明顯緩解。在短期內(nèi)，一些大型汽車制造商很可能會(huì)成功地確保有足夠的芯片來滿足他們的要求，據(jù)了解，某些汽車制造商正在與各種潛在的供應(yīng)商進(jìn)行談判-在某些情況下，直接與芯片制造商而不是第三方合作。幾家半導(dǎo)體生產(chǎn)商正在努力幫助公司尋找前進(jìn)的道路，為了努力滿足不斷飆升的需求，臺(tái)積電已將其2021年的資本支出預(yù)算與2016-19年度相比增加了一倍以上。“鑒于訂貨勢(shì)頭強(qiáng)勁，而且在大多數(shù)產(chǎn)品領(lǐng)域，工廠的利用率都很好，我們正在對(duì)全年的展望作小幅上調(diào)。”我們正在增加對(duì)產(chǎn)能的投資，并將位于維拉克的新power semiconductor工廠的開工日期提前到本財(cái)年最后一個(gè)季度，”德國英飛凌首席執(zhí)行官Reinhard Ploss昨日表示。但是不會(huì)有快速解決方案。半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)行業(yè)統(tǒng)計(jì)和經(jīng)濟(jì)政策總監(jiān)Falan Yinug說：“半導(dǎo)體行業(yè)一直在努力提高產(chǎn)量，以滿足需求的急劇增長，但是這種供需失衡不能通過突然轉(zhuǎn)變來彌補(bǔ)。”。“半導(dǎo)體制造不適合快速，大幅度的需求變化，因?yàn)橐岣甙雽?dǎo)體產(chǎn)量需要時(shí)間。制造半導(dǎo)體是最復(fù)雜的制造工藝之一。在業(yè)界，生產(chǎn)一個(gè)成品芯片的標(biāo)準(zhǔn)交貨時(shí)間是26周”他說。去年的Covid-19限制給半導(dǎo)體制造商及其客戶帶來了挑戰(zhàn)，他們遇到了停產(chǎn)和供應(yīng)鏈問題。但總體而言，該行業(yè)又是強(qiáng)勁的一年，根據(jù)SIA的數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體銷售額將從2019年的4123億美元增至2020年的4390億美元，原因是電子行業(yè)的強(qiáng)勁需求抵消了汽車制造商的消費(fèi)下降。短缺的根源比Covid更深，尤其是200mm晶圓的市場(chǎng)在病毒爆發(fā)之前就已經(jīng)很緊張。它們是結(jié)構(gòu)性的，可能只有通過長期投資和政治意愿才能解決，尤其是因?yàn)閺墓�，鎵，鍺等原材料到制成品的半導(dǎo)體制造鏈?zhǔn)侨蛐缘�，并將在一段時(shí)間內(nèi)保持依賴關(guān)于國家之間的合作。在臺(tái)積電和中國的中芯國際（SMIC）的案例中，政治意愿對(duì)于該供應(yīng)鏈的重要性顯而易見。這兩家芯片制造商在過去一年中一直在努力審視中美之間的貿(mào)易緊張局面，這種緊張關(guān)系限制了它們接觸客戶和設(shè)備。長期以來，行業(yè)團(tuán)體和游說者對(duì)亞洲以外的半導(dǎo)體制造業(yè)缺乏投資和創(chuàng)新感到遺憾，近年來，在這一問題上的兩黨法案一直在美國難以獲得發(fā)展。美國在全球芯片產(chǎn)量中僅占12％，低于1990年的37％，盡管它仍然在設(shè)計(jì)，研發(fā)中占主導(dǎo)地位。今年初，美國在提高聯(lián)邦激勵(lì)措施方面取得了一些進(jìn)展，業(yè)內(nèi)人士希望，當(dāng)前的危機(jī)將激發(fā)私營部門的新一波興趣，因?yàn)樗媾R著需要越來越復(fù)雜的電子產(chǎn)品沒有匹配的制造能力而。總部位于美國的GlobalFoundries首席執(zhí)行官M(fèi)ike Hogan上周表示：“我認(rèn)為這將推動(dòng)汽車市場(chǎng)了解半導(dǎo)體技術(shù)對(duì)他們的利益有多重要。”他補(bǔ)充說，他預(yù)計(jì)這場(chǎng)危機(jī)將導(dǎo)致汽車行業(yè)的運(yùn)轉(zhuǎn)與代工廠更緊密地聯(lián)系。值得注意的是，隨著電氣化程度的提高以及5G和物聯(lián)網(wǎng)的出現(xiàn)，半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷快速創(chuàng)新的時(shí)期-除了剛剛增加產(chǎn)量的壓力之外-電子元件及其性能。在經(jīng)濟(jì)上擴(kuò)大新型芯片和晶片的生產(chǎn)規(guī)模具有挑戰(zhàn)性，并且需要時(shí)間，這在過去兩年中為降低氮化鎵半導(dǎo)體的生產(chǎn)成本做出了努力。隨著無人駕駛汽車等技術(shù)的發(fā)展，長期需求前景似乎越來越樂觀。中國的Sinolink證券公司估計(jì)，到2020年，每輛5級(jí)自動(dòng)駕駛電動(dòng)汽車中使用的半導(dǎo)體價(jià)值將是常規(guī)汽油汽車中半導(dǎo)體價(jià)值的10倍以上，這表明需要投資于新芯片制造能力來滿足預(yù)計(jì)未來幾年的飛速增長的需求。
