首批晶圓從全自動化生產(chǎn)線下線
.HaraldKroeger：“博世即將在德累斯頓投產(chǎn)車用芯片，助力未來交通出行。”
.工業(yè)4.0先驅(qū)：博世在芯片生產(chǎn)整個過程中全部采用互聯(lián)化和自動化流程。
.高精密生產(chǎn)制造：從晶圓到芯片歷經(jīng)數(shù)百道工序。
德國德累斯頓——博世在未來芯片生產(chǎn)上邁入了一個新的里程碑：博世德累斯頓晶圓廠宣布其首批硅晶圓從全自動化生產(chǎn)線下線，為其2021年下半年正式啟動生產(chǎn)運營奠定基礎(chǔ)。全數(shù)字化、高互聯(lián)化的德累斯頓晶圓廠投入運營后，主攻車用芯片制造。“德累斯頓晶圓廠將為未來交通出行解決方案以及改善道路安全提供車用芯片。我們計劃于今年年底前啟動生產(chǎn)。”博世集團董事會成員HaraldKroeger表示。目前，博世在斯圖加特附近的羅伊特林根已有一家半導(dǎo)體工廠。德累斯頓晶圓廠將致力于滿足半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域不斷激增的市場需求，也進一步表明了博世集團將德國打造為科技高地的決心。博世在德累斯頓晶圓廠投資了約10億歐元，目標(biāo)將其建設(shè)為全球最先進的晶圓廠之一。此外，德累斯頓晶圓廠新大樓建造還獲得了德國聯(lián)邦政府內(nèi)部聯(lián)邦經(jīng)濟與能源部的資金補貼。該晶圓廠計劃于2021年6月正式投入運營。
