通用、大眾等多家車企陸續(xù)宣布減產(chǎn)計劃，通用汽車發(fā)言人表示，當(dāng)前形勢非常不明朗，由半導(dǎo)體短缺導(dǎo)致的損失或高達(dá)20億美元。蔚來CEO李斌也坦言，芯片對供應(yīng)鏈的影響非常大。小米中國區(qū)總裁盧偉冰此前在個人微博上表示，“今年芯片缺貨，不是缺，而是極缺。” 蘋果手機(jī)財務(wù)官盧卡·梅斯特里(Luca Maestri)稱：“受到供應(yīng)鏈限制，iPhone 12 Pro系列的兩款高端產(chǎn)品將受到產(chǎn)量限制。”高通總裁兼候任CEO克里斯蒂亞諾·安蒙(Cristiano Amon)表示，半導(dǎo)體行業(yè)的供應(yīng)危機(jī)讓自己徹夜難眠，芯片短缺是比競爭對手或者是消費者對5G手機(jī)需求疲軟等更加令人擔(dān)憂的議題。

那么這場席卷全球來勢洶洶的“芯片短缺”是什么造成的呢？或許可以從這幾個方面找到答案。

從新冠疫情爆發(fā)開始，這個世界就逐漸脫離正軌，各行各業(yè)乃至每個人的日常生活都受到影響。疫情最嚴(yán)重的時期，人們被迫減少外出，居家辦公學(xué)習(xí)，將生活重心放到“線上”，這使得原本循序漸進(jìn)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型在疫情的逼迫下要迅速完成。手機(jī)、電腦等電子產(chǎn)品需求增加，芯片訂單也相應(yīng)飆升；而新車銷量大幅下滑，汽車減產(chǎn)，車規(guī)級芯片廠紛紛向代工廠取消訂單。

半導(dǎo)體的性能受電路線寬影響，生產(chǎn)線也需要根據(jù)線寬改變，汽車芯片主要采用28-40納米技術(shù)。這種芯片的生產(chǎn)線與智能手機(jī)CPU、人工智能和數(shù)據(jù)中心等使用的5-7納米芯片的生產(chǎn)線不同。根據(jù)市場需求，疫情下臺積電等主要代工廠選擇優(yōu)先投資智能手機(jī)等利潤更豐厚的尖端產(chǎn)品生產(chǎn)線，縮小車載半導(dǎo)體的投資和生產(chǎn)份額。28-40納米的線寬也被用于顯示器、空調(diào)和機(jī)器人等高科技領(lǐng)域的半導(dǎo)體。而當(dāng)車企開始恢復(fù)生產(chǎn)，需要供應(yīng)時，代工廠已經(jīng)無法應(yīng)付更多訂單。這種情況下，全球車載半導(dǎo)體開始呈現(xiàn)短缺態(tài)勢。

新冠造成的混亂還沒結(jié)束，日本大地震、美國得州暴風(fēng)雪、臺灣島內(nèi)缺水等一系列棘手的問題又接踵而至，芯片產(chǎn)能一再縮減。

相比日本地震，美國冬季風(fēng)暴給芯片供應(yīng)帶來的沖擊更大。2月中旬，美國得克薩斯州受到冬季暴風(fēng)雪的侵襲。暴風(fēng)雪和嚴(yán)寒使包括奧斯汀在內(nèi)的多地斷電，三星電子、恩智浦、英飛凌，德州儀器等半導(dǎo)體廠商的晶圓廠受到影響，全面停產(chǎn)。資料顯示，三星電子位于奧斯汀的晶圓廠一座主要生產(chǎn) DRAM 存儲芯片和 NAND Flash 芯片，一座從事晶圓代工業(yè)務(wù)。恩智浦半導(dǎo)體在奧斯汀的兩座晶圓廠，主要生產(chǎn)微控制器(MCU)和微處理器(MPU)、電源管理器件、RF收發(fā)器和放大器以及各類傳感器。目前，恩智浦半導(dǎo)體的晶圓廠已初步恢復(fù)運作，而三星奧斯汀工廠生產(chǎn)線停運已超過1個月，損失金額預(yù)計將達(dá)4000億韓元（約合人民幣23億元）。

包括臺積電在內(nèi)的臺灣半導(dǎo)體制造廠則面臨著缺水危機(jī)。在半導(dǎo)體的制造工序中需要大量的水，而自2020年夏季開始臺灣地區(qū)降水不足，使得臺積電、聯(lián)華電子，友達(dá)光電等不得不采取緊急措施，提高水循環(huán)利用率，使用水車給制造廠供水以維持生產(chǎn)。近日，臺積電董事長劉德音接受采訪，穩(wěn)固信心。他表示，過去臺積電就有許多節(jié)水措施，相信在各廠區(qū)節(jié)制下，以及供應(yīng)商的努力，一定可以克服今年的困難。

手機(jī)芯片的供需矛盾其實早在新冠疫情之前就埋下隱患。美國對華為的限制，使得華為不得不為了保證手機(jī)出貨量而早做打算。有報道稱，華為利用禁令緩沖期提前囤積了大量芯片。2019年華為是全球第三大芯片采購方，其在2019年半導(dǎo)體采購支出達(dá)到近250億美元。華為的大量下單會使其它廠商的訂單延期交付，為了避免缺貨風(fēng)險，其它手機(jī)廠商也紛紛加入囤貨行列，從而造成晶圓的短缺進(jìn)一步加劇。另一方面，由于華為手機(jī)出貨受限，小米和OPPO等均尋求奪取華為留下的市場份額，迅速擴(kuò)大相關(guān)訂單。有業(yè)內(nèi)人士表示，囤3個月的量是常態(tài)，但部分廠商的囤貨規(guī)模已經(jīng)接近6個月的量。

此外，智能手機(jī)功能的逐漸增多，包括無線充電、5G基帶，NFC功能以及攝像頭模塊等都需要更多超高算力芯片的支持，在5G手機(jī)越來越普及的市場環(huán)境中，芯片的需求也會提高。

比特幣的暴漲已經(jīng)持續(xù)一段時間了， Coindesk數(shù)據(jù)顯示，3月15日比特幣突破了60000美元，再次創(chuàng)造了自身的歷史新高。比特幣行情的走高，吸引了更多的投資者投身于此，“挖礦”熱潮愈演愈烈。但比特幣的爆炒會帶來巨大的能耗，給芯片供應(yīng)造成負(fù)擔(dān)。金融經(jīng)濟(jì)學(xué)家艾利克斯（Alex de Vries）量化了比特幣價格的飆升如何推動能源消耗的增加，稱其加劇了全球芯片的短缺，甚至威脅到國際局勢的安全。

挖礦的硬件設(shè)備叫礦機(jī)，本質(zhì)是一個計算設(shè)備。一臺礦機(jī)少則需要6張顯卡，多則需要12張顯卡。這就直接影響了電腦的顯卡供貨。英偉達(dá)早就警告，在電腦的顯卡領(lǐng)域，特別是受到比特幣挖礦的影響，英偉達(dá)供應(yīng)緊張。艾利克斯也直指，礦機(jī)生產(chǎn)商在與個人電子產(chǎn)品和電動汽車競爭全球芯片的產(chǎn)能，加劇了當(dāng)前全球芯片的短缺。

在全球“缺芯”的形勢下，以臺積電為首的芯片代工企業(yè)被寄予厚望，紛紛投資建廠提高產(chǎn)能。Yuanta證券公司表示，英特爾、三星電子、臺積電、SK海力士、美光等五大半導(dǎo)體制造商今年將投入952億美元(約合106萬億韓元)用于設(shè)備投資，達(dá)到歷史最高規(guī)模。但是晶圓代工廠不是一夜建成的，產(chǎn)能提高也無法一蹴而就。單說制作半導(dǎo)體晶圓的周期平均大約需要12周，若采用更先進(jìn)的工藝，達(dá)到更高的產(chǎn)量則需要更長的時間。再加上封裝、測試等步驟，從客戶下訂單到收到最終產(chǎn)品的交貨時間可能需要26周。

而目前也沒有任何跡象表明，市場對半導(dǎo)體的需求正在放緩。所以行業(yè)人士對芯片短缺的情況何時可以緩解持保守態(tài)度。一加CEO劉作虎表示，樂觀估計供應(yīng)鏈緩解要到2021年底。聯(lián)電則認(rèn)為，悲觀情況下，芯片供不應(yīng)求的現(xiàn)象將延續(xù)到2023年。國際評級機(jī)構(gòu)惠譽也認(rèn)為，芯片短缺可能會持續(xù)到2023年初。

來源：全球TMT