針對(duì)這一問題，美國(guó)政府將召開一次大會(huì)，Intel公司日前宣布CEOPatGelsinger將于下周一（4月12日）通過線上參與這次會(huì)議，主要討論使美國(guó)汽車業(yè)生產(chǎn)受到擾亂的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈問題。
目前還不清楚Intel會(huì)宣布什么策略改變芯片供應(yīng)問題，該公司除了CPU處理器、閃存、GPU顯卡等芯片之外，前幾年收購的Mobileye公司也是全球重要的自動(dòng)駕駛芯片廠商之一。
3月23日，新上任的CEOPatGelsinger全球首秀，發(fā)表時(shí)長(zhǎng)1小時(shí)的全球演講，分享了他的“IDM2.0”愿景，闡述了如何通過制造、設(shè)計(jì)和交付領(lǐng)先產(chǎn)品，為利益相關(guān)方創(chuàng)造長(zhǎng)期價(jià)值的未來路徑。
根據(jù)IDM2.0計(jì)劃，Intel將投資200億美元在美國(guó)美國(guó)亞利桑那州新建兩座晶圓廠、成為全球代工產(chǎn)能的主要提供商、重拾Intel信息技術(shù)峰會(huì)(IDF)并升級(jí)為Intel創(chuàng)新(IntelInnovation)峰會(huì)。
這個(gè)計(jì)劃的重點(diǎn)中，除了自建7nm晶圓廠之外，Intel重啟晶圓代工業(yè)務(wù)，Intel計(jì)劃成為代工產(chǎn)能的主要提供商，起于美國(guó)和歐洲，面向全球客戶提供服務(wù)。
