針對(duì)PD快充“小輕薄”的特點(diǎn)，碳化硅功率器件領(lǐng)先企業(yè)基本半導(dǎo)體在國(guó)內(nèi)率先推出SMBF封裝碳化硅肖特基二極管新品，該產(chǎn)品具有體積小、正向?qū)▔旱秃涂估擞磕芰?qiáng)等特點(diǎn)，能很好地滿足PD快充對(duì)器件的特殊需求。SMBF封裝碳化硅肖特基二極管最大的優(yōu)點(diǎn)就是在PCB上的占用面積小，僅為19mm ，其長(zhǎng)寬高分別為5.3mm*3.6mm*1.35mm，比SMB封裝（厚度2.3mm）更薄，比DFN系列封裝和TO-252封裝面積更小。
近日，廣州南砂晶圓半導(dǎo)體技術(shù)有限公司舉行了碳化硅項(xiàng)目啟動(dòng)會(huì)暨開(kāi)工儀式，該項(xiàng)目總投資9億元，將建設(shè)科研辦公綜合樓、半導(dǎo)體廠房，使業(yè)務(wù)從晶體生長(zhǎng)、襯底加工延伸到外延加工環(huán)節(jié)，達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)各類(lèi)襯底片和外延片共20萬(wàn)片。
近日，志橙半導(dǎo)體SiC材料研發(fā)制造總部項(xiàng)目已通過(guò)廣東省投資項(xiàng)目在線審批復(fù)核。該項(xiàng)目總投資3.32億元，項(xiàng)目起止年限為2021年5月1日- 2023年5月1日。志橙半導(dǎo)體擬在廣州開(kāi)發(fā)區(qū)建設(shè)SiC材料研發(fā)制造總部，主要從事半導(dǎo)體芯片制程用碳化硅等新材料、核心部件的生產(chǎn)和研發(fā)。占地面積15276平方米，總投資額3.32億元，固定資產(chǎn)投資額2.5億元。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)產(chǎn)值約5億元，稅收2300萬(wàn)元。
芯派科技的功率器件測(cè)試應(yīng)用中心是目前國(guó)內(nèi)針對(duì)功率器件測(cè)試能力完備的檢測(cè)中心，獲得了國(guó)家CNAS &國(guó)際ILAC認(rèn)可，具備第三方檢測(cè)資質(zhì)，肩負(fù)著推進(jìn)國(guó)產(chǎn)第三代半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的重任。通過(guò)是德科技動(dòng)態(tài)測(cè)試系統(tǒng)的引入，測(cè)試應(yīng)用中心具備了更加完善的第三代半導(dǎo)體器件（如碳化硅、氮化鎵）的測(cè)試平臺(tái)，保證器件的性能指標(biāo)，以期將性能最佳的產(chǎn)品以最快最可靠的方式推向市場(chǎng)，為國(guó)內(nèi)眾多客戶提供檢測(cè)與驗(yàn)證等服務(wù)。
是德科技可以提供完整的功率器件解決方案，包括靜態(tài)參數(shù)，動(dòng)態(tài)參數(shù)，S參數(shù)等測(cè)試系統(tǒng)，以及器件建模，電力電子線路仿真等全面的軟件支持。特別是這次發(fā)布的PD1500A功率器件動(dòng)態(tài)參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)，以低至3nH的主功率回路寄生電感，完全可以滿足最快速度GaN功率器件嚴(yán)苛的測(cè)試要求，針對(duì)功率器件動(dòng)態(tài)參數(shù)提供值得信賴(lài)的、可重復(fù)的、高精度的測(cè)試結(jié)果。
