英文媒體是援引國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布的數(shù)據(jù)，報道全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的銷售額在去年創(chuàng)下新高的。
從英文媒體的報道來看，去年全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的銷售達到了712億美元，較2019年的598億美元增加114億美元，同比增長19%。
具體到領(lǐng)域而言，晶圓加工設(shè)備的銷售額，在去年同比增長19%；前端領(lǐng)域設(shè)備的銷售額同比增長4%；包裝和封裝領(lǐng)域設(shè)備的銷售額，增長明顯，同比增長率達到了34%；測試設(shè)備的銷售額同比增長20%。
芯片代工商目前的產(chǎn)能普遍緊張，汽車芯片、智能手機處理器等多類半導(dǎo)體產(chǎn)品也供不應(yīng)求，臺積電、力積電正在建設(shè)新的晶圓廠，英特爾也已宣布將投資200億美元新建兩座晶圓廠，因而在芯片代工商提高產(chǎn)能、新建晶圓廠的推動下，全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備今年的銷售額，有望再創(chuàng)新高。
