除了抗衡以外，拜登政府也在近期公布了一項(xiàng)規(guī)模在2.25萬億美元的基礎(chǔ)設(shè)施技術(shù)，主要用于修繕公路及橋梁、擴(kuò)大寬帶網(wǎng)絡(luò)接入以及增加研發(fā)資金。值得注意的是，拜登提議國會(huì)拔出500億美元來補(bǔ)貼美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的制造與芯片研發(fā)。

圖源：NBCNEWS

而在4月21日美國的一場聽證會(huì)上，美國商務(wù)部長雷蒙多發(fā)出警告，在半導(dǎo)體制造鏈上，美國嚴(yán)重依賴來自中國的廠商，同時(shí)由于缺乏半導(dǎo)體生產(chǎn)能力，美國正在面臨“國家安全風(fēng)險(xiǎn)和經(jīng)濟(jì)安全風(fēng)險(xiǎn)”。

那么市場實(shí)際情況到底如何呢？盡管當(dāng)前美國在芯片設(shè)計(jì)方面仍然位居全球領(lǐng)先位置，但在制造上仍然依賴于海外企業(yè)。據(jù)美國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）去年所披露的數(shù)據(jù)顯示，全球芯片制造有75%的產(chǎn)能已經(jīng)轉(zhuǎn)移至了東亞地區(qū)。

而美國在半導(dǎo)體上的制造業(yè)份額逐年下滑，已經(jīng)從1990年的37%下滑至了12%，但美國工業(yè)所使用的半導(dǎo)體芯片卻有88%是在非美國地區(qū)所生產(chǎn)制造的。舉個(gè)簡單的例子，在臺(tái)積電、三星都開始計(jì)劃量產(chǎn)3nm工藝時(shí)，美國本土甚至沒有7nm晶圓廠。

在過去，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的空心化在美國的矛盾并不嚴(yán)重。但如今中美之間摩擦力度加劇，美國擔(dān)憂隨著沖突加劇，對于自己的制造產(chǎn)業(yè)將產(chǎn)生嚴(yán)重威脅。

為此，拜登公布了2.25萬億美元的大基建計(jì)劃。該計(jì)劃包括撥款6210億美元用于交通基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，4000億美元用于改善老弱病殘者護(hù)理服務(wù)，3000億美元用于促進(jìn)制造業(yè)發(fā)展，1000億美元用于數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，其他資金將分別投入住房條件改善、學(xué)校設(shè)施更新、勞動(dòng)技能培訓(xùn)等領(lǐng)域。

值得注意的是，針對制造業(yè)方面，將投資500億美元，用于半導(dǎo)體制造和研究；投資500億美元，增設(shè)商務(wù)部辦公室，用來監(jiān)控國內(nèi)工業(yè)生產(chǎn)能力，并對關(guān)鍵產(chǎn)品給予資金支持。顯然，對于半導(dǎo)體芯片方面，不只是500億美元的研發(fā)制造資金，還有500億對于關(guān)鍵產(chǎn)品的支持，很大程度也會(huì)投入進(jìn)芯片產(chǎn)業(yè)。

不僅是給予資金支持，在4月12日美國白宮也舉行了一場芯片峰會(huì)，值得注意的一點(diǎn)是，拜登表示，美國兩黨都支持以立法的形式扶持美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

參與芯片峰會(huì)的企業(yè)完整名單為，Alphabet、美國電話電報(bào)公司（AT&T）、康明斯（Cummins）、戴爾、福特汽車、通用汽車、格羅方德（Global Foundries）、惠普、英特爾、美敦力（Medtronic）、美光科技（Micron）、諾斯羅普·格魯曼（Northrop Grumman）、恩智浦半導(dǎo)體（NXP）、帕卡（PACCAR）、Piston Group、三星、SkyWater Technology、Stellantis、臺(tái)積電。

數(shù)據(jù)來源：IC insights

有意思的是，三星與臺(tái)積電都有參加，這兩家企業(yè)占據(jù)全球晶圓代工市場71%的市場份額。而此前臺(tái)積電已經(jīng)宣布將在美國亞利桑那州斥資120億美元，建設(shè)5nm晶圓廠，三星同樣在亞利桑那州斥資170億美元建設(shè)晶圓廠。

不過更有意思的在于，英特爾也在亞利桑那州投資200億美元，建設(shè)兩座7nm及以下工藝的晶圓廠，但問題在于英特爾目前好像并沒有制造7nm及以下晶圓的能力。

首先說為什么這些晶圓廠都選擇在亞利桑那州建廠，主要是由于當(dāng)?shù)氐碾妰r(jià)便宜，水資源豐富，同時(shí)也有眾多的科技企業(yè)在此地落戶，這證明當(dāng)?shù)氐幕�礎(chǔ)設(shè)施條件至少不差。

但另一個(gè)問題，沒有7nm工藝制造能力的英特爾為什么開始大張旗鼓的要辦晶圓廠了，并且直接便投資先進(jìn)晶圓制造廠。英特爾的CEO帕特·蓋爾辛格在近日明確表示：“臺(tái)積電三星芯片制造占比太高，美國公司應(yīng)該把 1/3 的芯片留在美國本土生產(chǎn)。”

臺(tái)積電美國工廠|臺(tái)積電

目前美國還需要三星和臺(tái)積電為其補(bǔ)充芯片制造的短板，因此強(qiáng)勢拉來到美國建廠，但相比之下英特爾才是美國本土嫡系。

前幾天臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀面對英特爾也涉足晶圓制造服務(wù)行業(yè)，表示過自己現(xiàn)在覺得相當(dāng)諷刺，但除了諷刺之外，是否還存在著其他情緒也猶未可知。

AMD收購賽靈思、英偉達(dá)欲將ARM收入囊中，英特爾收購Mobileye，這意味著這幾家企業(yè)的實(shí)力都在快速增強(qiáng)。而三星、臺(tái)積電在美國建廠也在不斷的補(bǔ)足美國的芯片制造業(yè)。

因此從目前的情況來看，與大眾想的相反，拜登的策略對于美國而言的確是有效的，芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，美國的優(yōu)勢將進(jìn)一步增強(qiáng)；而在芯片制造領(lǐng)域，美國也將占據(jù)更大的份額，并且配合其領(lǐng)先的芯片制造優(yōu)勢進(jìn)一步強(qiáng)化其半導(dǎo)體的領(lǐng)先地位。

那么作為本次被美國視為頭號競爭對手的中國，情況又是如何呢？在高端芯片制造領(lǐng)域上，被美國感到真正具有威脅的只有華為一家，芯片技術(shù)上不斷逼近高通，同時(shí)在5G領(lǐng)域中占據(jù)世界領(lǐng)先位置，但華為也吸引到了美國對華的大部分火力，被美國大肆打壓，競爭力受到極大的損害。

而其他半導(dǎo)體企業(yè)，如中興、紫光、華大、大唐等芯片廠，都未能展現(xiàn)出獨(dú)當(dāng)一面的態(tài)勢，芯片設(shè)計(jì)方面與華為相比仍有一定差距。而地平線、寒武紀(jì)等創(chuàng)業(yè)型公司，目前更是在艱難求存當(dāng)中。

服務(wù)器、PC芯片霸主仍然是英特爾，手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)芯片頭把交椅仍然是高通，即便是近期國內(nèi)發(fā)展火熱的AI芯片，全球商業(yè)化最成功的企業(yè)依然是美國的英偉達(dá)。

而在制造上，中芯國際成為國內(nèi)獨(dú)挑大梁的企業(yè)，但在沒有EUV光刻機(jī)的情況下，中芯國際也很難突破7nm以下制程工藝。而臺(tái)積電、三星包括英特爾等晶圓廠，將繼續(xù)向3nm以及更低制程邁進(jìn)，屆時(shí)中美在芯片制造上的差距或許也將進(jìn)一步拉大。

不過有意思的是，格芯（Globalfoundries）的CEO湯姆·考爾菲德在近期接受美國媒體采訪是表示，目前全球缺芯的原因之一是針對成熟制程的投資不足，對于成熟制程的玩家應(yīng)該投入更多的關(guān)注，而不是總將目光聚集在臺(tái)積電、三星等大廠的身上。

事實(shí)上，以計(jì)算為中心的產(chǎn)品銷售額進(jìn)展整個(gè)半導(dǎo)體市場的30%，但大多數(shù)資金卻投入在7nm及以下先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)上。而大部分智能設(shè)備其實(shí)并不需要基于先進(jìn)制程工藝的芯片，近期汽車等產(chǎn)品的停工，主要原因也是成熟制程產(chǎn)能不足導(dǎo)致。

綜上所述，美國通過1000億美元全面加強(qiáng)自身芯片設(shè)計(jì)、制造產(chǎn)業(yè)，同時(shí)將三星、臺(tái)積電拉到美國本土建廠，彌補(bǔ)過去美國半導(dǎo)體制造業(yè)空心化的現(xiàn)狀，也鞏固了美國在芯片核心領(lǐng)域的優(yōu)勢，但似乎對于成熟制程的關(guān)注度卻沒有那么高。不過，半導(dǎo)體這一仗，對于中國而言顯然更難打了。