同光晶體成立于2012年，主要從事第三代半導體材料碳化硅襯底的研發(fā)和生產(chǎn)。公司主要產(chǎn)品包括4英寸和6英寸導電型、半絕緣碳化硅襯底，其中4英寸襯底已達到世界先進水平。目前，公司已建成完整的碳化硅襯底生產(chǎn)線，是國內(nèi)著名的碳化硅襯底生產(chǎn)企業(yè)。
對于此輪融資，同光晶體表示，融資結(jié)束后，公司會進一步加速重點項目布局，夯實技術壁壘，建立企業(yè)級生態(tài)體系，繼續(xù)培養(yǎng)第三代半導體行業(yè)人才。
投資方聯(lián)新資本表示，伴隨著5G通信、新能源汽車、光伏等下游需求行業(yè)的快速發(fā)展，第三代半導體目前已經(jīng)進入到了成長期階段，大規(guī)模商業(yè)化應用已經(jīng)展開。同光晶體聚焦第三代半導體產(chǎn)業(yè)鏈的上游材料環(huán)節(jié)，深耕于碳化硅襯底領域，擁有了深厚的技術與豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗。聯(lián)新資本對中國企業(yè)在第三代半導體領域建立自主可控的全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢充滿了信心，同時也對國內(nèi)優(yōu)秀企業(yè)參與國際市場競爭、重塑半導體產(chǎn)業(yè)格局充滿了期待。
