傳感新品
【科學(xué)家研發(fā)出熱紅外3D傳感器，可檢測透明物體三維形狀】
近日，德國弗勞恩霍夫應(yīng)用光學(xué)與精密機械研究所（IOF）成功開發(fā)出一種利用激光和熱輻射進行3D掃描的新方法，可精確測量透明物體的外形。
3D掃描能夠?qū)⑽矬w的立體信息轉(zhuǎn)換為計算機直接處理的數(shù)字信號，為實物數(shù)字化提供方便快捷的手段。目前為止，大多數(shù)非接觸式3D掃描儀都是把激光（點、線或者陣列式）投射到物體表面，隨后根據(jù)物體的反射光來判斷位置信息。但是，光學(xué)3D傳感器通常無法準確探測透明物體。因此，在測量透明物體時，不得不先將物體臨時涂上漆，掃描后再費時費力地將其清除。具有反射或黑色表面的物體也有同樣的問題。
而IOF研究人員開發(fā)的新方法，不需要對透明物體進行預(yù)處理，即可精確檢測其外形。該系統(tǒng)的核心是一個高能二氧化碳激光器，將高功率密度的激光束照射物體，激光能量會被測量對象吸收，并輻射出其中一部分。兩個熱像儀從不同角度分析這種熱信號，利用研究所自己開發(fā)的軟件，從兩個視角的信息來計算空間圖像點，將它們組合在一起，最后形成測量對象的3D數(shù)據(jù)。
【高通將在三季度大批量產(chǎn)6nm工藝中端5G芯片】
5月8日消息 據(jù)@手機晶片達人爆料，高通準備回來了，上半年飽受缺貨之苦的高通，將在第三季度大批量產(chǎn)臺積電6nm工藝中端5G芯片，準備要跟聯(lián)發(fā)科搶回失去的市場占有率。此外，小米，OPPO，vvio都在試產(chǎn)了，聯(lián)發(fā)科的壓力在第三季會非常明顯。
目前，得益于天璣720與天璣800兩款中端芯片，聯(lián)發(fā)科占據(jù)了大部分中端5G手機的市場份額。其中天璣800的市場份額甚至超過麒麟820，成為僅次于驍龍765G的中端方案。而天璣1000+、天璣1200更是幫助聯(lián)發(fā)科實現(xiàn)了高端夢。雖然高通在旗艦市場依然有絕對優(yōu)勢，但想要反超聯(lián)發(fā)科，仍需看此次發(fā)布中端芯片的市場表現(xiàn)。不過，聯(lián)發(fā)科不會坐以待斃。高端5G芯片上，據(jù)知名爆料博主@數(shù)碼閑聊站透露，臺積電將會在下半年試產(chǎn)4nm芯片，而供應(yīng)鏈傳出消息稱，聯(lián)發(fā)科將會在今年Q4試產(chǎn)基于該工藝的旗艦芯片，并在2022年實現(xiàn)量產(chǎn)。從聯(lián)發(fā)科的部署來看，其將通過天璣2000系列對標高通888等旗艦處理器，而4nm芯片將用來沖擊高通下一代驍龍895芯片。
【大眾汽車宣布將自研高性能芯片】
據(jù)外媒報道，意大利電信公司（Telecom Italia）正計劃取消與華5月8日消息 據(jù)外媒報道，大眾汽車集團首席執(zhí)行官HerbertDiess在接受采訪時表示，大眾計劃自主設(shè)計和開發(fā)高性能芯片以及所需的軟件。“為了實現(xiàn)最佳性能，汽車的軟件和硬件必須出自同一只手。”Diess表示，大眾集團沒有計劃自己生產(chǎn)芯片，但是希望自主研發(fā)并掌握專利。據(jù)悉，大眾集團的軟件部門Cariad將拓展相應(yīng)業(yè)務(wù)。外界認為此舉是對特斯拉的回應(yīng)，正是因為特斯拉可以定制集成芯片，所以能夠比競爭對手更快地開發(fā)新功能。Diess希望大眾在這方面可以與特斯拉競爭，“蘋果和特斯拉在定義和定制芯片上有更高的競爭力。”Diess說。
【歌爾微電子擬A股IPO，已進行上市輔導(dǎo)備案】
近日，青島監(jiān)管局披露了關(guān)于歌爾微電子股份有限公司（以下簡稱：歌爾微電子）輔導(dǎo)備案登記情況，該公司已于2021年4月29日進行輔導(dǎo)備案登記，其輔導(dǎo)機構(gòu)為中信建投證券。
資料顯示，歌爾微電子是歌爾股份的控股子公司，該公司主要從事MEMS麥克風(fēng)、MEMS傳感器、微系統(tǒng)模組等相關(guān)產(chǎn)品的設(shè)計、制造和銷售，產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能手機、智能無線耳機、可穿戴產(chǎn)品、汽車電子等領(lǐng)域。
【富鴻創(chuàng)芯全面調(diào)漲芯片價格】
日前，富鴻創(chuàng)芯發(fā)布產(chǎn)品價格上漲通知函稱，由于眾所周知的原因，全球半導(dǎo)體行業(yè)供需失衡，生產(chǎn)周期不斷延長，原材料價格節(jié)節(jié)攀升，致使公司的制造成本大幅增加。為了公司能健康運營和持續(xù)為所有合作客戶提供更穩(wěn)定、更可靠的芯片產(chǎn)品，公司將于5月6日當(dāng)天起所有芯片器件產(chǎn)品全面漲價。
