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誰是芯片投資賽道最強王者?

已有26581次閱讀2021-05-13標簽:
 疫情后的世界經(jīng)濟,迎來了爆發(fā)式增長。

4月20日,根據(jù)Strategy Analytics數(shù)據(jù),2021年Q1全球智能機出貨量3.4億部,同比增加24%,創(chuàng)下2015年來的新高。

三星繼續(xù)霸榜,以7700萬臺的出貨量排名第一,同比增長32%,市場份額23%。

蘋果緊隨其后,出貨量高達5700萬臺,同比增長44%,市場份額提升到17%,推動蘋果2021年Q2財年業(yè)績大爆發(fā)。

營收895.8億美元,同比增長54%,凈利潤236.3億美元,與去年同期的112.5億美元相比增長了100.44%,均遠超華爾街預期。

在這其中,來自大中華區(qū)的營收同比增長87%,居功至偉。

小米、OPPO、VIVO等均表現(xiàn)不俗。

在這場盛宴里,唯獨華為遭遇滑鐵盧,從去年的第二跌出前五,成了Others,營收1500.57億元,同比下降16.92%。

在美國全力打壓下,華為終于扛不住了,手機業(yè)務全面收縮,轉戰(zhàn)汽車市場。

占據(jù)著半導體行業(yè)半壁江山的美國就是這樣NB,先是禁止華為采購美國芯片,然后升級成禁止使用美國半導體設備的臺積電、中芯國際為華為代工芯片,再然后升級成禁止使用美國技術的聯(lián)發(fā)科等芯片廠商向華為供貨。

干不死就往死里干。

美國全面封鎖中國科技樹的野心昭然若揭,就是要把中國永遠按在地上摩擦,淪為商品傾銷市場。

不服?你硬個試試?

這誰受得了,或許這也是蔡嵩松對半導體癡心不改的根源吧,作為曾經(jīng)的半導體從業(yè)人員必須雄起,不然以現(xiàn)在基金經(jīng)理們的尿性,早已作鳥獸散。

但正所謂悲觀者負責正確,樂觀者負責賺錢。

在蔡狗的歡聲笑語中,或許到了該審視諾安成長投資邏輯的時候了。

畢竟高景氣度的半導體行業(yè),仍是最頂級的賽道。

 

1、當華為都被干閉氣后,我國半導體行業(yè)就已進入至暗時刻,指望短期彎道超車是想P吃,唯有舉國之力打持久戰(zhàn)方有希望。

這樣惡劣的形勢,顯然不受資本市場待見。

國家隊、各類大小非減持不斷,基金經(jīng)理們更是奪路而逃,紛紛切換到自主可控的白酒、新能源等核心資產。

在基金公布的一季報中,可以看到科技股已經(jīng)變成了牛夫人。

張坤前10大持倉中,僅�?低暿强萍脊�;

董承非前10大持倉中,僅三安光電是科技股;

劉格菘前10大持倉中,僅京東方A是科技股……

坐在新能源車上喝酒吃藥做美容才是王道,別說半導體,連科技股都嫌棄萬分。

最終仍是散戶扛下了所有。

可這并不意味著科技股沒機會,畢竟在各種腰斬、膝蓋斬、腳踝斬后,相比高不可攀的賽道股們,芯片股也算跌出了優(yōu)勢。

投資三要素:

低位、重倉、確定性。

低位有了,業(yè)績確定性同樣遠超市場預期。

剛披露的一季報,芯片股們都又帥又能打:

士蘭微凈利潤1.74億元,同比增長7726.86%;

 

北京君正1.2億元,同比增長864.45%;

 

華潤微3.99億元,同比增長251.85%;

 

韋爾股份10.41億元,同比增長133.84%……

立昂微、卓勝微、景嘉微、兆易創(chuàng)新、北方華創(chuàng)、中微公司等業(yè)績皆爆發(fā)式增長,連表現(xiàn)最差的匯頂科技和聞泰科技也沒想象中那么糟糕。

這皆因"缺芯"帶來的高景氣度,就算半導體自主可控涼了,成長性仍吊炸天。

況且“缺芯”非短期所能解決,從成因看:

首先,美國對華為的制裁破壞了全球半導體產業(yè)鏈的信任體系,造成全球企業(yè)恐慌性備貨,原來零庫存,現(xiàn)在要備3個月。

原來備3個月,現(xiàn)在要備6個月,乃至全年的量。

再加上毛衣戰(zhàn)的不確定性,壓根無解。

其次,疫情爆發(fā)導致供應鏈需求堆積,終端市場的爆發(fā)帶動半導體芯片的需求劇增,在人工智能和5G的大趨勢下,需求更是越來越大。

以汽車行業(yè)為例,在汽車智能化的趨勢下,汽車對半導體的需求與日俱增,電子產品占汽車總成本的比重已上升到40%以上,是10年前的兩倍。

根據(jù)英飛凌的預測,到2030年,自動駕駛汽車中的芯片成本將從目前“二級”汽車或部分自動駕駛汽車所需的約170美元躍升至約1200美元。

可晶圓代工領域卻因先進制程競賽的如火如荼,導致大量廠商淘汰出局,現(xiàn)有產能已不能滿足驟然劇增的芯片需求。

況且就算晶圓廠要擴產也不是容易事,先不說動輒上百億美元的投入,時間也是大問題。

從建廠、設備進駐、驗證到量產,再到產能爬坡到滿產,通常需要3年時間。

以臺積電南京廠為例,前期的準備工作不提,從2016年7月動工起算,直到2020年上半年才達到滿產狀態(tài)。

以廠商們對芯片的饑渴程度,誰等得起?

再加上日本旭化成工廠的大火、美國得州的暴風雪天氣、臺灣的干旱影響,晶圓產能進一步壓縮。

產能緊張將是未來兩年的主旋律。

這直接導致芯片價格飆漲,原來8美元的MCU,現(xiàn)在已漲到50美元,漲個八倍十倍是普遍行情,最高已出現(xiàn)20倍的價差收購芯片。

當不能如期交貨時,再離譜的事都會發(fā)生。

在缺芯的大背景下,各國政府也慌得一比。

 

2、中美毛衣戰(zhàn)前,所有半導體企業(yè)都是以其資源稟賦確定產業(yè)鏈分工的。

就算在先進制程競賽中落下陣來,企業(yè)們也并不在意,畢竟在全球無摩擦半導體生態(tài)系統(tǒng)中,盈利才是王道。

比較典型的是歐洲三大半導體制造企業(yè),英飛凌、恩智浦、意法半導體,早就采用了Fab-lite策略將部分訂單轉移至臺積電。

制造業(yè)這種辛苦錢,歐美國家可不稀罕。

沒見無數(shù)Fabless企業(yè)迅速崛起,越來越多地出現(xiàn)在全球TOP10榜單中,晶圓廠并不起眼。

直到臺積電斷供華為芯片,成功卡住華為脖子,直到大眾、奔馳、通用紛紛停產,歐美各國政府到臺積電哭求產能,才實力證明誰是大爺。

IC設計是賺錢,可當所有Fabless企業(yè)都要仰臺積電鼻息時,稀缺性已決定了臺積電才是真正的核戰(zhàn)略級力量。

臺灣坐擁全球2/3的芯片制造產能,誰能坐得住?

美國尤其擔心中國收復臺灣,到時誰卡誰的脖子,還是兩說。

建立自己的芯片廠,成為所有國家的共識。

特別是歐盟,本土半導體企業(yè)芯片制程連中國都不如,撐門面的還是美國格芯在德國德勒斯登的晶圓廠,需求最迫切,不得不化身舔狗。

根據(jù)最新消息,歐盟已計劃拿出上百億歐元補貼邀請英特爾、臺積電、三星赴歐建廠。

美國財大氣粗,拜登早就表示要拿出500億美元來促進半導體生產,況且有半導體設備在手,也不怕臺積電不聽話。

日本表示爸爸的就是我的,同樣有半導體設備,也不虛。

在缺芯錢景和政府支持下,晶圓廠們紛紛將擴產提上了日程。

本已放棄治療的英特爾率先跳了出來,野心勃勃地表示要繼續(xù)向先進制程發(fā)起沖擊,并投資200億美元在美國新建兩座晶圓廠。

格芯弱弱地表示將投資14億美元以提升其在美國、新加坡和德國的三家晶圓代工廠產能。

三星叫囂要與臺積電爭雄,將2021年的資本開支提高到300億美元,并投資170億美元在得克薩斯州建廠。

臺積電反手就是一巴掌,在4月1日宣布未來三年將投資1000億美元增加產能,并且支持高端制程技術的研發(fā)。

除在美國亞利桑那州投資120億美元建廠外,近期更是表示要投資28億美元在南京新建產線,以滿足日益增長的28nm汽車芯片需求。

沉寂已久的SK也不甘寂寞,提出1060億美元的投資計劃,預計將在今年四季度破土動工,月產能更將達到駭人聽聞的80萬片……

晶圓廠們大搞軍備競賽,誰最受益?

不用懷疑,就是美日為首的半導體設備廠商。

 

3、半導體設備作為行業(yè)基石,重要性毋庸置疑。

臺積電、中芯國際為何被美國吃得死死地,就是因為美國擁有全球最大的半導體設備產能。

半導體設備不是一錘子買賣,就算廠商將半導體設備賣給了晶圓廠,但在使用過程中硬件端的校準,軟件端的信號采集和參數(shù)設置都離不開設備廠商,否則秒變廢鐵。

而美國的應用材料、泛林、科磊是全球最主要的設備供應商,再加上受美國控制的ASML,晶圓廠們誰敢不聽?

如此重要的半導體設備,自然不是能輕易攻克的,堪稱人類制造過最復雜的設備之一。

從市場規(guī)�?�,根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù),2020年全球半導體設備市場達到創(chuàng)紀錄的712億美元,同比增長19%,遠超半導體行業(yè)平均水平,且在晶圓廠商們的軍備競賽下,未來幾年將繼續(xù)保持高景氣度。

在這其中,中國市場居功至偉。

2020年,中國半導體設備市場規(guī)模達到187億美元,同比增長39%,已成為全球最大的半導體設備市場。

這同樣是因為中國狂熱的半導體需求

自2017年以來,中國已建成39個半導體晶圓廠,同時還有26個晶圓廠正在建設或計劃中,照理中國的半導體設備廠商能一波肥。

可根據(jù)半導體行業(yè)“一代設備,一代工藝,一代產品”的經(jīng)驗,半導體設備的研發(fā)通常要比芯片制造技術提前兩代,這注定是行業(yè)龍頭們的菜。

比如臺積電攻克7nm制程時,設備廠商已經(jīng)在研發(fā)5nm乃至3nm設備。

晶圓廠在產品和技術上需要不斷得到設備廠商的支持,雙方關系遠比想象的緊密,不然也不會有三星、臺積電、英特爾投資入股ASML。

臺積電市占率都高達56%,設備廠商會差?

在高度壟斷的設備市場,應用材料、ASML、泛林、東京電子、科勒的市占率接近70%,其他企業(yè)連湯都喝不上。

所以別看國內半導體設備市場巨大,國產化率連10%都不到。

根據(jù)SEMI統(tǒng)計,晶圓制造設備占半導體設備銷售額的81%,刻蝕設備、光刻機和薄膜沉積設備又分別占了其中的24%、23%和18%。

光刻機,ASML占據(jù)了全球80%的市場份額,EUV光刻機更是占了100%,尼康和佳能只能生產低端貨。

刻蝕機,泛林半導體、應用材料和東京電子占據(jù)了全球90%以上的市場份額,哪里還有國內企業(yè)啥事。

北方華創(chuàng)和中微公司雖是半導體雙雄,可行業(yè)特性注定了混得都非常凄慘,全靠政府幫襯。

2020年,北方華創(chuàng)實現(xiàn)凈利潤5.37億元,可扣非凈利潤僅1.97億元,市盈率超過400倍。

中微公司凈利潤4.922億元,扣非后卻只有可憐的2332萬元,市盈率更沒法看。

那他們,就真的沒有希望了嗎?

首先我們要明白,中微和北方華創(chuàng)的客戶并不是臺積電,也不會是三星。

以中微公司為例,5nm刻蝕機已經(jīng)運用于臺積電最先進的5nm生產線上,同時開始了3nm刻蝕機的研發(fā)。

可這并不意味著臺積電會大量采購,要知道臺積電歷來都是想方設法打壓大陸半導體產業(yè),不然也不會有張汝京和中芯國際的悲劇。

再加上老客戶的粘性和更換設備的轉換成本,比如良品率不達標及各種未知故障,延期交貨誰負責?

原材料損失誰賠償?臺積電敢得罪美國?

真那么好突破,設備市場也不會是寡頭格局。

臺積電接受中微的可能,微乎其微。

中微和華創(chuàng)的客戶,只能是國內的存儲器廠商和低端制程晶圓廠。

國內的晶圓廠有中芯國際、華虹、士蘭微、廣州粵芯等,中微可全覆蓋,北方華創(chuàng)除中芯國際的14nm產線,也能包圓了。

國內的存儲器廠商以3D NAND為主,長江存儲、合肥長鑫、紫光存儲等都是3D NAND廠商。

他們并不需要最先進的制程,現(xiàn)有的193nm浸沒式光刻機就已足夠,別說中微,連北方華創(chuàng)的28nm刻蝕和薄膜沉積設備都足堪使用。

同時他們采用IDM模式,無需像代工廠一樣爭奪客戶,加上都是新建廠商,還未形成客戶粘性,更愿意試用新廠家提供的設備。

更重要的是在毛衣戰(zhàn)的背景下,培育我國自己的半導體設備和材料制造商已成為整個半導體行業(yè)的共識,畢竟唯有如此,方能實現(xiàn)自主可控。

以長江存儲為例,從北方華創(chuàng)采購的刻蝕機和薄膜沉積設備呈高速增長態(tài)勢,2020年增幅尤為明顯。

粵芯、積塔半導體、合肥長鑫以及中芯國際等多條產線,均在2020年啟動了國產設備采購周期,這也是北方華創(chuàng)和中微2020年業(yè)績大增的主要原因。

從北方華創(chuàng)的合同負債看,2021年Q1為44.94億元,比年初增加了47.43%,2021年繼續(xù)高增長毫無懸念。

中微公司不遑多讓,在2020年刻蝕機營收同比增長58.5%的基礎上,2021年Q1再次同比大增63.75%,刻蝕機龍頭霸氣漸顯。

缺芯事件對中微和華創(chuàng)同樣是機會,要知道缺口最大的8英寸產能芯片,主要是低端制程的汽車和物聯(lián)網(wǎng)MCU等芯片,晶圓廠們擴產能所需要的晶圓設備恰好是他們的菜。

以臺積電為例,到南京新建28nm產線,中微和華創(chuàng)皆能滿足,地方政府不談談條件?

臺積電吝嗇到完全不把蛋糕分出來?

臺積電來了,其他企業(yè)還會遠嗎?

在半導體產業(yè)鏈向中國傾斜的大趨勢下,半導體設備廠商們將迎來絕佳的歷史機遇,更別說全國人民心心念念的去美化28nm產線。


 

那么中微公司(688012)和北方華創(chuàng)(002371),誰更好?

對比中微和華創(chuàng)的股價,中微弱爆了。

說來也是狗血,在得先進制程得天下的半導體行業(yè),達到國際先進水平的中微公司勝出不止一籌。

再從賽道看,中微公司同樣更好。

EUV光刻機面世前,由于 DUV 光刻機光源精度不足,要想繼續(xù)提升制程,需要采用“多次曝光”技術,導致刻蝕設備、薄膜沉積設備使用量大幅增加。

從晶圓產線價值占比看,2011年光刻機最高能達到33%,現(xiàn)在已下降到23%,薄膜沉積設備從11%提升至16%,蝕刻機則從13%提升到現(xiàn)在的24%,增長最快。

即使EUV光刻機面世后,除7nm以下的先進制程外,其他產線仍將以DUV光刻機和多重刻蝕的組合工藝為主,不會減少蝕刻機的使用。

同時3D NAND采用將存儲單元堆疊的布局,需要大量的通孔和導線等刻蝕,相比2D NAND的制造,3D NAND中刻蝕設備的價值占比由15%提升到了50%。

以主攻蝕刻機的泛林半導體為例,近年來業(yè)績的增長主要就是3D NAND廠商的營收貢獻從2012年的40%提升到了現(xiàn)在的超70%。

蝕刻機成為最強賽道,不是沒道理。

中微坐擁最強賽道,制程最先進,結果呢,卻跌成了狗屎,慘遭膝蓋斬,像極了某家電企業(yè)。



問題在哪里呢?

或許是北方華創(chuàng)更多元化的業(yè)務線,帶來的更強確定性有關系。

首先,北方華創(chuàng)的芯片設備包含薄膜沉積、氧化擴散和清洗、第三代半導體等十幾個領域,體量和穩(wěn)定性遠不是中微可比的。

其次,北方華創(chuàng)還有電子元件、光伏設備等其它業(yè)務,不單吊在芯片一棵樹上,抗風險能力更強。

在當下市場信心脆弱,動不動就搞閃崩的情況下,更穩(wěn)的北方華創(chuàng)自然更受機構青睞。

中微搞先進制程,終究搞了個寂寞。

時也,命也!

或許這也是蔡嵩松更青睞北方華創(chuàng)的原因吧。

但半導體行業(yè),終究是一個極高技術門檻的行業(yè),技術為王,需要極度的專注。

當年的ASML搞光刻機、泛林(拉姆研究)搞刻蝕機,都是依靠專注一個產品,而實現(xiàn)了在行業(yè)里的逆襲上位。


中微公司,能否復制這個歷史進程呢?

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