據(jù)businesskorea報(bào)道，SK海力士（SK Hynix）宣布了擴(kuò)大系統(tǒng)半導(dǎo)體投資的意向。它計(jì)劃將代工業(yè)務(wù)的銷售額翻一番。一些專家預(yù)測，隨著SK Hynix System IC工廠的擴(kuò)建，SK Hynix可能會(huì)進(jìn)行并購交易。
SK Hynix于日前宣布，公司對(duì)韓國政府于早些時(shí)候披露的“ K半導(dǎo)體戰(zhàn)略”表示歡迎，并將對(duì)此作出巨額投資。SK海力士副董事長樸正鎬在三星電子平澤校區(qū)表示：“我們正在考慮通過擴(kuò)大國內(nèi)工廠或進(jìn)行并購交易來使8英寸晶圓代工廠產(chǎn)能翻番。”“我們對(duì)8英寸晶圓代工廠的投資將幫助國內(nèi)無晶圓廠公司研發(fā)和批量生產(chǎn)新產(chǎn)品。我們不僅將為穩(wěn)定全球系統(tǒng)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈做出貢獻(xiàn)，而且還將為國內(nèi)無晶圓廠公司創(chuàng)造新的增長生態(tài)系統(tǒng)。”SK Hynix System IC是SK Hynix的代工業(yè)務(wù)的全資子公司。目前，該公司的非內(nèi)存業(yè)務(wù)僅占SK Hynix總銷售額的2-3％。該公司在中國無錫設(shè)有工廠，主要生產(chǎn)基于8英寸晶圓的CMOS圖像傳感器（CIS）和電源管理IC（PMIC）。
SK 海力士：同意提供等同臺(tái)積電的服務(wù)
據(jù)韓媒etnews 報(bào)導(dǎo)，SK 海力士副董事長Park Jung-ho 上月出席在KOEX 商場舉辦的2021 年世界IT 博覽會(huì)（World IT Show，WIS）時(shí)對(duì)記者表示，「南韓IC 設(shè)計(jì)商要求公司提供跟臺(tái)積電相當(dāng)?shù)木A代工服務(wù)，SK 海力士同意這些請(qǐng)求�！埂富谏鲜鲈�，SK 海力士計(jì)劃加碼投資晶圓代工事業(yè)�！�報(bào)導(dǎo)稱，8 吋晶圓屬于傳統(tǒng)制程（legacy process），目前產(chǎn)能無法趕上需求，據(jù)傳臺(tái)積電、聯(lián)電都面臨瓶頸。南韓三星電子（Samsung Electronics）、DB HiTek、SK 海力士旗下的「SK 海力士系統(tǒng)IC」（SK Hynix System IC）及從美格納半導(dǎo)體（MagnaChip）獨(dú)立的晶圓代工業(yè)者Key Foundry，是主導(dǎo)8吋晶圓代工的業(yè)者，但這些廠商的客戶也須等待至少6 個(gè)月，訂單才能獲處理。SK 海力士正將南韓清州市（Cheongju）的8 吋晶圓設(shè)備轉(zhuǎn)移至中國無錫廠。SK Hynix System IC 目前8 吋晶圓月產(chǎn)能為85,000 片，主要南韓IC 設(shè)計(jì)客戶為Silicon Works、Silicon Mitus。等到8 吋晶圓設(shè)備于明年初轉(zhuǎn)換完成，SK 海力士會(huì)將主力放在中國市場。報(bào)導(dǎo)稱，這是SK 海力士宣布轉(zhuǎn)換計(jì)劃后，首度有高層暗示會(huì)加碼投資晶圓代工事業(yè)。Park 是SK 海力士財(cái)務(wù)相關(guān)計(jì)劃的最終決策者。據(jù)傳，SK 海力士去年并購英特爾（Intel Corp.）NAND 型快閃記憶體事業(yè)時(shí)，Park 曾參與決策。SK 海力士去年第四季也宣布購入Key Foundry 共49.8% 股權(quán)。值得注意的是，Park 提到目前正經(jīng)營12 吋、8 吋晶圓廠的臺(tái)積電，暗示SK 海力士也可能投資12 吋晶圓代工事業(yè)。不過根據(jù)外媒 The Elec 消息，SK 海力士宣布將重點(diǎn)放在 8 英寸晶圓的代工生產(chǎn)上，未來將進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能。由于目前全球芯片短缺的狀況一直持續(xù)，芯片交貨時(shí)間明顯加長，因此海力士將原定于 2022 年的投資計(jì)劃提前至 2021 年下半年，以保證芯片供應(yīng)。該公司在電話會(huì)議上表示，正在審查現(xiàn)有 8 英寸晶圓代工廠的生產(chǎn)計(jì)劃，但并沒有計(jì)劃擴(kuò)大 12 英寸晶圓的生產(chǎn)。SK 海力士還表示，計(jì)劃將其全資子公司 SK Hynix System IC 的生產(chǎn)轉(zhuǎn)移至中國來降低成本，該工廠專注于 8 英寸晶圓的加工。
據(jù)報(bào)道，韓國政府將提供超過1萬億韓元的資金用于擴(kuò)大8英寸鑄造廠的規(guī)模。它還決定逐步取消有關(guān)晶圓代工行業(yè)的法規(guī)。
韓國政府在5月13日宣布了一項(xiàng)戰(zhàn)略，使韓國成為半導(dǎo)體大國。政府表示，將設(shè)立一項(xiàng)價(jià)值超過1萬億韓元的專項(xiàng)基金，以支持8英寸晶圓廠的擴(kuò)張以及對(duì)材料，零件和設(shè)備領(lǐng)域的投資。高科技封裝設(shè)施。政府表示，共有9家公司表示愿意在這些領(lǐng)域投資超過2萬億韓元。
政府計(jì)劃向公司提供長期貸款。
使用8英寸晶圓的代工廠生產(chǎn)各種模擬半導(dǎo)體，包括圖像傳感器，電源管理IC（PMIC），顯示驅(qū)動(dòng)器IC（DDI）和微控制器單元（MCU）。汽車工業(yè)所需的大多數(shù)模擬和功率半導(dǎo)體都是在8英寸晶圓廠生產(chǎn)的。最近，韓國的DB HiTek和臺(tái)灣的UMC等8英寸晶圓代工公司將其合同價(jià)格提高了10％至20％。
相關(guān)規(guī)定也將大大簡化。政府將修訂《高壓氣體安全管理法》，該法令晶圓代工公司抱怨與工業(yè)現(xiàn)場的實(shí)際情況不符。免除進(jìn)口集裝箱檢驗(yàn)的期限將從六個(gè)月延長至兩年。它還將允許公司通過解除對(duì)防火墻的限制來引入新技術(shù)。
政府還將引入一條快速通道，將許可化學(xué)藥品所需的時(shí)間從目前的75天減少到30天。另外，它將縮短管理周期，以便在設(shè)施檢查之前就可以操作包括用于半導(dǎo)體制造工藝的芯片蝕刻設(shè)備在內(nèi)的無線電波應(yīng)用設(shè)施。
政府還決定大幅擴(kuò)展相關(guān)稅收支持，以鼓勵(lì)設(shè)施擴(kuò)展和研發(fā)。與核心戰(zhàn)略技術(shù)相關(guān)的投資將有資格享受優(yōu)惠的稅收減免率。
在研發(fā)方面，政府將從新的增長引擎和基礎(chǔ)技術(shù)中將扣除率提高10個(gè)百分點(diǎn)，至多提高50％（大公司則提高至40％）。與一般設(shè)施投資相比，支持將增加5至6個(gè)百分點(diǎn)，與新增長引擎和基本技術(shù)相比將增加4個(gè)百分點(diǎn)，從而增加對(duì)設(shè)施投資的支持。
考慮到設(shè)施投資期限，政府已決定從2021年下半年起臨時(shí)適用三年稅收優(yōu)惠。它計(jì)劃在9月份向國民議會(huì)提交對(duì)《特別稅收限制法》的修正案，包括對(duì)稅法的修正案。
來源：半導(dǎo)體觀察
