據(jù)悉，目前在SIAC 64家成員中，包括亞馬遜、蘋(píng)果、AT&T、思科、通用電氣、谷歌、威瑞森等科技巨頭，AMD、亞德諾半導(dǎo)體、博通、英偉達(dá)、高通等芯片設(shè)計(jì)公司，格芯、IBM、英特爾、鎂光等芯片制造商，以及應(yīng)用材料、楷登電子、新思科技等半導(dǎo)體上游IP、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）軟件和設(shè)備供應(yīng)商等等。

值得注意的是，SIAC成員中還包括不少日韓、歐洲、中國(guó)臺(tái)灣等地的半導(dǎo)體公司。例如，芯片制造商臺(tái)積電、三星、SK海力士、英飛凌，設(shè)備廠商尼康、阿斯麥，東京電子，芯片IP巨頭ARM等。

組建半導(dǎo)體聯(lián)盟(SIAC)實(shí)為抑制競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手崛起 

SIAC在一份新聞稿中說(shuō)，它的使命是“推進(jìn)聯(lián)邦政策，促進(jìn)美國(guó)的半導(dǎo)體制造和研究，以加強(qiáng)美國(guó)的經(jīng)濟(jì)、國(guó)家安全和關(guān)鍵的基礎(chǔ)設(shè)施”。SIAC成立后的第一個(gè)聲明是它打算支持“美國(guó)芯片法案”，在之前這個(gè)法案已獲得批準(zhǔn)，作為2021年國(guó)防授權(quán)法案的一部分，該法案將會(huì)撥款500億美元去推動(dòng)美國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展，但未有資助的具體明細(xì)，而SIAC的第一任務(wù)就是要研究怎么取得500億美元的補(bǔ)助資金。

雖然從名義上，SIAC并不直接受政府管控，但巨頭抱團(tuán)，必然是為了抑制競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的崛起，增強(qiáng)自身的領(lǐng)導(dǎo)地位。

不滿足現(xiàn)有強(qiáng)勢(shì)地位 韓國(guó)將打造更強(qiáng)大的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈

韓聯(lián)社報(bào)道，韓國(guó)總統(tǒng)文在寅5月13日在京畿道平澤三星電子半導(dǎo)體第三工廠建設(shè)現(xiàn)場(chǎng)表示，將鞏固存儲(chǔ)半導(dǎo)體世界第一的地位，并爭(zhēng)取系統(tǒng)半導(dǎo)體也成為世界第一，實(shí)現(xiàn)2030年半導(dǎo)體綜合強(qiáng)國(guó)的目標(biāo)。

具體來(lái)看，韓國(guó)政府將攜手相關(guān)企業(yè)，截至2030年在國(guó)內(nèi)構(gòu)建全球最大規(guī)模的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈——“K—半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶”，建立起集半導(dǎo)體生產(chǎn)、原材料、零部件、設(shè)備和尖端設(shè)備、設(shè)計(jì)等為一體的高效產(chǎn)業(yè)集群。

目前，全球銷售額最高的三家芯片制造商中有兩家來(lái)自韓國(guó)：三星和SK海力士。三星和韓國(guó)最大的芯片公司SK海力士主要出口商品是DRAM和3D NAND存儲(chǔ)芯片，而不是CPU和SoC等高級(jí)邏輯芯片。三星當(dāng)然擁有最先進(jìn)的工藝技術(shù)，但它生產(chǎn)的芯片是由其他公司和在世界不同地區(qū)開(kāi)發(fā)的。但對(duì)文在寅來(lái)說(shuō)這仍然不夠，他希望這些公司也在其他領(lǐng)域成為世界領(lǐng)頭羊，例如計(jì)算機(jī)處理器領(lǐng)域。

4,500億美元的多元化計(jì)劃將改變這一狀況。為了重塑國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，韓國(guó)計(jì)劃在2022年至2031年期間幫助培訓(xùn)36,000名工程師，并為半導(dǎo)體研發(fā)計(jì)劃貢獻(xiàn)1,330億美元。此外，彭博社報(bào)道，該國(guó)將幫助芯片設(shè)計(jì)者，制造商和供應(yīng)商減稅，降低利率，放寬法規(guī)并加強(qiáng)基礎(chǔ)設(shè)施（包括確保為芯片制造商提供充足的水和電源）。韓國(guó)已經(jīng)獲得ASML和LAM Research的認(rèn)可，宣布計(jì)劃擴(kuò)大在韓國(guó)的業(yè)務(wù)。